電路板焊接業(yè)務(wù)(電子線路板的焊接基本知識有哪些)

1.電子線路板的焊接基本知識有哪些

我們知道電子產(chǎn)品的功能取決于電子元器件正確的相互連接，這些元器件的相互連接大都依據(jù)于線路板焊接。

線路板焊接在電子產(chǎn)品的裝配中，一直起著重要的作用。 線路板焊接是電子技術(shù)的重要組成部分。

進(jìn)行正確的焊點設(shè)計和良好的加工工藝（即線路板焊接工藝），是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。所謂“可靠”是指焊點不僅在產(chǎn)品剛生產(chǎn)出來時具有所要求的一切性質(zhì)，而且在電子產(chǎn)品的整個使用壽命中，都應(yīng)保證工作無誤。

電子電路的焊接又具有它自身的特點，即高可靠與微型化，這是與電子產(chǎn)品的特點相一致的。線路板焊接質(zhì)量的優(yōu)劣是受多方面因素影響的。

焊接方式、焊接溫度和時間、被焊接基金屬的間隙大小、助焊劑種類與性能、焊接工具等等。不僅被焊元器件引線表面的氧化物及引線內(nèi)部結(jié)構(gòu)的金屬間化合物狀況是影響引線可焊性的重要原因，而且印制板表面的氧化物也是影響焊盤可焊性的主要原因。

2.電路板焊接技巧有哪些

電路板焊接的主要技巧如下：

a、焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失為止。

b、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。

c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

d、用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度，將烙鐵 頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準(zhǔn)位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而 不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在PCB板上對準(zhǔn)位置。

e、開始焊接所有的引腳時，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。

以上就是主要的焊接技巧，僅供參考， 如果想了解線路板相關(guān)知識可以去廣州悅得公司看看，他們是知名電路板PCB廠家，專業(yè)生產(chǎn)高精密單、雙、多層盲，埋孔印制電路板PCB，最 小線距0.07mm(3mil)，獲得美國UL認(rèn)證，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷歐美東南亞，

3.焊錫的基本常識和注意事項

焊錫絲的焊接效果的好壞，電烙鐵的選擇很重要。

因為焊錫絲的上錫主要是靠烙鐵頭的溫度使其融化以達(dá)到最終焊接的目的。下面是關(guān)于電烙鐵的選擇和使用應(yīng)該注意哪些要素，讓工程師與我們一起探討：1.焊錫絲要有好的焊接效果必須選擇最合適的烙鐵頭焊接。

根據(jù)電路板的設(shè)計不同和不同產(chǎn)品對溫度敏感的差別，選擇合適和烙鐵頭顯得尤為重要。合適的烙鐵頭可以使焊錫絲的焊接達(dá)到事半功倍的效果。

2.焊錫絲的焊接必須使用熱性良好的電烙鐵。熱性良好的烙鐵頭可以減低焊錫絲焊接的溫度，特別是對于電子元器件的耐熱性考慮和對安全作業(yè)的要求，這一點尤為重要。

3.使用廠家配套的烙鐵頭。烙鐵頭在使用一段時間之后會出現(xiàn)氧化的現(xiàn)象，這時候必須更換烙鐵頭。

強(qiáng)調(diào)的是更換的烙鐵頭必須是與電烙鐵原廠配置一樣的烙鐵。這樣可以減少焊錫絲在焊接過程中出現(xiàn)各種故障，提高安全性。

4.焊錫絲在焊接前必須調(diào)整好烙鐵的溫度。我們根據(jù)焊接產(chǎn)品的特性選定好焊接的溫度，然后調(diào)整烙鐵頭的溫度，我們不能根據(jù)烙鐵頭的儀表來斷定烙鐵尖的溫度，因為儀表可能會損壞，產(chǎn)生誤差。

所以在焊錫絲焊接前應(yīng)該先用溫度計測試?yán)予F尖的溫度后再進(jìn)行焊接。5.焊錫絲的焊接效果與電烙鐵經(jīng)常維護(hù)也有關(guān)系。

電烙鐵使用一段時間后會產(chǎn)生氧化、發(fā)灰或發(fā)黑等不良的現(xiàn)狀，這樣會影響焊錫絲的上錫性能。所以我們應(yīng)當(dāng)定期清洗用海綿蘸助焊劑清洗電烙鐵，以去除電烙鐵上的氧化物，必要時還應(yīng)該更換烙鐵頭。

