電路板鉚接(電路板焊接的注意事項(xiàng))
1.電路板焊接的注意事項(xiàng)
1、拿到PCB裸板后首先應(yīng)進(jìn)行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然后熟悉開發(fā)板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進(jìn)行對(duì)照，避免原理圖與PCB不符。
2、PCB焊接所需物料準(zhǔn)備齊全后，應(yīng)將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便于后續(xù)焊接。需要打印一份齊全的物料明細(xì)表。在焊接過程中，沒焊接完一項(xiàng)，則用筆將相應(yīng)選項(xiàng)劃掉，這樣便于后續(xù)焊接操作。
焊接之前應(yīng)采取戴靜電環(huán)等防靜電措施，避免靜電對(duì)元器件造成傷害。焊接所需設(shè)備準(zhǔn)備齊全后，應(yīng)保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進(jìn)行諸如0603式封裝元器件焊接時(shí)烙鐵能更好的接觸焊盤，便于焊接。當(dāng)然，對(duì)于高手來(lái)說(shuō)，這個(gè)并不是問題。
3、挑選元器件進(jìn)行焊接時(shí)，應(yīng)按照元器件由低到高、由小到大的順序進(jìn)行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來(lái)不便。優(yōu)先焊接集成電路芯片。
4、進(jìn)行集成電路芯片的焊接之前需保證芯片放置方向的正確無(wú)誤。對(duì)于芯片絲印層，一般長(zhǎng)方形焊盤表示開始的引腳。焊接時(shí)應(yīng)先固定芯片一個(gè)引腳，對(duì)元器件的位置進(jìn)行微調(diào)后固定芯片對(duì)角引腳，使元器件被準(zhǔn)確連接位置上后進(jìn)行焊接。
5、貼片陶瓷電容、穩(wěn)壓電路中穩(wěn)壓二極管無(wú)正負(fù)極之分，發(fā)光二極管、鉭電容與電解電容則需區(qū)分正負(fù)極。對(duì)于電容及二極管元器件，一般有顯著標(biāo)識(shí)的一端應(yīng)為負(fù)。
在貼片式LED的封裝中，沿著燈的方向?yàn)檎?負(fù)方向。對(duì)于絲印標(biāo)識(shí)為二極管電路圖封裝元器件中，有豎線一端應(yīng)放置二極管負(fù)極端。
6、焊接過程中應(yīng)及時(shí)記錄發(fā)現(xiàn)的PCB設(shè)計(jì)問題，比如安裝干涉、焊盤大小設(shè)計(jì)不正確、元器件封裝錯(cuò)誤等等，以備后續(xù)改進(jìn)。
7、焊接完畢后應(yīng)使用放大鏡查看焊點(diǎn)，檢查是否有虛焊及短路等情況。
8、電路板焊接工作完成后，應(yīng)使用酒精等清洗劑對(duì)電路板表面進(jìn)行清洗，防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路，同時(shí)也可使電路板更為清潔美觀。
擴(kuò)展資料
影響印刷電路板可焊性的因素主要有：
(1)焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。 焊料是焊接化學(xué)處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。
其中雜質(zhì)含量要有一定的 分比控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來(lái)幫助焊料潤(rùn)濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異丙醇溶劑。
(2)焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會(huì)影響可焊性。溫度過高，則焊料擴(kuò)散速度加快，此時(shí)具有很高的活性，會(huì)使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會(huì)影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。
參考資料來(lái)源：百度百科-電路板焊接
2.印制電路板焊接的注意事項(xiàng)有哪些?
焊接印制電路板除遵循錫焊要領(lǐng)外，還需注意以下幾點(diǎn)： （1）電烙鐵一般應(yīng)選內(nèi)熱式20?35W或調(diào)溫式，烙鐵的溫度不 M過300°C。
烙鐵頭形狀應(yīng)根據(jù)印制電路板焊盤大小采用截面式 或尖嘴式，目前印制電路板的發(fā)展趨勢(shì)是小型密集化，因此一般 常用小型尖嘴式烙鐵頭。 （2）加熱時(shí)應(yīng)盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印制電路板上的銅箔和元器 件引腳。
對(duì)較大的焊盤（直徑大于5mm）焊接時(shí)可移動(dòng)烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動(dòng)，以免長(zhǎng)時(shí)間停留一點(diǎn)導(dǎo)致局部過熱。 （3）金屬化孔的焊接，兩層以上印制電路板的孔都要進(jìn)行金屬化 處理。
