smt行業(yè)品質(zhì)(SMT的品質(zhì)怎么管理)

1.SMT的品質(zhì)怎么管理

通常這樣做：

一、做好工藝文件，優(yōu)化制挰參數(shù)到最佳，也就是使各個(gè)制程的CPK為最優(yōu)；

二、做好人員培訓(xùn)，尤其是注意事項(xiàng)，要求人員不能隨意改變機(jī)器參數(shù)；

三、做好機(jī)器調(diào)整，使機(jī)器狀態(tài)至最佳；

四、保證材料的最佳，尤其是錫膏的保存與使用要按照推薦條件來；

五、保證機(jī)器設(shè)置參數(shù)為正確的，尤其是印刷機(jī)的調(diào)整要至最佳，不能有明顯的印刷偏位；

六、選取幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù) 來進(jìn)行SPC控制，比如錫膏的印刷情況，回焊爐的溫度等；

七、另外，要注意保證環(huán)境的穩(wěn)定，溫濕度的管控。

2.SMT基本常識(shí)

SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT有何特點(diǎn)： 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 為什么要用SMT： 電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路（IC）已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 電子元件的發(fā)展，集成電路（IC）的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用 電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國際潮流 SMT工藝流程------雙面組裝工藝

3.SMT工程師110個(gè)必知基礎(chǔ)

SMT必知的110個(gè)問題文字1.一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為253℃；2. 錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板？刮刀？擦拭紙、無塵紙？清洗劑？攪拌刀；3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37;4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物？破壞融錫表面張力？防止再度氧化。6. 錫膏中錫粉顆粒與漲潮（助焊劑）的體積之比約為1:1， 重量之比約為9:1;7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出；8. 錫膏在開封使用時(shí)，須經(jīng)過兩個(gè)重要的過程回溫？攪拌；9. 鋼板常見的制作方法為？蝕刻？激光？電鑄；10. SMT的全稱是表面乘用馬（或裝備） 技術(shù)，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)；11. ESD的全稱是電鍍物品-靜態(tài)卸下， 中文意思為靜電放電；12. 制作SMT設(shè)備程序時(shí)， 程序中包括五大部分， 此五部分為PCB數(shù)據(jù)； 標(biāo)志數(shù)據(jù)；飼養(yǎng)員數(shù)據(jù)； 管口數(shù)據(jù)； 部分?jǐn)?shù)據(jù)；13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C; 14. 零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為 < 10%;15. 常用的被動(dòng)元器件（被動(dòng)的裝置）有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件（活動(dòng)的裝置）有：電晶體、IC等；16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼；17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm（或0.12mm）;18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦？分離？感應(yīng)？靜電傳導(dǎo)等？靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為∥鍥肥？АN靜電污染？靜電消除的三種原理為靜電中和？接地？屏蔽。

19. 英制尺寸長(zhǎng)x寬0603= 0.06inch*0.03inch？公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm;20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個(gè)回路，阻值為56歐姆。電容21. ECN中文全稱為？工程變更通知單？SWR中文全稱為？特殊需求工作單？ 必須由各相關(guān)部門會(huì)簽， 文件中心分發(fā)， 方為有效；22. 5S的具體內(nèi)容為整理？整頓？清掃？清潔？素養(yǎng)；23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮；24. 品質(zhì)政策為？全面品管？貫徹制度？提供客戶需求的品質(zhì)？全員參與？及時(shí) 處理？以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo)；25. 品質(zhì)三不政策為？不接受不良品？不制造不良品？不流出不良品；26. QC七大手法中魚骨查原因中4M1E分別是指（中文）： 人 ？機(jī)器？物料？方法？環(huán)境；27. 錫膏的成份包含？金屬粉末？溶濟(jì)？助焊劑？抗垂流劑？活性劑？按重量分？金屬粉末占85-92%？按體積分金屬粉末占50%？其中金屬粉末主要成份為錫和鉛， 比例為63/37？熔點(diǎn)為183℃；28. 錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫， 目的是？讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫？以利印刷。

