線(xiàn)路板基材(電路板基本知識)
1.電路板基本知識
電路板的名稱(chēng)有：線(xiàn)路板，PCB板，鋁基板，高抄頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線(xiàn)路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。
電路板使電路迷你化、直觀(guān)化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化2113用電器布局起重要作用。電路板可稱(chēng)為印刷線(xiàn)路板或印刷電路板，英文名稱(chēng)為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線(xiàn)路板5261(FPC線(xiàn)路板又稱(chēng)柔性線(xiàn)路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。
具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)！)和軟硬結合板4102(reechas,Soft and hard combination plate)-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結合板，就是柔性線(xiàn)路板與硬性線(xiàn)路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工1653藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線(xiàn)路板。
2.請問(wèn)PCB板基材什么情況選用FR
FR是一種耐燃材料等級的代號，所代表的意思是樹(shù)脂材料經(jīng)過(guò)燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規格，它不是一種材料名稱(chēng)，而是一種材料等級，因此目前一般電路板所用的FR-4等級材料就有非常多的種類(lèi)，但是多數都是以所謂的四功能（Tera-Function）的環(huán)氧樹(shù)脂加上填充劑（Filler）以及玻璃纖維所做出的復合材料，
基板按板所采用的樹(shù)脂膠黏劑不同進(jìn)行分類(lèi)，
常見(jiàn)的紙基CCI。有：酚醛樹(shù)脂（XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等）、環(huán)氧樹(shù)脂（FE一3）、聚酯樹(shù)脂等各種類(lèi)型。
常見(jiàn)的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹(shù)脂（FR-4、FR-5），它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類(lèi)型。（另外還有其他特殊性樹(shù)脂（以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無(wú)紡布等為增加材料）：雙馬來(lái)酰亞胺改性三嗪樹(shù)脂（BT）、聚酰亞胺樹(shù)脂（PI）、二亞苯基醚樹(shù)脂（PPO）、馬來(lái)酸酐亞胺——苯乙烯樹(shù)脂（MS）、聚氰酸酯樹(shù)脂、聚烯烴樹(shù)脂等。）
紙基板以單面覆銅板為主。但近年來(lái)，也出現了用于銀漿貫通孔的雙面覆銅板產(chǎn)品。它在耐銀離子遷移方面，比一般酚醛紙基覆銅板有所提高。
酚醛紙基覆銅板最常用的產(chǎn)品型號為FR-l （阻燃型）和XPC （非阻燃型）兩種。
3.誰(shuí)能教我電路板的知識
以下的知識希望能幫助你朋友！！！ 一、印刷電路板（Printed circuit board,PCB）PCB是印刷電路板（即Printed Circuit Board）的簡(jiǎn)稱(chēng)。
又稱(chēng)印制電路板、印刷線(xiàn)路板，由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。印刷電路板是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板。
該產(chǎn)品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱(chēng)。PCB作為電子零件裝載的基板和關(guān)鍵互連件，任何電子設備或產(chǎn)品均需配備。
二、PCB的制造原理 我們打開(kāi)通用電腦的健盤(pán)就能看到一張軟性薄膜（撓性的絕緣基材），印上有銀白色（銀漿）的導電圖形與健位圖形。因為通用絲網(wǎng)漏印方法得到這種圖形，所以我們稱(chēng)這種印制線(xiàn)路板為撓性銀漿印制線(xiàn)路板。
