再流焊的(SMT用貼片膠注意事項)
1.SMT用貼片膠注意事項
SMT用貼片膠注意事項：
不宜在純氧和/或富氧中使用，不能用做氯氣或其它強氧化性物質(zhì)的密封材料。
點膠工藝使用指南：
1. 冷藏貯存的產(chǎn)品必須在恢復到室溫之后方可使用（一般約需要 2-4 小時）。
2. 使用之前要把點膠嘴、適配器等配件徹底清洗干凈以避免與其它環(huán)氧膠或丙烯酸酯膠造成交叉污染。
3. 點膠機不工作時不要把用過的未清洗的膠針嘴或適配器放在點膠機上超過 24 小時。
4. 不要把未清潔的點膠針嘴長時間地浸泡在溶劑內(nèi)。
5. 點膠量的大小取決于工作壓力、時間、點膠嘴尺寸和環(huán)境溫度。
6. 這些參數(shù)隨點膠機的型號不同而不同，需要進行工藝優(yōu)化。
7. 理想的點膠溫度應控制在 30-38℃，不建議在更高的溫度下點膠。
施奈仕貼片膠刮涂印刷使用指南：
1. 產(chǎn)品應在冰箱冷藏保存，使用前需回溫 2-4 小時。
2. 在印刷操作時，對環(huán)境要求是 25℃溫度，相對濕度小于 70%。
3. 膠粘劑的用量取決于被粘材料、印刷速度、膠點膠模高度、刮刀接觸壓
力和溫度等因素。
貯存條件：
1. 理想貯存條件是在 2-10℃下將未開口的產(chǎn)品冷藏在干燥的地方。
2. 冷藏過的產(chǎn)品必須在恢復到室溫之后方可使用。
3. 為避免污染原裝粘結劑，不得將任何用過的膠粘劑倒回原包裝內(nèi)。希望我的回答能幫到您，望采納，謝謝！
2.誰知道波峰焊主要焊接注意事項
波峰焊接 在焊接過程中，焊料溫度一般應控制在250℃±5℃的范圍之內(nèi)，其溫度是否適合直接影響焊接質(zhì)量；應調(diào)整焊接夾具進入波峰口的傾斜角為6。
左右；焊揍線速度應掌握在1~1。6 n/min；焊料槽錫面波峰高度約為lOmm，峰頂一般控制在電路板厚度的1/2~213，過大會導致熔融的焊料流到電路板的表面，形成“橋接”。
④電路板經(jīng)波峰焊接后，必須進行適當?shù)膹婏L冷卻。 ⑤冷卻后的電路板需要進行元器件引線的切除。
3）再流焊接 ①焊接前，焊料和被焊件表面必須清潔，否則會直接影響焊接質(zhì)量。 ②能在前項工序中控制焊料的施加量，減少了虛焊、橋接等焊接缺陷，所以焊接質(zhì)量好，可靠性高。
③可以采用局部加熱的熱源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法進行焊接。 ④再流焊的焊料是能夠保證正確組分的焊錫膏，一般不會混入雜質(zhì)。
（4）板面清洗 在焊接完畢后，必須及時對板面進行徹底清洗，以便除去殘留的焊劑、油污和灰塵等污物，具體的清洗工藝根據(jù)工藝要求進行。 。
3.貼片焊接流程是什么應該注意什么?
一、貼片加工的波峰焊接工藝流程。
波峰焊接加工工藝流程主要是利用SMT鋼網(wǎng)與粘合劑將電子元器件牢固地固定在印制板上，再利用波峰焊設備將浸沒在溶化錫液中的電路板貼片進行焊接。這種焊接工藝可以實現(xiàn)貼片的雙面板加工，有利于使電子產(chǎn)品的體積進一步減小，只是這種焊接工藝存在著難以實現(xiàn)高密度貼片組裝加工的缺陷。
貼片加工波峰焊接設備 二、貼片加工的再流焊接工藝流程。再流焊接加工工藝流程首先是通過規(guī)格合適的SMT鋼網(wǎng)將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤上，使得元器件暫時定們于各自的位置，再通過再流焊機，使各引腳的焊錫膏再次熔化流動，充分地浸潤貼片上的各元器件和電路，使其再次固化。
貼片加工的再流焊接工藝具有簡單與快捷的特點，是貼片加工中常用的焊接工藝.。
4.電子元器件印制電路板再流焊工藝流程有哪些?
