smt考試題答案(SMT基本常識)

1.SMT基本常識

SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT有何特點： 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。 為什么要用SMT： 電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路（IC）已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路（IC）的開發(fā)，半導體材料的多元應(yīng)用 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流 SMT工藝流程------雙面組裝工藝

2.什么是SMT專業(yè)知識

SMT專業(yè)知識考核試題答案 本試題共六大項37小題，滿分為100分。

一、名詞解釋：（每題2分，計10分）1. PPM：百萬分之一的表示單位；2. SMD:SMT表面貼裝工藝用元器件；3. SMT：表面貼裝焊接工藝方式；4. 堅碑：焊接后有元件一端豎起，脫離焊盤形成墓碑狀的情況稱之為堅碑；5. 短路：指焊接后不應(yīng)通路或未設(shè)計通路的地方形成了通路稱之為短路；二、不定項選擇題（每選題1分，計10分）1. 1(C)1.2(C)1.3(D)2. (B)3. (A、B、C、D)4. (B)5. (D)6. (A)7. (C)8. (D) 三、填空題：（每空1分，計20分）1. 62%、36%、2%;2. 波峰 回流 焊錫條（棒）助焊劑 焊錫膏3. 流動、滾動 氧化膜 表面張力4. 焊錫粉、助焊劑5. 助焊劑涂敷 預(yù)熱 焊接 冷卻6. 發(fā)泡 噴霧 噴霧 四、判斷題：（對的請在題后的括號內(nèi)劃“√”，錯的請在題后的括號括號內(nèi)劃“*”，每項1分，計10分）1. (*)2. （√）3. (*)4. （√）5. （*)（√）（*）6. (*)7. (*)8. （*) 五、簡答題：（每題5分，計10分）1. 假如你是某電子廠焊接工藝的主管，為了更準確地選擇適合的助焊劑，你應(yīng)該從哪些方面進行考慮？答：如果我是焊接工藝主管，為了更準確地選擇適合的助焊劑，我認為應(yīng)該從以下幾個方面進行考慮：1） 工藝：自身的焊接工藝是選取助焊劑的先決條件，手工浸焊可選擇的助焊劑范圍較廣，如果是發(fā)泡或噴霧工藝就最好選擇適合此工藝的焊劑，將噴霧專用的助焊劑用在發(fā)泡工藝上發(fā)泡效果將不會很好，將發(fā)泡焊劑用在噴霧工藝時很可能造成噴嘴的堵塞，雖說目前有適用于噴霧和發(fā)泡通用的焊劑，但選用前最好同助焊劑供應(yīng)商做好溝通工作；另外，其他工藝方面如預(yù)熱效果、走板速度等都應(yīng)加以考慮。2） 板材：不同的板材對助焊劑的適用情況是不一樣的，如熱風整平板、預(yù)涂覆板或共他狀況比較好的板材，選用弱活性助焊劑就能確保上錫的質(zhì)量；如果是存放較久的裸銅板以及其他面板有氧化層或其他鍍層的板材，則要選用活性較強的焊劑；雖然預(yù)涂覆板子對助活性的要求不高，但通?？紴V到板面本身有一層松香或樹脂，在選擇助焊劑時如果用無松香型焊劑易造成板面松香分布不均勻的情況，從而形成水漬紋、泛白等不良狀況，所以針對預(yù)涂覆板最好選用弱活性低松香型助焊劑。

3） 產(chǎn)品：自身產(chǎn)品的檔次也決定了選擇助焊劑的檔次，如電腦主板及其他各種主板或電腦周邊產(chǎn)品等，無論選擇何種焊劑，均應(yīng)選擇同類焊劑中檔次較高的產(chǎn)品；如果是低檔的收錄機、游戲機等產(chǎn)品則可選擇檔次較低的助焊劑產(chǎn)品。同一類焊劑，高檔與低檔的區(qū)別多在三個方面：第一、溶劑方面；第二、活化劑方面；第三、潤濕劑及其他添加劑方面；雖然這三個方面最終表現(xiàn)出來的作用基本是一樣的，但其殘留或焊后的陷患卻是完全不同的。