還有就是10分鐘以上不進(jìn)行焊錫絲的焊接，應(yīng)該切除電源。① 烙鐵頭的溫度管理非常重要 有溫度調(diào)節(jié)的電烙鐵，根據(jù)使用的焊錫，選擇最合適的烙鐵頭溫度設(shè)定非常重要。

工作以前，用烙鐵頭測溫計先測定烙鐵頭的溫度很重要。 ② 使用與廠家（例白光工具）配套的正宗烙鐵頭 假冒烙鐵頭，孔徑（放入發(fā)熱芯）有大有小，套管的厚度也各有差異這些都造成電烙鐵的性能不能發(fā)揮，有時會造成電烙鐵故障的原因。

③ 使用熱回復(fù)性等熱性能好的電烙鐵 在使用無鉛焊錫進(jìn)行焊接作業(yè)時，由于對零件的耐熱性，安全作業(yè)的考慮，烙鐵頭的設(shè)定溫度一般希望在350度-370度以下。焊錫絲主要就是對電路板進(jìn)行焊錫工作的一種焊接材料。

那么使用焊錫絲對電路板焊錫時的注意事項？由雙智利科技有限公司來給大家介紹一下：對引腳過長的電器元件（如電容器，電阻等），焊接完后，要將其剪短。焊接后用放大鏡查看焊點，查看是不是有虛焊以及短路的狀況的發(fā)作。

當(dāng)有連線接入時，要注意不要使連線深化過長，以至于將其旋在電線的橡膠皮上，呈現(xiàn)斷路的狀況。當(dāng)電路銜接完后，最佳用清潔劑對電路的外表進(jìn)行清潔，以防電路板外表附著的鐵屑使電路短路。

在多臺儀器老化的時分，要注意電線的銜接，零線對零線，前方對前方。當(dāng)最終組轉(zhuǎn)時，應(yīng)將連線扎起，以防線路紊亂穿插。

元器件裝焊次序依次為：電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管，其它元器件為先小后大。芯片與底座都是有方向的，焊接時，要嚴(yán)厲依照PCB板上的缺口所指的方向，使芯片，底座與PCB三者的缺口都對應(yīng)。

裝完同一種標(biāo)準(zhǔn)后再裝另一種標(biāo)準(zhǔn)，盡量使電阻器的凹凸共同。焊完后將露在印制電路板外表剩余引腳齊根剪去。

焊接集成電路時，先查看所用類型，引腳方位是不是符合要求。焊接時先焊邊緣對腳的二只引腳，以使其定位，然后再從左到右自上而下逐一焊接。

要進(jìn)行老化技術(shù)，可發(fā)現(xiàn)許多疑問，連線要接緊，螺絲要旋緊，當(dāng)重復(fù)插拔屢次后，要注意連線接頭是不是有破損。焊接上錫時，錫不宜過多，當(dāng)焊點焊錫錐形時，即為最佳。

焊錫絲焊接過程中，熱影響區(qū)的脆化（淬硬性），在冷卻速度較大的情況下，接近熔合線的粗晶區(qū)容易形成淬硬的馬氏體組織。主要合金元素Cr和Mo能顯著地提高鋼的淬硬性。

雖然多層焊的接頭性能比單層焊好得多，但緊靠熔合線的熱影響區(qū)仍是最薄弱的環(huán)節(jié)。防止措施：通過預(yù)熱盡可能提高焊接加熱速度； 適中的焊接線能量。

焊錫絲焊縫和熱影響區(qū)的軟化，冷卻速度過慢，使接頭在AC1附近的停留時間增長，而出現(xiàn)“軟化區(qū)” ，沖擊韌性下降，引起斷裂。防止措施：盡量減小焊接線能量；控制預(yù)熱溫度不宜過高。

焊錫絲回火脆性：鉻鉬鋼及其焊接接頭在370-565℃溫度區(qū)間長期運(yùn)行過程中發(fā)生漸進(jìn)的脆變現(xiàn)象。 以2.25Cr-1Mo鋼為典型。

