芯片驗(yàn)證需要哪些(芯片制造要哪些知識(shí)啊)
1.芯片制造要哪些知識(shí)啊
“芯片”是指集成電路，它是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)品.所謂微電子是相對(duì)"強(qiáng)電"、"弱電"等概念而言，指它處理的電子信號(hào)極其微小.它是現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)，我們通常所接觸的電子產(chǎn)品，包括通訊、電腦、智能化系統(tǒng)、自動(dòng)控制、空間技術(shù)、電臺(tái)、電視等等都是在微電子技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的。
我國(guó)的信息通訊、電子終端設(shè)備產(chǎn)品這些年來(lái)有長(zhǎng)足發(fā)展，但以加工裝配、組裝工藝、應(yīng)用工程見長(zhǎng)，產(chǎn)品的核心技術(shù)自主開發(fā)的較少，這里所說(shuō)的"核心技術(shù)"主要就是微電子技術(shù).就好像我們蓋房子的水平已經(jīng)不錯(cuò)了，但是，蓋房子所用的磚瓦還不能生產(chǎn).要命的是，"磚瓦"還很貴.一般來(lái)說(shuō)，"芯片"成本最能影響整機(jī)的成本。
微電子技術(shù)涉及的行業(yè)很多，包括化工、光電技術(shù)、半導(dǎo)體材料、精密設(shè)備制造、軟件等，其中又以集成電路技術(shù)為核心，包括集成電路的設(shè)計(jì)、制造。
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2.我想知道芯片的基礎(chǔ)知識(shí)
-- 芯片基礎(chǔ)知識(shí)
我們通常所說(shuō)的“芯片”是指集成電路，它是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)品.所謂微電子是相對(duì)"強(qiáng)電"、"弱電"等概念而言，指它處理的電子信號(hào)極其微小.它是現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)，我們通常所接觸的電子產(chǎn)品，包括通訊、電腦、智能化系統(tǒng)、自動(dòng)控制、空間技術(shù)、電臺(tái)、電視等等都是在微電子技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的。
我國(guó)的信息通訊、電子終端設(shè)備產(chǎn)品這些年來(lái)有長(zhǎng)足發(fā)展，但以加工裝配、組裝工藝、應(yīng)用工程見長(zhǎng)，產(chǎn)品的核心技術(shù)自主開發(fā)的較少，這里所說(shuō)的"核心技術(shù)"主要就是微電子技術(shù).就好像我們蓋房子的水平已經(jīng)不錯(cuò)了，但是，蓋房子所用的磚瓦還不能生產(chǎn).要命的是，"磚瓦"還很貴.一般來(lái)說(shuō)，"芯片"成本最能影響整機(jī)的成本。
微電子技術(shù)涉及的行業(yè)很多，包括化工、光電技術(shù)、半導(dǎo)體材料、精密設(shè)備制造、軟件等，其中又以集成電路技術(shù)為核心，包括集成電路的設(shè)計(jì)、制造。
集成電路（IC）常用基本概念有：
晶圓，多指單晶硅圓片，由普通硅沙拉制提煉而成，是最常用的半導(dǎo)體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，近來(lái)發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格.晶圓越大，同一圓片上可生產(chǎn)的IC就多，可降低成本；但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高。
前、后工序：IC制造過(guò)程中， 晶圓光刻的工藝（即所謂流片），被稱為前工序，這是IC制造的最要害技術(shù)；晶圓流片后，其切割、封裝等工序被稱為后工序。
光刻：IC生產(chǎn)的主要工藝手段，指用光技術(shù)在晶圓上刻蝕電路。
線寬：4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等，是指IC生產(chǎn)工藝可達(dá)到的最小導(dǎo)線寬度，是IC工藝先進(jìn)水平的主要指標(biāo).線寬越小，集成度就高，在同一面積上就集成更多電路單元。
封裝：指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。
存儲(chǔ)器：專門用于保存數(shù)據(jù)信息的IC。
邏輯電路：以二進(jìn)制為原理的數(shù)字電路。
3.IC驗(yàn)證工程師是干什么的
職業(yè)概述：
