微組裝(如何操作微電路組裝?)
1.如何操作微電路組裝?
僅供參考：安裝前的準備 在動手組裝電腦前，應先學習電腦的基本知識，包括硬件結構、日常使用的維護知識、常見故障處理、操作系統(tǒng)和常用軟件安裝等。
安裝前配件的準備 裝機要有自己的打算，不要盲目攀比，按實際需要購買配件。 如選購機箱時，要注意內部結構合理化，便于安裝，二要注意美觀，顏色與其他配件相配。
一般應選擇立式機箱，不要使用已淘汰的臥式機箱，特別是機箱內的電源，它關系到整個電腦的穩(wěn)定運行，其輸出功率不應小于250 W，有的處理器還要求使用300 W的電源，應根據(jù)需要選擇。 除機箱電源外，另外需要的配件一般還有主板、CPU、內存、顯卡、聲卡（有的聲卡主板中自帶）、硬盤、光驅（有VCD光驅和DVD光驅）、軟驅、數(shù)據(jù)線、信號線等。
除了機器配件以外，還需要預備要用到的螺絲刀、尖嘴鉗、鑷子等工具。 另外，還要在安裝前，對室內準備好電源插頭等，這些內容在第1章的1.4節(jié)已經敘述了。
裝電腦的基本步驟 組裝電腦時，應按照下述的步驟有條不紊地進行： （1） 機箱的安裝，主要是對機箱進行拆封，并且將電源安裝在機箱里。 （2） 主板的安裝，將主板安裝在機箱主板上。
（3） CPU的安裝，在主板處理器插座上插入安裝所需的CPU，并且安裝上散熱風扇。 （4） 內存條的安裝，將內存條插入主板內存插槽中。
（5） 顯卡的安裝，根據(jù)顯卡總線選擇合適的插槽。 （6） 聲卡的安裝，現(xiàn)在市場主流聲卡多為PCI插槽的聲卡。
（7） 驅動器的安裝，主要針對硬盤、光驅和軟驅進行安裝。 （8） 機箱與主板間的連線，即各種指示燈、電源開關線。
PC喇叭的連接，以及硬盤、光驅和軟驅電源線和數(shù)據(jù)線的連接。 （9） 蓋上機箱蓋（理論上在安裝完主機后，是可以蓋上機箱蓋了，但為了此后出問題的檢查，最好先不加蓋，而等系統(tǒng)安裝完畢后再蓋）。
（10） 輸入設備的安裝，連接鍵盤鼠標與主機一體化。 （11） 輸出設備的安裝，即顯示器的安裝。
（12） 再重新檢查各個接線，準備進行測試。 （13） 給機器加電，若顯示器能夠正常顯示，表明初裝已經正確，此時進入BIOS進行系統(tǒng)初始設置。
進行了上述的步驟，一般硬件的安裝就已基本完成了，但要使電腦運行起來，還需要進行下面的安裝步驟。 （14） 分區(qū)硬盤和格式化硬盤。
（15） 安裝操作系統(tǒng)，如Windows 98或者Windows XP系統(tǒng)。 （16） 安裝操作系統(tǒng)后，安裝驅動程序，如顯卡、聲卡等驅動程序。
（17） 進行72小時的烤機，如果硬件有問題，在72小時的烤機中會被發(fā)現(xiàn)。························組裝電腦的過程 對于平常接觸電腦不多的人來說，可能會覺得“裝機”是一件難度很大、很神秘的事情。
但其實只要你自己動手裝一次后，就會發(fā)現(xiàn)，原來也不過如此（當然你最好先對電腦的各個配件有一個大概的了解）。組裝電腦的準備工作都準備好之后，下面就開始進行組裝電腦的實際操作。
（1） 打開機箱的外包裝，會看見很多附件，例如螺絲、擋片等。 （2） 然后取下機箱的外殼，我們可以看到用來安裝電源、光驅、軟驅的驅動器托架。
許多機箱沒有提供硬盤專用的托架，通?？砂惭b在軟驅的托架上。 機箱的整個機架由金屬構成，它包括五寸固定架（可安裝光驅和五寸硬盤等）、三寸固定架（可用來安裝軟驅、三寸硬盤等）、電源固定架（用來固定電源）、底板（用來安裝主板的）、槽口（用來安裝各種插卡）、PC喇叭（可用來發(fā)出簡單的報警聲音）、接線（用來連接各信號指示燈以及開關電源）和塑料墊腳等，如圖11.1所示（這里的圖片已經安裝好電源，實際上新打開的機箱是沒有安裝好電源的）。
l 驅動器托架。驅動器艙前面都有擋板，在安裝驅動器時可以將其卸下，設計合理的機箱前塑料擋板采用塑料倒鉤的連接方式，方便拆卸和再次安裝。
在機箱內部一般還有一層鐵質擋板可以一次性地取下。 l 機箱后的擋片。