而我們去電腦城看到的各種電腦主機板、顯卡、網(wǎng)卡、調制解調器、聲卡及家用電器上的印制電路板就不同了。它所用的基材是由紙基（常用于單面）或玻璃布基（常用于雙面及多層），預浸酚醛或環(huán)氧樹(shù)脂，表層一面或兩面粘上覆銅簿再層壓固化而成。
這種線(xiàn)路板覆銅簿板材，我們就稱(chēng)它為剛性板。再制成印制線(xiàn)路板，我們就稱(chēng)它為剛性印制線(xiàn)路板。
單面有印制線(xiàn)路圖形我們稱(chēng)單面印制線(xiàn)路板，雙面有印制線(xiàn)路圖形，再通過(guò)孔的金屬化進(jìn)行雙面互連形成的印制線(xiàn)路板，我們就稱(chēng)其為雙面板。如果用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印制線(xiàn)路板，通過(guò)定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進(jìn)行互連的印制線(xiàn)路板就成為四層、六層印制電路板了，也稱(chēng)為多層印制線(xiàn)路板。
現在已有超過(guò)100層的實(shí)用印制線(xiàn)路板了。 三、PCB的生產(chǎn)過(guò)程 PCB的生產(chǎn)過(guò)程較為復雜，它涉及的工藝范圍較廣，從簡(jiǎn)單的機械加工到復雜的機械加工，有普通的化學(xué)反應還有光化學(xué)電化學(xué)熱化學(xué)等工藝，計算機輔助設計CAM等多方面的知識。
而且在生產(chǎn)過(guò)程中工藝問(wèn)題很多而且會(huì )時(shí)時(shí)遇見(jiàn)新的問(wèn)題而部分問(wèn)題在沒(méi)有查清原因問(wèn)題就消失了，由于其生產(chǎn)過(guò)程是一種非連續的流水線(xiàn)形式，任何一個(gè)環(huán)節出問(wèn)題都會(huì )造成全線(xiàn)停產(chǎn)或大量報廢的后果，印刷線(xiàn)路板如果報廢是無(wú)法回收再利用的，工藝工程師的工作壓力較大，所以許多工程師離開(kāi)了這個(gè)行業(yè)轉到印刷線(xiàn)路板設備或材料商做銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)方面的工作。 板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成.在表面可以看到的細小線(xiàn)路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的，而在制造過(guò)程中部份被蝕刻處理掉，留下來(lái)的部份就變成網(wǎng)狀的細小線(xiàn)路了.這些線(xiàn)路被稱(chēng)作導線(xiàn)（conductor pattern）或稱(chēng)布線(xiàn)，并用來(lái)提供PCB上零件的電路連接. 為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線(xiàn)上.在最基本的PCB（單面板）上，零件都集中在其中一面，導線(xiàn)則都集中在另一面.這么一來(lái)我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過(guò)板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的.因為如此，PCB的正反面分別被稱(chēng)為零件面（Component Side）與焊接面（Solder Side）. 如果PCB上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時(shí)會(huì )用到插座（Socket）.由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝. 如果要將兩塊PCB相互連結，一般我們都會(huì )用到俗稱(chēng)「金手指」的邊接頭（edge connector）.金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實(shí)上也是PCB布線(xiàn)的一部份.通常連接時(shí)，我們將其中一片PCB上的金手指插進(jìn)另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴充槽Slot）.在計算機中，像是顯示卡，聲卡或是其它類(lèi)似的界面卡，都是借著(zhù)金手指來(lái)與主機板連接的. PCB上的綠色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的顏色.