防止措施： 降低焊縫金屬中的O、Si和P含量； ◇控制線能量（43kJ/cm以下） 。焊錫絲冷裂紋：一般發(fā)生在熱影響區(qū)的粗晶區(qū)內(nèi)。

當(dāng)焊縫強(qiáng)度和氫含量較高時也會發(fā)生在焊縫內(nèi)。防止措施：同低合金結(jié)構(gòu)鋼。

再熱裂紋：在焊接之后再次處于高溫（如焊后熱處理）下產(chǎn)生的裂紋。容易發(fā)生在鉬鋼、鉻鉬 鋼及鉻鉬釩鋼等珠光體耐熱鋼的焊接接頭上（多數(shù)在粗晶區(qū)，少數(shù)在焊縫金屬中）。

4.電路板基礎(chǔ)知識有哪些

電路板檢測修理編輯一。

帶程序的芯片1。EPROM芯片一般不宜損壞。

因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序，故在測試中不會損壞程wifi顯微鏡進(jìn)行電路板檢測序。但有資料介紹：因制作芯片的材料所致，隨著時間的推移（年頭長了），即便不用也有可能損壞（主要指程序）。

所以要盡可能給以備份。2。

EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片，均極易破壞程序。這類芯片是否在使用測試儀進(jìn)行VI曲線掃描后，是否就破壞了程序，還未有定論。

盡管如此，同仁們在遇到這種情況時，還是小心為妙。筆者曾經(jīng)做過多次試驗，可能大的原因是：檢修工具（如測試儀，電烙鐵等）的外殼漏電所致。

3。對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來。

二。復(fù)位電路1。

待修電路板上有大規(guī)模集成電路時，應(yīng)注意復(fù)位問題。2。

在測試前最好裝回設(shè)備上，反復(fù)開，關(guān)機(jī)器試一試。以及多按幾次復(fù)位鍵。

三。功能與參數(shù)測試1。

測試儀對器件的檢測，僅能反應(yīng)出截止區(qū)，放大區(qū)和飽和區(qū)。 但不能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具便攜顯微鏡進(jìn)行電路板檢測體數(shù)值等。

2。同理對TTL數(shù)字芯片而言，也只能知道有高低電平的輸出變化。

而無法查出它的上升與下降沿的速度。四。

晶體振蕩器1。通常只能用示波器（晶振需加電）或頻率計測試，萬用表等無法測量，否則只能采用代換法了。

2。晶振常見故障有：a。

內(nèi)部漏電，b。內(nèi)部開路c。

變質(zhì)頻偏d。外圍相連電容漏電。

這里漏電現(xiàn)象，用測試儀的VI曲線應(yīng)能測出。3。

整板測試時可采用兩種判斷方法：a。測試時晶振附近既周圍的有關(guān)芯片不通過。

b。除晶振外沒找到其它故障點。

4。晶振常見有2種：a。

兩腳。b。

四腳，其中第2腳是加電源的，注意不可隨意短路。五。

故障現(xiàn)象的分布便攜式顯微鏡檢測電路板1。電路板故障部位的不完全統(tǒng)計：1）芯片損壞30%,2）分立元件損壞30%,3）連線（PCB板敷銅線）斷裂30%,4）程序破壞或丟失10%（有上升趨勢）。

2。由上可知，當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問題時，又沒有好板子，既不熟悉它的連線，找不到原程序。

此板修好的可能性就不大了。電路板兼容設(shè)計編輯電磁兼容性是指電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地進(jìn)行工作的能力。

5.電路板焊接的注意事項

1、拿到PCB裸板后首先應(yīng)進(jìn)行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然后熟悉開發(fā)板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進(jìn)行對照，避免原理圖與PCB不符。

2、PCB焊接所需物料準(zhǔn)備齊全后，應(yīng)將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便于后續(xù)焊接。需要打印一份齊全的物料明細(xì)表。在焊接過程中，沒焊接完一項，則用筆將相應(yīng)選項劃掉，這樣便于后續(xù)焊接操作。

焊接之前應(yīng)采取戴靜電環(huán)等防靜電措施，避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設(shè)備準(zhǔn)備齊全后，應(yīng)保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進(jìn)行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤，便于焊接。當(dāng)然，對于高手來說，這個并不是問題。