IC驗(yàn)證工程師的工作主要是根據(jù)芯片規(guī)格和特點(diǎn)設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證環(huán)境；根據(jù)芯片或模塊的規(guī)格，利用已實(shí)現(xiàn)的驗(yàn)證環(huán)境進(jìn)行驗(yàn)證和回歸。隨著我國(guó)內(nèi)需進(jìn)一步擴(kuò)大，IC驗(yàn)證工程師需求將不斷增大！
工作內(nèi)容：
編碼驗(yàn)證IC模塊，驗(yàn)證設(shè)計(jì)代碼，并調(diào)試通過(guò)； 完成模塊及相關(guān)硬件的設(shè)計(jì)； 學(xué)習(xí)，研究新發(fā)展的驗(yàn)證方法和驗(yàn)證工具。
精通C語(yǔ)言編程，有匯編語(yǔ)言經(jīng)驗(yàn)；熟悉Unix或Linux操作環(huán)境；具有團(tuán)隊(duì)協(xié)作和良好的溝通能力。上海及長(zhǎng)三角地區(qū)是中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重心，在產(chǎn)業(yè)大發(fā)展的背景下，IC驗(yàn)證工程師的供應(yīng)始終跟不上需求。此外，IC項(xiàng)目的真正成功很大程度上取決于驗(yàn)證的質(zhì)量，IC驗(yàn)證需要從系統(tǒng)開始入手，而不是從RTL代碼入手，所以IC驗(yàn)證越來(lái)越重要
4.我想知道芯片的基礎(chǔ)知識(shí)
-- 芯片基礎(chǔ)知識(shí)我們通常所說(shuō)的“芯片”是指集成電路，它是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)品.所謂微電子是相對(duì)"強(qiáng)電"、"弱電"等概念而言，指它處理的電子信號(hào)極其微小.它是現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)，我們通常所接觸的電子產(chǎn)品，包括通訊、電腦、智能化系統(tǒng)、自動(dòng)控制、空間技術(shù)、電臺(tái)、電視等等都是在微電子技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的。
我國(guó)的信息通訊、電子終端設(shè)備產(chǎn)品這些年來(lái)有長(zhǎng)足發(fā)展，但以加工裝配、組裝工藝、應(yīng)用工程見長(zhǎng)，產(chǎn)品的核心技術(shù)自主開發(fā)的較少，這里所說(shuō)的"核心技術(shù)"主要就是微電子技術(shù).就好像我們蓋房子的水平已經(jīng)不錯(cuò)了，但是，蓋房子所用的磚瓦還不能生產(chǎn).要命的是，"磚瓦"還很貴.一般來(lái)說(shuō)，"芯片"成本最能影響整機(jī)的成本。 微電子技術(shù)涉及的行業(yè)很多，包括化工、光電技術(shù)、半導(dǎo)體材料、精密設(shè)備制造、軟件等，其中又以集成電路技術(shù)為核心，包括集成電路的設(shè)計(jì)、制造。
集成電路（IC）常用基本概念有： 晶圓，多指單晶硅圓片，由普通硅沙拉制提煉而成，是最常用的半導(dǎo)體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，近來(lái)發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格.晶圓越大，同一圓片上可生產(chǎn)的IC就多，可降低成本；但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高。 前、后工序：IC制造過(guò)程中， 晶圓光刻的工藝（即所謂流片），被稱為前工序，這是IC制造的最要害技術(shù)；晶圓流片后，其切割、封裝等工序被稱為后工序。
光刻：IC生產(chǎn)的主要工藝手段，指用光技術(shù)在晶圓上刻蝕電路。 線寬：4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等，是指IC生產(chǎn)工藝可達(dá)到的最小導(dǎo)線寬度，是IC工藝先進(jìn)水平的主要指標(biāo).線寬越小，集成度就高，在同一面積上就集成更多電路單元。
封裝：指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。 存儲(chǔ)器：專門用于保存數(shù)據(jù)信息的IC。
邏輯電路：以二進(jìn)制為原理的數(shù)字電路。
5.soc 功能驗(yàn)證的方法主要有哪些
SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。
一般說(shuō)來(lái)， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。