4） 要求：對于焊接方面的要求主要基于客戶對焊接或?qū)Ξa(chǎn)品的要求，特別是以裝聯(lián)加工為主的廠家，在選擇助焊劑時更應(yīng)該考慮到客戶的要求，如客戶要求焊點光亮或消光、焊后清洗而無論是否有殘留等均應(yīng)選擇相應(yīng)的焊劑以達到客戶的要求；至于其他方面如品牌、價格等對于上規(guī)模的以品質(zhì)為主的廠家來講，并不能成為選擇助焊劑的決定性條件；以目前助焊劑生產(chǎn)技術(shù)的公開程度，另外，其生產(chǎn)工藝較簡單，所以，同類、同一檔次助焊劑所使用的原材料都相差不多，品質(zhì)方面也無明顯差異：助焊劑的價格目前以市場調(diào)節(jié)為主，同類產(chǎn)品價格相差不大，另外，所有焊接材料的成本在整個電子產(chǎn)品中的成本不超過0.1%，而在這0.1%的成本中助焊劑又占去90%以上，所以不應(yīng)將價格作為選擇助焊劑的因素。2. 經(jīng)過波峰焊接后的板子現(xiàn)出了較多的連焊狀況，你應(yīng)該從哪些方面找原因解決？答：如果經(jīng)過波峰爐焊接后的板子出現(xiàn)了較多的連焊，我們應(yīng)該從以下幾個方面著手查找原因并解決：第一，檢查錫液的工作溫度。

因為錫爐的儀表顯示溫度總會與實際工作溫度有一定誤差，所以在解決此類問題時，應(yīng)該掌握錫液的實際溫度，而不應(yīng)過分依賴“表顯溫度”；一般情況下，使用63/37比例的錫鉛焊料時，建議波峰焊的工作溫度在245-255℃之間即可，但這不是絕對不變的一個數(shù)值，遇到特殊狀況時還要區(qū)別對待。如果錫液工作溫度過低，錫焊料本身的流動性難以得到保障，造成連錫也是在所難免的。

第二，檢查PCB板在浸錫前的預(yù)熱溫度。通常狀況下，我們建議預(yù)熱溫度應(yīng)在90-110℃之間，如果PCB上有高精密的不能受熱沖擊的元件，可對相關(guān)參數(shù)作適當調(diào)整，這里要求的也是PCB焊接面的實際受熱溫度，而不是“表顯溫度”；預(yù)熱的主要目的是使助焊劑中的溶劑揮發(fā)，并促使活化劑活化，如果預(yù)熱溫度過高或過低都達不到預(yù)期目的，造成連焊錫這也是一個主要原因。

第三，檢查助焊劑的涂布是否有問題。無論其涂布方式是怎樣的，關(guān)鍵要求PCB在經(jīng)過助焊劑的涂布區(qū)域后，整個板面的助焊劑要均勻，如果出現(xiàn)部分零件管腳未有浸潤助焊劑的狀況，則應(yīng)對助焊劑的涂布量、風刀角度等進行調(diào)整了。

助焊劑不均勻的涂布，可能使部分焊盤涂不上焊劑或涂上的焊劑量不足，在經(jīng)過錫液時無法幫助去除氧化、促進錫液濕流動等，從而導致連焊或其他不良狀況的產(chǎn)生。第四，檢查助焊劑活性是否得當。

如果。

3.什么是SMT專業(yè)

原發(fā)布者：kabeier805

SMT是什么意思？smt就是 表面貼裝技術(shù)：一種現(xiàn)代的電路板組裝技術(shù)，它實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的小型化、高可靠性、高密度、低成本和生產(chǎn)自動化。目前，先進的電子產(chǎn)品特別是在計算機及通訊類電子產(chǎn)品組裝中，已普遍采用表面貼裝技術(shù)。本網(wǎng)站主要介紹有關(guān)表面貼裝技術(shù)的基礎(chǔ)知識，生產(chǎn)設(shè)備，工藝流程，行業(yè)質(zhì)量標準，探討常見工藝質(zhì)量問題，發(fā)布技術(shù)發(fā)展新動態(tài)及最新的技術(shù)文章，同時也介紹電子制造業(yè)的其它技術(shù)。下面是詳細解析：1.SMT SMT是的英文縮寫，中文意思是表面貼裝技術(shù)。SMT是新一代電子組裝技術(shù)，也是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。2.SMT歷史 表面貼裝不是一個新的概念，它源于較早的工藝，如平裝和混合安裝。 電子線路的裝配，最初采用點對點的布線方法，而且根本沒有基片。第一個半導體器件的封裝采用放射形的引腳，將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通孔中。50年代，平裝的表面安裝元件應(yīng)用于高可靠的軍方，60年代，混合技術(shù)被廣泛的應(yīng)用，70年代，無源元件被廣泛使用，近十年有源元件被廣泛使用。3.SMT特點 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 SMT產(chǎn)品可靠性高、抗振能力強；焊點缺陷率低，高頻特