3、挑選元器件進(jìn)行焊接時，應(yīng)按照元器件由低到高、由小到大的順序進(jìn)行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優(yōu)先焊接集成電路芯片。

4、進(jìn)行集成電路芯片的焊接之前需保證芯片放置方向的正確無誤。對于芯片絲印層，一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時應(yīng)先固定芯片一個引腳，對元器件的位置進(jìn)行微調(diào)后固定芯片對角引腳，使元器件被準(zhǔn)確連接位置上后進(jìn)行焊接。

5、貼片陶瓷電容、穩(wěn)壓電路中穩(wěn)壓二極管無正負(fù)極之分，發(fā)光二極管、鉭電容與電解電容則需區(qū)分正負(fù)極。對于電容及二極管元器件，一般有顯著標(biāo)識的一端應(yīng)為負(fù)。

在貼片式LED的封裝中，沿著燈的方向為正-負(fù)方向。對于絲印標(biāo)識為二極管電路圖封裝元器件中，有豎線一端應(yīng)放置二極管負(fù)極端。

6、焊接過程中應(yīng)及時記錄發(fā)現(xiàn)的PCB設(shè)計問題，比如安裝干涉、焊盤大小設(shè)計不正確、元器件封裝錯誤等等，以備后續(xù)改進(jìn)。

7、焊接完畢后應(yīng)使用放大鏡查看焊點，檢查是否有虛焊及短路等情況。

8、電路板焊接工作完成后，應(yīng)使用酒精等清洗劑對電路板表面進(jìn)行清洗，防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路，同時也可使電路板更為清潔美觀。

擴(kuò)展資料

影響印刷電路板可焊性的因素主要有：

(1)焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。 焊料是焊接化學(xué)處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。

其中雜質(zhì)含量要有一定的 分比控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異丙醇溶劑。

(2)焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴(kuò)散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

參考資料來源：百度百科-電路板焊接

6.電路板的焊接工藝和注意事項

電路板焊接注意事項

1. 過孔與焊盤：

過孔不要用焊盤代替，反之亦然。

2.單面焊盤：

不要用填充塊來充當(dāng)表面貼裝元件的焊盤，應(yīng)該用單面焊盤，通常情況下單面焊盤不鉆孔，所以應(yīng)將孔徑設(shè)置為0。

3. 文字要求：

字符標(biāo)注等應(yīng)盡量避免上焊盤，尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤，更不應(yīng)印有字符和標(biāo)注。如果實在空間太小放不了字符而需放在焊盤上的，又無特殊聲明是否保留字符，我們在做板時將切除Bottem層上任何上焊盤的字符部分（不是整個字符切除）和切除TOP層上表貼元件焊盤上的字符部分，以保證焊接的可靠性。大銅皮上印字符的，先噴錫后印字符，字符不作切削。板外字符一律做刪除處理。

4. 阻焊綠油要求：

A. 凡是按規(guī)范設(shè)計，元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊，但是若用填充塊當(dāng)表貼焊盤或用線段當(dāng)金手指插頭，而又不作特別處理，阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤。

B. 電路板上除焊盤外，如果需要某些區(qū)域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），應(yīng)該在相應(yīng)的圖層上（頂層的畫在Top Solder Mark層，底層的則畫在Bottom Solder Mask 層上）用實心圖形來表達(dá)不要上阻焊油墨的區(qū)域。比如要在Top層一大銅面上露出一個矩形區(qū)域上鉛錫，可以直接在Top Solder Mask層上畫出這個實心的矩形，而無須編輯一個單面焊盤來表達(dá)不上阻焊油墨。

C.對于有BGA的板，BGA焊盤旁的過孔焊盤在元件面均須蓋綠油。

5. 鋪銅區(qū)要求：

大面積鋪銅無論是做成網(wǎng)格或是鋪實銅，要求距離板邊大于0.5mm。對網(wǎng)格的無銅格點尺寸要求大于15mil*15mil，即網(wǎng)格參數(shù)設(shè)定窗口中Plane Settings中的

(Grid Size值)-（Track Width值）≥15mil,Track Width值≥10，如果網(wǎng)格無銅格點小于15mil*15mil在生產(chǎn)中容易造成線路板其它部位開路，此時應(yīng)鋪實銅，設(shè)定：