SOC，或者SoC，是一個(gè)縮寫，包括的意思有： 1)SoC: System on Chip的縮寫，稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。 2)SOC: Security Operations Center的縮寫，稱為安全運(yùn)行中心，或者安全管理平臺(tái)，屬于信息安全領(lǐng)域的詞匯。
一般指以資產(chǎn)為核心，以安全事件管理為關(guān)鍵流程，采用安全域劃分的思想，建立一套實(shí)時(shí)的資產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)模型，協(xié)助管理員進(jìn)行事件分析、風(fēng)險(xiǎn)分析、預(yù)警管理和應(yīng)急響應(yīng)處理的集中安全管理系統(tǒng)。 3）民航SOC:System Operations Center的縮寫，指民航領(lǐng)域的指揮控制系統(tǒng)。
4)SOC:state of charge的縮寫，指荷電狀態(tài)。當(dāng)蓄電池使用一段時(shí)間或長(zhǎng)期擱置不用后的剩余容量與其完全充電狀態(tài)的容量的比值，常用百分?jǐn)?shù)表示。
SOC=1即表示為電池充滿狀態(tài)?？刂菩铍姵剡\(yùn)行時(shí)必須考慮其荷電狀態(tài)。
5）一個(gè)是Service-Oriented Computing，“面向服務(wù)的計(jì)算” 6)SOC(Signal Operation Control) 中文名為信號(hào)操作控制器，它不是創(chuàng)造概念的發(fā)明，而是針對(duì)工業(yè)自動(dòng)化現(xiàn)狀提出的一種融合性產(chǎn)品。它采用的技術(shù)是正在工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)大量使用的成熟技術(shù)，但又不是對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的簡(jiǎn)單堆砌，是對(duì)眾多實(shí)用技術(shù)進(jìn)行封裝、接口、集成，形成全新的一體化的控制器。
以前需要一個(gè)集成商來(lái)做的工作，現(xiàn)在由一個(gè)控制器就可以完成，這就是SOC。 7)SOC(state of charge) 在電池行業(yè)，SOC指的是充電狀態(tài)，又稱剩余容量，表示電池繼續(xù)工作的能力。
8)SOC(start-of-conversion )，啟動(dòng)轉(zhuǎn)換 9)short-open calibration編輯本段社會(huì)組織資本 綠色經(jīng)濟(jì)特別提出的社會(huì)組織資本（SOC），指的是地方小區(qū)，商業(yè)團(tuán)體、工會(huì)乃至國(guó)家的法律、政治組織，到國(guó)際的環(huán)保條約（如海洋法、蒙特婁公約）等。無(wú)論那一種層級(jí)的組織，會(huì)衍生出其個(gè)別的習(xí)慣、規(guī)范、情操、傳統(tǒng)、程序、記憶與文化，從而培養(yǎng)出相異的效率、活力、動(dòng)機(jī)及創(chuàng)造力，投身于人類福祉的創(chuàng)造。
片上系統(tǒng)基本概念 System on Chip，簡(jiǎn)稱Soc，也即片上系統(tǒng)。從狹義角度講，它是信息系統(tǒng)核心的芯片集成，是將系統(tǒng)關(guān)鍵部件集成在一塊芯片上；從廣義角度講， SoC是一個(gè)微小型系統(tǒng)，如果說(shuō)中央處理器（CPU）是大腦，那么SoC就是包括大腦、心臟、眼睛和手的系統(tǒng)。
國(guó)內(nèi)外學(xué)術(shù)界一般傾向?qū)oC定義為將微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲(chǔ)器（或片外存儲(chǔ)控制接口）集成在單一芯片上，它通常是客戶定制的，或是面向特定用途的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。 SoC定義的基本內(nèi)容主要表現(xiàn)在兩方面：其一是它的構(gòu)成，其二是它形成過(guò)程。