如果不回溫則在PCBA進(jìn)流回后易產(chǎn)生的不良為錫珠；29. 機(jī)器之文件供給模式有？準(zhǔn)備模式？?jī)?yōu)先交換模式？交換模式和速接模式；30. SMT的PCB定位方式有？真空定位？機(jī)械孔定位？雙邊夾定位及板邊定位；31. 絲?。ǚ?hào)）為272的電阻，阻值為 2700 ，阻值為4.8M俚牡繾璧姆？號(hào)（絲印）為485; 32. BGA本體上的絲印包含廠商？廠商料號(hào)？ 規(guī)格和Datecode/（簽沒有）等信息；33. 208pinQFP的程度為0.5mm ;34. QC七大手法中， 魚骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系；37. CPK指： 目前實(shí)際狀況下的制程能力；38. 助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作；39. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系；40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線；61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜；62. 錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245C較合適；63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸，7寸；64. 鋼板的開孔型式方形？三角形？圓形，星形，本磊形；65. 目前使用之計(jì)算機(jī)邊PCB， 其材質(zhì)為： 玻纖板；66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板；67. 以松香為主之助焊劑可分四種： R?RA?RSA?RMA;68. SMT段排阻有無方向性無；69. 目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間；70. SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;71. 正面PTH， 反面SMT過錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊；72. SMT常見之檢驗(yàn)方法： 目視檢驗(yàn)？X光檢驗(yàn)？機(jī)器視覺檢驗(yàn)73. 鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對(duì)流；74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;75. 鋼板的制作方法雷射切割？電鑄法？化學(xué)蝕刻；76. 迥焊爐的溫度按： 利用測(cè)溫器量出適用之溫度；77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件固定于PCB上；78. 現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;79. ICT測(cè)試是針床測(cè)試；80. ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件采用靜態(tài)測(cè)試；100. 貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件；101. 基本輸入輸出系統(tǒng)是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：底部輸入/輸出系統(tǒng)；102. SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為領(lǐng)導(dǎo)與LEADLESS兩種；103. 常見的自動(dòng)放置機(jī)有三種基本型態(tài)， 接續(xù)式放置型， 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī)；104. SMT制程中沒有加載器也可以生產(chǎn)；105. SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī)；106. 溫濕度敏感零件開封時(shí)， 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色，零件方可使用；107. 尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度；108.制程中因印刷不良造成短路的原因？a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良。

4.SMT工程師110個(gè)必知基礎(chǔ)

SMT必知的110個(gè)問題文字1.一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為253℃；2. 錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板？刮刀？擦拭紙、無塵紙？清洗劑？攪拌刀；3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37;4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物？破壞融錫表面張力？防止再度氧化。6. 錫膏中錫粉顆粒與漲潮（助焊劑）的體積之比約為1:1， 重量之比約為9:1;7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出；8. 錫膏在開封使用時(shí)，須經(jīng)過兩個(gè)重要的過程回溫？攪拌；9. 鋼板常見的制作方法為？蝕刻？激光？電鑄；10. SMT的全稱是表面乘用馬（或裝備） 技術(shù)，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)；11. ESD的全稱是電鍍物品-靜態(tài)卸下， 中文意思為靜電放電；12. 制作SMT設(shè)備程序時(shí)， 程序中包括五大部分， 此五部分為PCB數(shù)據(jù)； 標(biāo)志數(shù)據(jù)；飼養(yǎng)員數(shù)據(jù)； 管口數(shù)據(jù)； 部分?jǐn)?shù)據(jù)；13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C; 14. 零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為 < 10%;15. 常用的被動(dòng)元器件（被動(dòng)的裝置）有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件（活動(dòng)的裝置）有：電晶體、IC等；16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼；17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm（或0.12mm）;18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦？分離？感應(yīng)？靜電傳導(dǎo)等？靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為∥鍥肥？АN靜電污染？靜電消除的三種原理為靜電中和？接地？屏蔽。

19. 英制尺寸長(zhǎng)x寬0603= 0.06inch*0.03inch？公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm;20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個(gè)回路，阻值為56歐姆。電容21. ECN中文全稱為？工程變更通知單？SWR中文全稱為？特殊需求工作單？ 必須由各相關(guān)部門會(huì)簽， 文件中心分發(fā)， 方為有效；22. 5S的具體內(nèi)容為整理？整頓？清掃？清潔？素養(yǎng)；23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮；24. 品質(zhì)政策為？全面品管？貫徹制度？提供客戶需求的品質(zhì)？全員參與？及時(shí) 處理？以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo)；25. 品質(zhì)三不政策為？不接受不良品？不制造不良品？不流出不良品；26. QC七大手法中魚骨查原因中4M1E分別是指（中文）： 人 ？機(jī)器？物料？方法？環(huán)境；27. 錫膏的成份包含？金屬粉末？溶濟(jì)？助焊劑？抗垂流劑？活性劑？按重量分？金屬粉末占85-92%？按體積分金屬粉末占50%？其中金屬粉末主要成份為錫和鉛， 比例為63/37？熔點(diǎn)為183℃；28. 錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫， 目的是？讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫？以利印刷。