機箱后面的擋片，也就是機箱后面板卡口，主板的鍵盤口、鼠標口、串并口、USB接口等都要從這很高興回答樓主的問題 如有錯誤請見諒。
2.簡述微型計算機的組裝步驟
微型計算機的組裝步驟：一：準備硬件 硬件包括CPU、顯卡、內存、主板、硬盤、機箱、電源 二：安裝CPU1：取出CPU，并完成CPU與主板的安裝，我們需要注意CPU上的兩個凹槽，以便正確的安裝到主板的CPU插槽中。
2：將主板CPU插槽的拉桿打開插槽上蓋，將CPU的兩個凹槽對應CPU插槽中凸點，即可正確安裝。3:CPU上的凹槽與主板上的CPU插槽凸點對齊安裝。
4：在CPU上涂抹散熱硅脂5：將散熱器的塑料針腳卡扣與主板（CPU插槽四周）的四個圓孔對齊之后，分別以角線的方式用力往下壓即可將CPU風扇固定到主板上，再將散熱器的供電線連接至主板CPU FAN的插槽上。三：安裝內存 一根內存任意安裝到主板內存插槽中，如果需要安裝兩根內存，四根內存插槽，我們分別安裝到黑色內存插槽或者白色內存插槽中，即可組建雙通道內存。
四：安裝硬盤 安裝M.2固態(tài)硬盤，主板上可以支持2242/2260/2280三種規(guī)格的M.2固態(tài)硬盤，插入M.2插槽中，將固態(tài)硬盤按下去，擰上螺絲。五：將組完成組裝的主板裝入機箱 六：連接機箱的前置音頻接口，標識為HD AUDIO字樣。
找到主板上的前置音頻的插針（與前置音頻接口對應的插針，一般主板上有標識），USB2.0接口也類似的方法，主板上有標注USB2.0插針，插入即可。七：安裝主板的跳線，分別為POWER SW電源開關、LED POWER+/-電源指示燈、H.D.D LED硬盤指示燈、PESET SW重啟。
八 ：安裝獨立顯卡，打開顯卡PCI-EX16插槽尾部的固定卡扣，顯卡安裝到位之后，固定卡扣會自動扣上。九：安裝電源，這款機箱采用下置電源設計，我們安裝電源的時候，需要注意電源風扇的方向，電源風扇向下吹才是正確的安裝方法。
十：找到電源的24pin線，并插入主板對應的24pin插槽中。十一：找到電源上的8pin CPU線（接口上有CPU標識），插入靠近8pin CPU接口中，如果是主板4PIN CPU的插槽，那么可以將8pin CPU線接口處分接。
十二：找到PCI-E的供電線，按需接入顯卡外置供電線。十二：完成組裝。
3.微絲的組裝與去組裝是怎樣的?
我一本正經地胡說一下吧。
微絲能被組裝和去組裝。當單體上結合的是ATP時，就會有較高的相互親和力，單體趨向于聚合成多聚體，就是組裝。
而當ATP水解成ADP后，單體親和力就會下降，多聚體趨向解聚，即是去組裝。高ATP濃度有利于微絲的組裝。
所以當將細胞質放入富含ATP的溶液時，細胞質會因為微絲的大量組裝迅速凝固成膠。而微絲的兩端組裝速度并不一樣。
快的一端（+極）比慢的一端（-極）快上5到10倍。當ATP濃度達一定臨界值時，可以觀察到+極組裝而-極同時去組裝的現(xiàn)象，被命為“踏車行為”。
過程微絲微絲的組裝分為三個階段：即成核期（nuleationphase）、生長期（growthphase）或延長期，以及平衡期（eauilibrium）。成核期是微絲組裝的限速過程，需要一定的時間，故又稱延遲期，此時肌球蛋白開始聚合，其二聚體不穩(wěn)定，易水解，只有形成三聚體才穩(wěn)定，即核心形成。
一旦核心形成，球狀肌球蛋白便迅速在核心兩端聚合，進入生長期。微絲兩端的組裝速度有差異，正端的組裝速度明顯快于負端，約為負端的10倍以上。
微絲延長到一定時期，肌動蛋白摻入微絲的速度與其從微絲負端解離的速度達到平衡，此時進入平衡期，微絲長度基本不變，正端延長長度等于負端縮短的長度，并仍進行著聚合與解離活動。 微絲的組裝可用踏車模型（treadmilingmodel）和非穩(wěn)態(tài)動力學模型（dynamicinstability）來解釋，但后者更為合理。
ATP是調節(jié)微絲組裝的動力學不穩(wěn)定性行為的主要因素。另外，微絲結合蛋白（actin-bindingprotein,ABP）對微絲的組裝也有調控作用。