(Grid Size值)-（Track Width值）≤-1mil。

6. 外形的表達(dá)方式：

外形加工圖應(yīng)該在Mech1層繪制，如板內(nèi)有異形孔、方槽、方孔等也畫在Mech1層上，最好在槽內(nèi)寫上CUT字樣及尺寸，在繪制方孔、方槽等的輪廓線時要考慮加工轉(zhuǎn)折點及端點的圓弧，因為用數(shù)控銑床加工，銑刀的直徑一般為φ2.4mm，最小不小于φ1.2mm。如果不用1/4圓弧來表示轉(zhuǎn)折點及端點圓角，應(yīng)該在Mech1層上用箭頭加以標(biāo)注，同時請標(biāo)注最終外形的公差范圍.

7.電焊基本知識

一、焊接：

就是用熱能或壓力，或兩者同時使用，并且用或不用填充材料，將兩個工件連接在一起的方法。二、手工電弧焊分類：

平焊、橫焊、立焊、仰焊。

三、安全操作

1、防觸電：工作前要檢查焊接機(jī)接地是否良好；檢查焊鉗電纜是否良好。 特別注意：焊機(jī)后面380V

2、防弧光灼傷和燙傷：電弧光含有大量的紫外線和紅外線以及強(qiáng)烈的可見光，對眼睛和皮膚有刺激作用，焊過的工件不要用摸，敲擊焊渣時，要用力適當(dāng)，注意方向。

3、防護(hù)用品：電焊面罩、皮手套、膠底鞋

4、設(shè)備安全、交流的弧焊機(jī)、焊鉗不要放在歐工體上或工作臺上，以免短路、燒壞焊機(jī)。工作中，如發(fā)現(xiàn)高熱現(xiàn)象、或焦臭味、立即停止工作，關(guān)掉電源，然后報告老師。

5、眼睛灼燒的自我防治：人乳點滴、滴眼液、冷濕毛巾敷眼。

四、工藝

1、電流的選擇：

Ф2.5mm 推薦值70-90A

公式：I(A)=K*D(mm)

經(jīng)驗系數(shù)K:

d(mm) 1—2 3—4 5—6

K 25—30 30—40 40—60

2、引弧

接觸法 摩擦法 輕輕接觸，迅速提起2—4mm

3、運(yùn)條

把握好焊條的角度 基本上垂直于工件，而向前的方向傾斜5度—15度

前進(jìn)速度：緩慢 速度均勻 直線

送條速度（保持電弧的長度）

4、橫向擺動（加寬焊縫）

折線、半月式、圓周式

5、開頭 稍作停頓

6、結(jié)尾 斷弧形 降溫 再引弧

五、注意事項：

1、焊前檢查焊機(jī)接地是否良好，焊鉗和電纜的絕緣必須良好。

2、焊接時應(yīng)站在木墊板上，不許赤腳操作。不準(zhǔn)赤手接觸導(dǎo)電部分，防止觸電。

3、為防止有害的紫外線與紅外線的傷害須戴上手套與面罩，防止弧光傷害和燙傷。

4、擊渣時要注意敲擊方向以防焊渣飛出傷人。

5、工件焊后不準(zhǔn)直接用手拿，用鐵鉗夾持。

6、氧氣瓶、氬氣瓶和二氧化碳?xì)馄坎坏米矒艉秃婵颈瘛?

7、氧氣瓶嘴不許有油脂或其他易燃品，板手不得有油污。

8、乙炔瓶周圍不許有火星，與氧氣瓶要隔一定距離放置。

9、實習(xí)完后要清理好場地及設(shè)備工具。

六、、設(shè)備安全：

1、線路的接線點必須緊密接觸，防止因松動、接觸不良而發(fā)熱。

2、焊鉗任何時候不得放在工作臺上，以免短路燒壞焊機(jī)。

3、發(fā)現(xiàn)焊機(jī)或線路熱燙時，應(yīng)立即停止工作。

4、操作完畢或檢查焊機(jī)及電路系統(tǒng)時必須拉閘，關(guān)閉電源。

8.線路板焊接方法技巧有哪些

電路板焊接的主要技巧如下： a、焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。

在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除短路和搭接的隱患。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失為止。

b、電路板焊接貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。

c、電路板在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。