如果不回溫則在PCBA進(jìn)流回后易產(chǎn)生的不良為錫珠；29. 機(jī)器之文件供給模式有？準(zhǔn)備模式？?jī)?yōu)先交換模式？交換模式和速接模式；30. SMT的PCB定位方式有？真空定位？機(jī)械孔定位？雙邊夾定位及板邊定位；31. 絲?。ǚ?hào)）為272的電阻，阻值為 2700 ，阻值為4.8M俚牡繾璧姆？號(hào)（絲?。?85; 32. BGA本體上的絲印包含廠商？廠商料號(hào)？ 規(guī)格和Datecode/（簽沒有）等信息；33. 208pinQFP的程度為0.5mm ;34. QC七大手法中， 魚骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系；37. CPK指： 目前實(shí)際狀況下的制程能力；38. 助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作；39. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系；40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線；61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜；62. 錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245C較合適；63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸，7寸；64. 鋼板的開孔型式方形？三角形？圓形，星形，本磊形；65. 目前使用之計(jì)算機(jī)邊PCB， 其材質(zhì)為： 玻纖板；66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板；67. 以松香為主之助焊劑可分四種： R?RA?RSA?RMA;68. SMT段排阻有無方向性無；69. 目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間；70. SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;71. 正面PTH， 反面SMT過錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊；72. SMT常見之檢驗(yàn)方法： 目視檢驗(yàn)？X光檢驗(yàn)？機(jī)器視覺檢驗(yàn)73. 鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對(duì)流；74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;75. 鋼板的制作方法雷射切割？電鑄法？化學(xué)蝕刻；76. 迥焊爐的溫度按： 利用測(cè)溫器量出適用之溫度；77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件固定于PCB上；78. 現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;79. ICT測(cè)試是針床測(cè)試；80. ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件采用靜態(tài)測(cè)試；100. 貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件；101. 基本輸入輸出系統(tǒng)是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：底部輸入/輸出系統(tǒng)；102. SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為領(lǐng)導(dǎo)與LEADLESS兩種；103. 常見的自動(dòng)放置機(jī)有三種基本型態(tài)， 接續(xù)式放置型， 連續(xù)式放置型和大量移送式 放置機(jī)；104. SMT制程中沒有加載器也可以生產(chǎn)；105. SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī)；106. 溫濕度敏感零件開封時(shí)， 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色，零件方可使用；107. 尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度；108.制程中因印刷不良造成短路的原因？a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷 b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多 c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不。

5.SMT品管七大手法

品管七大手法是常用的統(tǒng)計(jì)管理方法，又稱為初級(jí)統(tǒng)計(jì)管理方法。

它主要包括控制圖、因果圖、相關(guān)圖、排列圖、統(tǒng)計(jì)分析表、數(shù)據(jù)分層法、散布圖等所謂的QC七工具。運(yùn)用這些工具，可以從經(jīng)常變化的生產(chǎn)過程中，系統(tǒng)地收集與產(chǎn)品質(zhì)量有關(guān)的各種數(shù)據(jù)，并用統(tǒng)計(jì)方法對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行整理，加工和分析，進(jìn)而畫出各種 圖表，計(jì)算某些數(shù)據(jù)指標(biāo)，從中找出質(zhì)量變化的規(guī)律，實(shí)現(xiàn)對(duì)質(zhì)量的控制。

日本著名的質(zhì)量管理專家石川馨曾說過，企業(yè)內(nèi)95%的質(zhì)量管理問題，可通過企業(yè)上上下下全體人員活用這QC七工具而得到解決。全面質(zhì)量管理的推行，也離不開企業(yè)各級(jí)、各部門人員對(duì)這些工具的掌握與靈活應(yīng)用。

1、統(tǒng)計(jì)分析表 統(tǒng)計(jì)分析表是利用統(tǒng)計(jì)表對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行整理和初步分析原因的一種工具，其格式可多種多樣，這種方法雖然較單，但實(shí)用有效。 2、數(shù)據(jù)分層法 數(shù)據(jù)分層法就是性質(zhì)相同的，在同一條件下收集的數(shù)據(jù)歸納在一起，以便進(jìn)行比較分析。