系統(tǒng)級(jí)芯片的構(gòu)成可以是系統(tǒng)級(jí)芯片控制邏輯模塊、微處理器/微控制器CPU 內(nèi)核模塊、數(shù)字信號(hào)處理器DSP模塊、嵌入的存儲(chǔ)器模塊、和外部進(jìn)行通訊的接口模塊、含有ADC /DAC 的模擬前端模塊、電源提供和功耗管理模塊，對(duì)于一個(gè)無(wú)線SoC還有射頻前端模塊、用戶定義邏輯（它可以由FPGA 或ASIC實(shí)現(xiàn)）以及微電子機(jī)械模塊，更重要的是一個(gè)SoC 芯片內(nèi)嵌有基本軟件（RDOS或COS以及其他應(yīng)用軟件）模塊或可載入的用戶軟件等。系統(tǒng)級(jí)芯片形成或產(chǎn)生過(guò)程包含以下三個(gè)方面： 1） 基于單片集成系統(tǒng)的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)和驗(yàn)證； 2） 再利用邏輯面積技術(shù)使用和產(chǎn)能占有比例有效提高即開發(fā)和研究IP核生成及復(fù)用技術(shù)，特別是大容量的存儲(chǔ)模塊嵌入的重復(fù)應(yīng)用等； 3） 超深亞微米（VDSM） 、納米集成電路的設(shè)計(jì)理論和技術(shù)。
SoC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù) 具體地說(shuō)， SoC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)主要包括總線架構(gòu)技術(shù)、IP核可復(fù)用技術(shù)、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù)、SoC驗(yàn)證技術(shù)、可測(cè)性設(shè)計(jì)技術(shù)、低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)、超深亞微米電路實(shí)現(xiàn)技術(shù)等，此外還要做嵌入式軟件移植、開發(fā)研究，是一門跨學(xué)科的新興研究領(lǐng)域。圖1是SoC設(shè)計(jì)流程的一個(gè)簡(jiǎn)單示意圖。
（圖一）技術(shù)發(fā)展 集成電路的發(fā)展已有40年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn)，現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細(xì)加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片的發(fā)展。
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代，在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未來(lái)幾年內(nèi)，上億個(gè)晶體管、幾千萬(wàn)個(gè)邏輯門都可望在單一芯片上實(shí)現(xiàn)。
SoC (System - on - Chip)設(shè)計(jì)技術(shù)始于20世紀(jì)90年代中期，隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展，IC設(shè)計(jì)者能夠?qū)⒂鷣?lái)愈復(fù)雜的功能集成到單硅片上， SoC正是在集成電路（ IC）向集成系統(tǒng)（ IS）轉(zhuǎn)變的大方向下產(chǎn)生的。1994年Motorola發(fā)布的FlexCore系統(tǒng)（用來(lái)制作基于68000和PowerPC的定制微處理器）和1995年LSILogic公司為Sony公司設(shè)計(jì)的。
6.我想知道顯示芯片的基礎(chǔ)知識(shí)
顯示芯片
早期的顯示卡只是對(duì)CPU運(yùn)算后的結(jié)果進(jìn)行轉(zhuǎn)換和傳遞，因而顯示芯片的作用并不明顯。但隨著圖形用戶界面的興起以及三維圖像處理的廣泛應(yīng)用，CPU的速度再快也無(wú)法對(duì)如此龐大的數(shù)據(jù)量進(jìn)行處理，因此顯示芯片便責(zé)無(wú)旁貸地?fù)?dān)負(fù)起“硬件加速”的工作。
如果把S3 ViRGE/DX也稱作3D加速芯片的話，那么目前市面上幾乎所有顯示芯片均已是3D加速芯片。3D加速芯片除了需要處理X軸和Y軸像素外，還要增加一個(gè)Z緩存（Z-Buffer）來(lái)存儲(chǔ)景物的深度信息，并用于三維物體的消隱算法。Z緩存位數(shù)越高，顯示芯片所提供的景物縱深感就越精確。新一代的顯示芯片均提供了16/24位的Z緩存，而G200、Rage 128等更是提供了高達(dá)32位的Z緩存，這對(duì)構(gòu)造復(fù)雜的三維物件是非常重要的。
既然是3D加速芯片，支持3D效果的多寡自然很重要。這些3D效果包括混合、燈光、霧化、紋理帖圖、透視嬌正、過(guò)濾、抗失真等等。關(guān)于這些3D術(shù)語(yǔ)已有很多文章論及，這里就不羅嗦了。顯示芯片支持的3D特性當(dāng)然是越多載好，但沒(méi)有哪一顆芯片可以支持所有的3D效果。如果程序用到某一3D效果但芯片又不支持，就只能使用軟件模擬或關(guān)閉該項(xiàng)效果，這樣在速度上和畫面上自然會(huì)遜色不少。