焊接時(shí)不僅要讓焊料潤(rùn)濕焊盤，而且孔內(nèi)也要潤(rùn)濕填充。 因此金屬化孔加熱時(shí)間應(yīng)長(zhǎng)于單面板。
（4）焊接時(shí)不要用烙鐵頭摩擦焊盤的方法增強(qiáng)焊料潤(rùn)濕性能，而 要靠表面清理和預(yù)焊。
3.鉚接的工藝要注意哪些
以鉚接前應(yīng)清除毛刺、鐵銹、鐵渣和鉆孔時(shí)掉下的金屬屑等臟物。
鉚接 前，鉚接部分應(yīng)該用足夠數(shù)量的螺栓把緊，板縫中預(yù)先刷好防銹油。鉚釘應(yīng)加熱到1000~1100^時(shí)進(jìn)行鉚接。
使用空氣鉚釘槍進(jìn)行鉚接工 作時(shí)，正常的空氣壓力一般不能少于所規(guī)定的范圍，以鉚釘直徑?jīng)Q定空氣壓 力大小。鉚釘鉚固后，其周圍應(yīng)與構(gòu)件表面緊貼。
鉚固后的鉚釘，任何一端都不 允許有裂紋和深度大于2mm的壓痕。凡不松動(dòng)的，只有間斷漏水的鉚釘允許用捻縫或碾壓止漏；凡是松動(dòng) 的，不允許用電焊點(diǎn)固或者加熱后重鉚。
凡不符合結(jié)構(gòu)中質(zhì)量要求的鉚釘，均 應(yīng)拆換。對(duì)于那些鉚焊混合結(jié)構(gòu)，鉚接工作應(yīng)在其鄰近結(jié)構(gòu)的焊接工作和火工矯形完成后進(jìn)行。
4.焊電路板的時(shí)候有什么注意事項(xiàng)
手工焊接技術(shù) 一、手工焊接方法 手工焊接是傳統(tǒng)的焊接方法，雖然批量電子產(chǎn)品生產(chǎn)已較少采用手工焊接了，但對(duì)電子產(chǎn)品的維修、調(diào)試中不可避免地還會(huì)用到手工焊接。
焊接質(zhì)量的好壞也直接影響到維修效果。手工焊接是一項(xiàng)實(shí)踐性很強(qiáng)的技能，在了解一般方法后，要多練；多實(shí)踐，才能有較好的焊接質(zhì)量。
手工焊接握電烙鐵的方法，有正握、反握及握筆式三種。焊接元器件及維修電路板時(shí)以握筆式較為方便。
手工焊接一般分四步驟進(jìn)行。①準(zhǔn)備焊接：清潔被焊元件處的積塵及油污，再將被焊元器件周圍的元器件左右掰一掰，讓電烙鐵頭可以觸到被焊元器件的焊錫處，以免烙鐵頭伸向焊接處時(shí)燙壞其他元器件。
焊接新的元器件時(shí)，應(yīng)對(duì)元器件的引線鍍錫。②加熱焊接：將沾有少許焊錫和松香的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘。
若是要拆下印刷板上的元器件，則待烙鐵頭加熱后，用手或銀子輕輕拉動(dòng)元器件，看是否可以取下。③清理焊接面：若所焊部位焊錫過多，可將烙鐵頭上的焊錫甩掉（注意不要燙傷皮膚，也不要甩到印刷電路板上?。?，用光烙錫頭"沾"些焊錫出來(lái)。
若焊點(diǎn)焊錫過少、不圓滑時(shí)，可以用電烙鐵頭"蘸"些焊錫對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)焊。④檢查焊點(diǎn)：看焊點(diǎn)是否圓潤(rùn)、光亮、牢固，是否有與周圍元器件連焊的現(xiàn)象。
二、焊接質(zhì)量不高的原因 手工焊接對(duì)焊點(diǎn)的要求是：①電連接性能良好；②有一定的機(jī)械強(qiáng)度；③光滑圓潤(rùn)。 造成焊接質(zhì)量不高的常見原因是：①焊錫用量過多，形成焊點(diǎn)的錫堆積；焊錫過少，不足以包裹焊點(diǎn)。
②冷焊。焊接時(shí)烙鐵溫度過低或加熱時(shí)間不足，焊錫未完全熔化、浸潤(rùn)、焊錫表面不光亮（不光滑），有細(xì)小裂紋（如同豆腐渣一樣！）。
③夾松香焊接，焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香，造成電連接不良。若夾雜加熱不足的松香，則焊點(diǎn)下有一層黃褐色松香膜；若加熱溫度太高，則焊點(diǎn)下有一層碳化松香的黑色膜。
對(duì)于有加熱不足的松香膜的情況，可以用烙鐵進(jìn)行補(bǔ)焊。對(duì)于已形成黑膜的，則要"吃"凈焊錫，清潔被焊元器件或印刷板表面，重新進(jìn)行焊接才行。
④焊錫連橋。指焊錫量過多，造成元器件的焊點(diǎn)之間短路。
這在對(duì)超小元器件及細(xì)小印刷電路板進(jìn)行焊接時(shí)要尤為注意。⑤焊劑過量，焊點(diǎn)明圍松香殘?jiān)芏唷?/p>
當(dāng)少量松香殘留時(shí)，可以用電烙鐵再輕輕加熱一下，讓松香揮發(fā)掉，也可以用蘸有無(wú)水酒精的棉球，擦去多余的松香或焊劑。⑥焊點(diǎn)表面的焊錫形成尖銳的突尖。
這多是由于加熱溫度不足或焊劑過少，以及烙鐵離開焊點(diǎn)時(shí)角度不當(dāng)浩成的內(nèi) 三、易損元器件的焊接 易損元器件是指在安裝焊接過程中，受熱或接觸電烙鐵時(shí)容易造成損壞的元器件，例如，有機(jī)鑄塑元器件、MOS集成電路等。易損元器件在焊接前要認(rèn)真作好表面清潔、鍍錫等準(zhǔn)備工作，焊接時(shí)切忌長(zhǎng)時(shí)間反復(fù)燙焊，烙鐵頭及烙鐵溫度要選擇適當(dāng)，確保一次焊接成功。
此外，要少用焊劑，防止焊劑侵人元器件的電接觸點(diǎn)（例如繼電器的觸點(diǎn)）。焊接MOS集成電路最好使用儲(chǔ)能式電烙鐵，以防止由于電烙鐵的微弱漏電而損壞集成電路。
由于集成電路引線間距很小，要選擇合適的烙鐵頭及溫度，防止引線間連錫。焊接集成電路最好先焊接地端、輸出端、電源端，再焊輸入端。
對(duì)于那些對(duì)溫度特別敏感的元器件，可以用鑷子夾上蘸有元水乙醇（酒精）的棉球保護(hù)元器件根部，使熱量盡量少傳到元器件上。