因?yàn)樵趯?shí)際生產(chǎn)中，影響質(zhì)量變動(dòng)的因素很多如果不把這些困素區(qū)別開來，難以得出變化的規(guī)律。數(shù)據(jù)分層可根據(jù)實(shí)際情況按多種方式進(jìn)行。

例如，按不同時(shí)間，不同班次進(jìn)行分層，按使用設(shè)備的種類進(jìn)行分層，按原材料的進(jìn)料時(shí)間，原材料成分進(jìn)行分層，按檢查手段，使用條件進(jìn)行分層，按不同缺陷項(xiàng)目進(jìn)行分層，等等。數(shù)據(jù)分層法經(jīng)常與上述的統(tǒng)計(jì)分析表結(jié)合使用。

數(shù)據(jù)分層法的應(yīng)用，主要是一種系統(tǒng)概念，即在于要想把相當(dāng)復(fù)雜的資料進(jìn)行處理，就得懂得如何把這些資料加以有系統(tǒng)有目的加以分門別類的歸納及統(tǒng)計(jì)。 科學(xué)管理強(qiáng)調(diào)的是以管理的技法來彌補(bǔ)以往靠經(jīng)驗(yàn)靠視覺判斷的管理的不足。

而此管理技法，除了建立正確的理念外，更需要有數(shù)據(jù)的運(yùn)用，才有辦法進(jìn)行工作解析及采取正確的措施。 如何建立原始的數(shù)據(jù)及將這些數(shù)據(jù)依據(jù)所需要的目的進(jìn)行集計(jì)，也是諸多品管手法的最基礎(chǔ)工作。

舉個(gè)例子：我國航空市場(chǎng)近幾年隨著開放而競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，航空公司為了爭(zhēng)取市場(chǎng)除了加強(qiáng)各種措施外，也在服務(wù)品質(zhì)方面下功夫。我們也可以經(jīng)常在航機(jī)上看到客戶滿意度的調(diào)查。

此調(diào)查是通過調(diào)查表來進(jìn)行的。調(diào)查表的設(shè)計(jì)通常分為地面的服務(wù)品質(zhì)及航機(jī)上的服務(wù)品質(zhì)。

地面又分為訂票，候機(jī)；航機(jī)又分為空服態(tài)度，餐飲，衛(wèi)生等。透過這些調(diào)查，將這些數(shù)據(jù)予以集計(jì)，就可得到從何處加強(qiáng)服務(wù)品質(zhì)了。

3、排列圖（柏拉圖） 排列圖又稱為柏拉圖，由此圖的發(fā)明者19世紀(jì)意大利經(jīng)濟(jì)學(xué)家柏拉圖（Pareto）的名字而得名。柏拉圖最早用排列圖分析社會(huì)財(cái)富分布的狀況，他發(fā)現(xiàn)當(dāng)時(shí)意大利80%財(cái)富集中在20%的人手里，后來人們發(fā)現(xiàn)很多場(chǎng)合都服從這一規(guī)律，于是稱之為Pareto定律。

后來美國質(zhì)量管理專家朱蘭博士運(yùn)用柏拉圖的統(tǒng)計(jì)圖加以延伸將其用于質(zhì)量管理。排列圖是分析和尋找影響質(zhì)量主原因素的一種工具，其形式用雙直角坐標(biāo)圖，左邊縱坐標(biāo)表示頻數(shù)（如件數(shù) 金額等），右邊縱坐標(biāo)表示頻率（如百分比表示）。

分折線表示累積頻率，橫坐標(biāo)表示影響質(zhì)量的各項(xiàng)因素，按影響程度的大?。闯霈F(xiàn)頻數(shù)多少）從左向右排列。通過對(duì)排列圖的觀察分析可抓住影響質(zhì)量的主原因素。

這種方法實(shí)際上不僅在質(zhì)量管理中，在其他許多管理工作中，例如在庫存管理中，都有是十分有用的。 在質(zhì)量管理過程中，要解決的問題很多，但往往不知從哪里著手，但事實(shí)上大部分的問題，只要能找出幾個(gè)影響較大的原因，并加以處置及控制，就可解決問題的80%以上。