①制作焊錫膏絲網(wǎng)：按照SM℃元器件在印制電路板上的位置及焊盤的形狀，制作用于漏印焊錫膏的絲網(wǎng)。
②絲網(wǎng)漏印焊錫膏：把焊錫膏絲網(wǎng)蓋在印制電路板上，漏印焊錫膏，要精確保證焊錫膏均勻地漏印在元器件的電極焊盤上。 ③貼裝SM℃元器件：把SM℃元器件貼裝到印制電路板上，使它們的電極準確定位于各自的焊盤。
④再流焊接：用再流焊方法進行焊接，在焊接過程中，焊錫膏熔化再次流動，充分侵潤元器件和印制電路板的焊盤，防止焊盤之間短路。 ⑤印制電路板清洗及測試：由于再流焊接過程中焊劑的揮發(fā)，焊劑不僅會殘留在焊接點的電極附近，還會沾染電路基板的整個表面。
因此，再流焊接以后的清洗工序特別重要。在有條件的企業(yè)里，通常都采用超聲波清洗機，把焊接后的印制電路板泡在無機溶液中，用超聲波沖擊清洗，可以得到很好的效果。
5.錫膏使用時有哪些注意事項?
錫膏使用時應注意以下事項： 1、使用時，應提前至少4H從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者、應用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待錫膏達到室溫時打開瓶蓋。
如果在低溫下打開，容易吸收水汽，再流焊時容易產(chǎn)生錫珠，注意：不能把錫膏置于熱風器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。 2、開封后，應至少用攪拌機攪拌30s或手工攪拌5min，使錫膏中的各成分均勻，降低錫膏的黏度。
3、當班印刷首塊印制板或設備調(diào)整后，要利用錫膏厚度測試儀對錫膏印刷厚度進行測定，測試點選在印制板測試面的上下，左右及中間等5點，記錄數(shù)值，要求錫膏厚度范圍在網(wǎng)板厚度的-10%- 15%之間。 4、置于網(wǎng)板上超過30min未使用時，應先用絲印機的攪拌功能攪拌后再使用。
若中間間隔時間較長（超過1h），應將錫膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋，再次使用焊膏開封后，應至少用攪拌機或手工攪拌，使錫膏中的各成分均勻。 5、印制板的板面及焊點的多少，決定第一次加到網(wǎng)板上的錫膏量，一般第一次加200-300g，印刷一段時間后再適當加入一點，確保錫膏印刷時沿刮刀前進方向作順時針走向滾動，厚度約等于1/2到3/4個金屬刮刀的高度。
6、板印刷錫膏后應在盡可能短的時間內(nèi)貼裝完，以防止助焊膏等溶劑揮發(fā)，原則上不應超過8h，超過時間應把錫膏清洗后重新印刷。 7、開封后，原則上應在當天內(nèi)一次用完，超過時間使用期的錫膏絕對不能使用。
從網(wǎng)板上刮回的錫膏也應密封冷藏。 8、印刷時間的最佳溫度為25℃±3℃，溫度以相對溫度45%-65%為宜。
溫度過高，錫膏容易吸收水汽，在再流焊時產(chǎn)生錫珠。 9、不要把新鮮錫膏和用過的錫膏放入統(tǒng)一個瓶子內(nèi)。
當要從網(wǎng)板收掉錫膏時，要換另一個空瓶子裝，防止新鮮錫膏被舊焊膏污染。 10、建議新、舊錫膏混合使用時，用1/4的舊錫膏與3/4的新鮮錫膏均勻攪拌一起，保持新、舊焊膏混合在一起時都處于最佳狀態(tài)。
11、生產(chǎn)過程中，對錫膏印刷質(zhì)量進行100%檢驗，主要內(nèi)容為錫膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有錫膏拉尖現(xiàn)象。 12、當班工作完成后按工藝要求清洗網(wǎng)板。
13、在印刷實驗或印刷失敗后，印制板上的錫膏要求用超聲波清洗設備進行徹底清洗并晾干，以防止再次使用時由于板上殘留錫膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球。
6.smt中采用的焊接技術有什么基本要求
焊前準備：焊接前確認電路鐵是否在允許使用狀態(tài)溫度。選擇恰當?shù)睦予F頭和焊點的接觸位置，才可能得到良好的焊點。
注意事項（要求）：
(1)保持烙鐵頭的清潔
焊接時，烙鐵頭長期處于高溫狀態(tài)，又接觸焊劑等弱酸性物質(zhì)，其表面很容易氧化并沾上一層黑色雜質(zhì)。這些雜質(zhì)形成隔熱層，妨礙了烙鐵頭與焊件之間的熱傳導。因此要注意隨時在烙鐵架上蹭去雜質(zhì)。用一塊濕布或濕海棉隨時擦拭烙鐵頭，也是常用的方法之一。
(2)靠增加接觸面積來加快傳熱
加熱時，應該讓焊件需要焊錫浸潤的各部分均勻受熱，而不是僅僅加熱焊件的一部分，更不要采用烙鐵對焊件增加壓力的辦法，以免造成損壞或不易覺察的隱患。有些初學者企圖加快焊接，用烙鐵頭對焊接面施加壓力，這是不對的確的方法是，要根據(jù)焊件的形狀選用不同的烙鐵頭，或者自己修整烙鐵頭，讓烙鐵頭與焊件形成面的接觸而不是點或線的接觸。這樣，就能大大提高效率。