這層是絕緣的防護層，可以保護銅線(xiàn)，也可以防止零件被焊到不正確的地方.在阻焊層上另外會(huì )印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silk screen）.通常在這上面會(huì )印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置.絲網(wǎng)印刷面也被稱(chēng)作圖標面（legend）. 印刷電路板將零件與零件之間復雜的電路銅線(xiàn)，經(jīng)過(guò)細致整齊的規劃后，蝕刻在一塊板子上，提供電子零組件在安裝與互連時(shí)的主要支撐體，是所有電子產(chǎn)品不可或缺的基礎零件。
印刷電路板以不導電材料所制成的平板，在此平板上通常都有設計預鉆孔以安裝芯片和其它電子組件。組件的孔有助于讓預先定義在板面上印制之金屬路徑以電子方式連接起來(lái)，將電子組件的接腳穿過(guò)PCB后，再以導電性的金屬焊條黏附在PCB上而形成電路。
四、PCB的發(fā)展簡(jiǎn)史與發(fā)展方向 發(fā)展簡(jiǎn)史：我國從五十年代中期開(kāi)始了單面印制板的研制，首先應用于半導體收音機中。六十年代中自力更生地開(kāi)發(fā)了我國的覆箔板基材，使銅箔蝕刻法成為我國PCB生產(chǎn)的主導工藝，六十年代已能大批量地生產(chǎn)單面板。
小批量生產(chǎn)雙面金屬化孔印制，并在少數幾個(gè)單位開(kāi)始研制多層板。七十年代在國內推廣了圖形電鍍蝕刻法工藝，但由于受到各種干擾，印制電路專(zhuān)用材料和專(zhuān)用設備沒(méi)有及時(shí)跟上，整個(gè)生產(chǎn)技術(shù)水平落后于國外先進(jìn)水平。
到了。
4.電路板基礎知識有哪些
電路板檢測修理編輯一。
帶程序的芯片1。EPROM芯片一般不宜損壞。
因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序，故在測試中不會(huì )損壞程wifi顯微鏡進(jìn)行電路板檢測序。但有資料介紹：因制作芯片的材料所致，隨著(zhù)時(shí)間的推移（年頭長(cháng)了），即便不用也有可能損壞（主要指程序）。
所以要盡可能給以備份。2。
EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片，均極易破壞程序。這類(lèi)芯片是否在使用測試儀進(jìn)行VI曲線(xiàn)掃描后，是否就破壞了程序，還未有定論。
盡管如此，同仁們在遇到這種情況時(shí)，還是小心為妙。筆者曾經(jīng)做過(guò)多次試驗，可能大的原因是：檢修工具（如測試儀，電烙鐵等）的外殼漏電所致。
3。對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來(lái)。
二。復位電路1。
待修電路板上有大規模集成電路時(shí)，應注意復位問(wèn)題。2。
在測試前最好裝回設備上，反復開(kāi)，關(guān)機器試一試。以及多按幾次復位鍵。
三。功能與參數測試1。
測試儀對器件的檢測，僅能反應出截止區，放大區和飽和區。 但不能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具便攜顯微鏡進(jìn)行電路板檢測體數值等。
2。同理對TTL數字芯片而言，也只能知道有高低電平的輸出變化。
而無(wú)法查出它的上升與下降沿的速度。四。
晶體振蕩器1。通常只能用示波器（晶振需加電）或頻率計測試，萬(wàn)用表等無(wú)法測量，否則只能采用代換法了。
2。晶振常見(jiàn)故障有：a。
內部漏電，b。內部開(kāi)路c。
變質(zhì)頻偏d。外圍相連電容漏電。
這里漏電現象，用測試儀的VI曲線(xiàn)應能測出。3。
整板測試時(shí)可采用兩種判斷方法：a。測試時(shí)晶振附近既周?chē)挠嘘P(guān)芯片不通過(guò)。
b。除晶振外沒(méi)找到其它故障點(diǎn)。
4。晶振常見(jiàn)有2種：a。
兩腳。b。
四腳，其中第2腳是加電源的，注意不可隨意短路。五。
故障現象的分布便攜式顯微鏡檢測電路板1。電路板故障部位的不完全統計：1）芯片損壞30%,2）分立元件損壞30%,3）連線(xiàn)（PCB板敷銅線(xiàn)）斷裂30%,4）程序破壞或丟失10%（有上升趨勢）。
2。由上可知，當待修電路板出現聯(lián)線(xiàn)和程序有問(wèn)題時(shí)，又沒(méi)有好板子，既不熟悉它的連線(xiàn)，找不到原程序。
此板修好的可能性就不大了。電路板兼容設計編輯電磁兼容性是指電子設備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調、有效地進(jìn)行工作的能力。