柏拉圖是根據(jù)歸集的數(shù)據(jù)，以不良原因，不良狀況發(fā)生的現(xiàn)象，有系統(tǒng)地加以項(xiàng)目別（層別）分類，計(jì)算出各項(xiàng)目別所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)（如不良率，損失金額）及所占的比例，再依照大小順序排列，再加上累積值的圖形。 在工廠或辦公室里，把低效率，缺損，制品不良等損失按其原因別或現(xiàn)象別，也可換算成損失金額的80%以上的項(xiàng)目加以追究處理，這就是所謂的柏拉圖分析。

柏拉圖的使用要以層別法的項(xiàng)目別（現(xiàn)象別）為前提，依經(jīng)順位調(diào)整過后的統(tǒng)計(jì)表才能畫制成柏拉圖。 柏拉圖分析的步驟； （1） 將要處置的事，以狀況（現(xiàn)象）或原因加以層別。

（2） 縱軸雖可以表示件數(shù)，但最好以金額表示比較強(qiáng)烈。 （3） 決定搜集資料的期間，自何時(shí)至何時(shí)，作為柏拉圖資料的依據(jù)，期限間盡可能定期。

（4） 各項(xiàng)目依照合半之大小順位左至右排列在橫軸上。 （5） 繪上柱狀圖。

（6） 連接累積曲線。 柏拉圖法（重點(diǎn)管制法），提供了我們?cè)跊]法面面俱到的狀況下，去抓重要的事情，關(guān)鍵的事情，而這些重要的事情又不是靠直覺判斷得來的，而是有數(shù)據(jù)依據(jù)的，并用圖形來加強(qiáng)表示。

也就是層別法提供了統(tǒng)計(jì)的基礎(chǔ)，柏拉圖法則可幫助我們抓住關(guān)鍵性的事情。 4、因果分析圖 因果分析圖是以結(jié)果作為特性，以原因作為因素，在它們之間用箭頭聯(lián)系表示因果關(guān)系。

因果分析圖是一種充分發(fā)動(dòng)員工動(dòng)腦筋，查原因，集思廣益的好辦法，也特別適合于工作小組中實(shí)行質(zhì)量的民主管理。當(dāng)出現(xiàn)了某種質(zhì)量問題，未搞清楚原因時(shí)，可針對(duì)問題發(fā)動(dòng)大家尋找可能的原因，使每個(gè)人都暢所欲言，把所有可能的原因都列出來。

所謂因果分析圖，就是將造成某項(xiàng)結(jié)果的眾多原因，以系統(tǒng)的方式圖解，即以圖來表。

6.請(qǐng)問SMT是做什么的,需要具備那些知識(shí)

SMT就是表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。工作內(nèi)容主要是：

1. 依照生產(chǎn)計(jì)劃提前24小時(shí)確認(rèn)鋼網(wǎng)及設(shè)備生產(chǎn)程序，對(duì)沒有程序的機(jī)種及時(shí)進(jìn)行編程；

2. 每日確認(rèn)操作員的作業(yè)手法；

3. 定時(shí)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)異常及時(shí)處理；

4. 監(jiān)督生產(chǎn)線對(duì)SMT輔料的管理；

5. 分析制程工藝，有效提升生產(chǎn)效率；

6. 協(xié)助分析生產(chǎn)效率未達(dá)成的原因、并提供改善意見；

7. 完成領(lǐng)導(dǎo)交辦其它的工作內(nèi)容。

需要具備的知識(shí)：

1. 學(xué)習(xí)的是機(jī)械或機(jī)電一體化專業(yè)；

2. 熟悉IPC標(biāo)準(zhǔn)，有JUKI貼片機(jī)和DEK印刷機(jī)經(jīng)驗(yàn)；

3. 能獨(dú)立完成貼片機(jī)和印刷機(jī)的程序編寫和調(diào)整；

4. 能獨(dú)立解決日常生產(chǎn)中的問題；

拓展資料：

SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board,PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

進(jìn)入21世紀(jì)以來，中國電子信息產(chǎn)品制造業(yè)每年都以20%以上的速度高速增長(zhǎng)，規(guī)模從2004年起已連續(xù)三年居世界第二位。在中國電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的推動(dòng)下，中國表面貼裝技術(shù)（SMT）和生產(chǎn)線也得到了迅猛的發(fā)展，表面貼裝生產(chǎn)線的關(guān)鍵設(shè)備——自動(dòng)貼片機(jī)在中國的保有量已位居世界前列。

參考資料：SMT-搜狗百科