(3)加熱要靠焊錫橋
在非流水線作業(yè)中，焊接的焊點形狀是多種多樣的，不大可能不斷更換烙鐵頭。要提高加熱的效率，需要有進行熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋，就是靠烙鐵頭上保留少量焊錫，作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。由于金屬液的導熱效率遠遠高于空氣，使焊件很快就被加熱至焊接溫度。應該注意，作為焊錫橋的錫量不可保留過多，以免造成焊點誤連。
(4)烙鐵撤離有講究
烙鐵的撤離要及時，而且撤離時的角度和方向與焊點的形成有關（一般為45度）。
(5)在焊錫凝固之前不能動
切勿使焊件移動或受到振動，特別是用鑷子夾住焊件時，一定要等焊錫凝固后再移走鑷子，否則極易造成虛焊。
(6)焊錫用量要適中
過量的焊錫不但無必要地消耗較貴的錫，而且還增加焊接時間，降低工作速度。更為嚴重的是，過量的錫很容易造成不易覺察的短路故障。焊錫過少也不能形成牢固的結合，同樣是不利的。特別是焊接印制板引出導線時，焊錫用量不足，極容易造成導線脫落。
(7)不要使用烙鐵頭作為運載焊料的工具
有人習慣用烙鐵頭沾上焊錫再去焊接，結果造成焊料的氧化。因為烙鐵頭的溫度一般在300度左右，焊錫絲中的焊劑在高溫時容易分解失效。
7.錫膏使用時有哪些注意事項
你好，錫膏使用時應注意以下事項：
1、使用時，應提前至少4H從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者、應用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待錫膏達到室溫時打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，再流焊時容易產(chǎn)生錫珠，注意：不能把錫膏置于熱風器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。
2、開封后，應至少用攪拌機攪拌30s或手工攪拌5min，使錫膏中的各成分均勻，降低錫膏的黏度。
3、當班印刷首塊印制板或設備調(diào)整后，要利用錫膏厚度測試儀對錫膏印刷厚度進行測定，測試點選在印制板測試面的上下，左右及中間等5點，記錄數(shù)值，要求錫膏厚度范圍在網(wǎng)板厚度的-10%-+15%之間。
4、置于網(wǎng)板上超過30min未使用時，應先用絲印機的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時間較長（超過1h），應將錫膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋，再次使用焊膏開封后，應至少用攪拌機或手工攪拌，使錫膏中的各成分均勻。
5、印制板的板面及焊點的多少，決定第一次加到網(wǎng)板上的錫膏量，一般第一次加200-300g，印刷一段時間后再適當加入一點，確保錫膏印刷時沿刮刀前進方向作順時針走向滾動，厚度約等于1/2到3/4個金屬刮刀的高度。
6、板印刷錫膏后應在盡可能短的時間內(nèi)貼裝完，以防止助焊膏等溶劑揮發(fā)，原則上不應超過8h，超過時間應把錫膏清洗后重新印刷。
7、開封后，原則上應在當天內(nèi)一次用完，超過時間使用期的錫膏絕對不能使用。從網(wǎng)板上刮回的錫膏也應密封冷藏。
8、印刷時間的最佳溫度為25℃±3℃，溫度以相對溫度45%-65%為宜。溫度過高，錫膏容易吸收水汽，在再流焊時產(chǎn)生錫珠。
9、不要把新鮮錫膏和用過的錫膏放入統(tǒng)一個瓶子內(nèi)。當要從網(wǎng)板收掉錫膏時，要換另一個空瓶子裝，防止新鮮錫膏被舊焊膏污染。
10、建議新、舊錫膏混合使用時，用1/4的舊錫膏與3/4的新鮮錫膏均勻攪拌一起，保持新、舊焊膏混合在一起時都處于最佳狀態(tài)。
11、生產(chǎn)過程中，對錫膏印刷質(zhì)量進行100%檢驗，主要內(nèi)容為錫膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有錫膏拉尖現(xiàn)象。
12、當班工作完成后按工藝要求清洗網(wǎng)板。
13、在印刷實驗或印刷失敗后，印制板上的錫膏要求用超聲波清洗設備進行徹底清洗并晾干，以防止再次使用時由于板上殘留錫膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球。
以上由雙智利為你解答，希望能幫到你！