調節(jié)微絲的組裝和去組裝受到細胞質內多種蛋白的調節(jié)，這些蛋白能結合到微絲上，影響其組裝去組裝速度，被稱之為微絲結合蛋白（associationprotein）。微絲微絲的組裝先需要“核化”（nucleation），即幾個單體首先聚合，其它單體再與之結合成更大的多聚體。
Arp復合體（Actinrelated-protein）是一種能與肌動蛋白結合的蛋白，它起到模板的作用，促進肌動蛋白的多聚化。Arp復合體由Arp2,Arp3和其它5種蛋白構成。
封閉蛋白（end-blockingprotein）則是微絲兩端的“帽子”。 當這種蛋白結合到微絲上時，微絲的組裝和去組裝就會停止。
這對一些長度固定的蛋白來說很重要，如細肌絲。而前纖維蛋白（Profilin，或譯）則是促進多聚的，相應地促解聚的蛋白則有絲切蛋白（Cofilin）。
纖絲切割蛋白（），如溶膠蛋白（Gelsolin），能將微絲從中間切斷。 粘著斑蛋白（Vinculin）則能固定微絲到細胞膜上，形成粘著斑。
交聯(lián)蛋白（cross-linkingprotein）有兩個以上肌動蛋白結合位點，起到連接微絲的作用，其中，絲束蛋白（fimbrin）幫助微絲結成束狀，而細絲蛋白（filamin）則將微絲交聯(lián)成網狀。
4.微電子學什么
微電子學： Microelectronics
一門學科，一門研究集成電路設計、制造、測試、封裝等全過程的學科
微電子技術是隨著集成電路，尤其是超大型規(guī)模集成電路而發(fā)展起來的一門新的技術。微電子技術包括系統(tǒng)電路設計、器件物理、工藝技術、材料制備、自動測試以及封裝、組裝等一系列專門的技術，微電子技術是微電子學中的各項工藝技術的總和。 微電子技術是在電子電路和系統(tǒng)的超小型化和微型化過程中逐漸形成和發(fā)展起來的，第二次大戰(zhàn)中、后期，由于軍事需要對電子設備提出了不少具有根本意義的設想，并研究出一些有用的技術。1947年晶體管的發(fā)明，后來又結合印刷電路組裝使電子電路在小型化的方面前進了一大步。到1958年前后已研究成功以這種組件為基礎的混合組件。集成電路的主要工藝技術，是在50年代后半期硅平面晶體管技術和更早的金屬真空涂膜學技術基礎上發(fā)展起來的。19614年出現(xiàn)了磁雙極型集成電路產品。1962年生產出晶體管——晶體管理邏輯電路和發(fā)射極藉合邏輯電路。MOS集成電路出現(xiàn)。由于MOS電路在高度集成方面的優(yōu)點和集成電路對電子技術的影響，集成電路發(fā)展越來越快。70年代，微電子技術進入了以大規(guī)模集成電路為中心的新階段。隨著集成密度日益提高，集成電路正向集成系統(tǒng)發(fā)展，電路的設計也日益復雜、費時和昂貴。實際上如果沒有計算機的輔助，較復雜的大規(guī)模集成電路的設計是不可能的。70年代以來，集成電路利用計算機的設計有很大的進展。制版的計算機輔助設計、器件模擬、電路模擬、邏輯模擬、布局布線的計算輔助設計等程序，都先后研究成功，并發(fā)展成為包括校核、優(yōu)化等算法在內的混合計算機輔助設計，乃至整套設備的計算機輔助設計系統(tǒng)。集成電路制造的計算機管理，也已開始實現(xiàn)。此外，與大規(guī)模集成和超大規(guī)模集成的高速發(fā)展相適應，有關的器件材料科學和技術、測試科學和計算機輔助測試、封裝技術和超凈室技術等都有重大的進展。 電子技術發(fā)展很快，在工藝技術上，微細加工技術，如電子束、離子束、X射線等復印技術和干法刻蝕技術日益完善，使生產上在到亞微米以至更高的光刻水平，集成電路的集成棄將超大型越每片106—107個元件，以至達到全圖片上集成一個復雜的微電子系統(tǒng)。高質量的超薄氧化層、新的離子注入退火技術、高電導高熔點金屬以其硅化物金屬化和淺歐姆結等一系列工藝技術正獲得進一步的發(fā)展。在微電子技術的設計和測試技術方面，隨著集成度和集成系統(tǒng)復雜性的提高，冗余技術、容錯技術，將在設計技術中得到廣泛應用。
