微組裝(如何操作微電路組裝?)

1.如何操作微電路組裝?

僅供參考：安裝前的準(zhǔn)備 在動(dòng)手組裝電腦前，應(yīng)先學(xué)習(xí)電腦的基本知識(shí)，包括硬件結(jié)構(gòu)、日常使用的維護(hù)知識(shí)、常見故障處理、操作系統(tǒng)和常用軟件安裝等。

安裝前配件的準(zhǔn)備 裝機(jī)要有自己的打算，不要盲目攀比，按實(shí)際需要購買配件。 如選購機(jī)箱時(shí)，要注意內(nèi)部結(jié)構(gòu)合理化，便于安裝，二要注意美觀，顏色與其他配件相配。

一般應(yīng)選擇立式機(jī)箱，不要使用已淘汰的臥式機(jī)箱，特別是機(jī)箱內(nèi)的電源，它關(guān)系到整個(gè)電腦的穩(wěn)定運(yùn)行，其輸出功率不應(yīng)小于250 W，有的處理器還要求使用300 W的電源，應(yīng)根據(jù)需要選擇。 除機(jī)箱電源外，另外需要的配件一般還有主板、CPU、內(nèi)存、顯卡、聲卡（有的聲卡主板中自帶）、硬盤、光驅(qū)（有VCD光驅(qū)和DVD光驅(qū)）、軟驅(qū)、數(shù)據(jù)線、信號(hào)線等。

除了機(jī)器配件以外，還需要預(yù)備要用到的螺絲刀、尖嘴鉗、鑷子等工具。 另外，還要在安裝前，對(duì)室內(nèi)準(zhǔn)備好電源插頭等，這些內(nèi)容在第1章的1.4節(jié)已經(jīng)敘述了。

裝電腦的基本步驟 組裝電腦時(shí)，應(yīng)按照下述的步驟有條不紊地進(jìn)行： （1） 機(jī)箱的安裝，主要是對(duì)機(jī)箱進(jìn)行拆封，并且將電源安裝在機(jī)箱里。 （2） 主板的安裝，將主板安裝在機(jī)箱主板上。

（3） CPU的安裝，在主板處理器插座上插入安裝所需的CPU，并且安裝上散熱風(fēng)扇。 （4） 內(nèi)存條的安裝，將內(nèi)存條插入主板內(nèi)存插槽中。

（5） 顯卡的安裝，根據(jù)顯卡總線選擇合適的插槽。 （6） 聲卡的安裝，現(xiàn)在市場主流聲卡多為PCI插槽的聲卡。

（7） 驅(qū)動(dòng)器的安裝，主要針對(duì)硬盤、光驅(qū)和軟驅(qū)進(jìn)行安裝。 （8） 機(jī)箱與主板間的連線，即各種指示燈、電源開關(guān)線。

PC喇叭的連接，以及硬盤、光驅(qū)和軟驅(qū)電源線和數(shù)據(jù)線的連接。 （9） 蓋上機(jī)箱蓋（理論上在安裝完主機(jī)后，是可以蓋上機(jī)箱蓋了，但為了此后出問題的檢查，最好先不加蓋，而等系統(tǒng)安裝完畢后再蓋）。

（10） 輸入設(shè)備的安裝，連接鍵盤鼠標(biāo)與主機(jī)一體化。 （11） 輸出設(shè)備的安裝，即顯示器的安裝。

（12） 再重新檢查各個(gè)接線，準(zhǔn)備進(jìn)行測試。 （13） 給機(jī)器加電，若顯示器能夠正常顯示，表明初裝已經(jīng)正確，此時(shí)進(jìn)入BIOS進(jìn)行系統(tǒng)初始設(shè)置。

進(jìn)行了上述的步驟，一般硬件的安裝就已基本完成了，但要使電腦運(yùn)行起來，還需要進(jìn)行下面的安裝步驟。 （14） 分區(qū)硬盤和格式化硬盤。

（15） 安裝操作系統(tǒng)，如Windows 98或者Windows XP系統(tǒng)。 （16） 安裝操作系統(tǒng)后，安裝驅(qū)動(dòng)程序，如顯卡、聲卡等驅(qū)動(dòng)程序。

（17） 進(jìn)行72小時(shí)的烤機(jī)，如果硬件有問題，在72小時(shí)的烤機(jī)中會(huì)被發(fā)現(xiàn)。························組裝電腦的過程 對(duì)于平常接觸電腦不多的人來說，可能會(huì)覺得“裝機(jī)”是一件難度很大、很神秘的事情。

但其實(shí)只要你自己動(dòng)手裝一次后，就會(huì)發(fā)現(xiàn)，原來也不過如此（當(dāng)然你最好先對(duì)電腦的各個(gè)配件有一個(gè)大概的了解）。組裝電腦的準(zhǔn)備工作都準(zhǔn)備好之后，下面就開始進(jìn)行組裝電腦的實(shí)際操作。

（1） 打開機(jī)箱的外包裝，會(huì)看見很多附件，例如螺絲、擋片等。 （2） 然后取下機(jī)箱的外殼，我們可以看到用來安裝電源、光驅(qū)、軟驅(qū)的驅(qū)動(dòng)器托架。

許多機(jī)箱沒有提供硬盤專用的托架，通常可安裝在軟驅(qū)的托架上。 機(jī)箱的整個(gè)機(jī)架由金屬構(gòu)成，它包括五寸固定架（可安裝光驅(qū)和五寸硬盤等）、三寸固定架（可用來安裝軟驅(qū)、三寸硬盤等）、電源固定架（用來固定電源）、底板（用來安裝主板的）、槽口（用來安裝各種插卡）、PC喇叭（可用來發(fā)出簡單的報(bào)警聲音）、接線（用來連接各信號(hào)指示燈以及開關(guān)電源）和塑料墊腳等，如圖11.1所示（這里的圖片已經(jīng)安裝好電源，實(shí)際上新打開的機(jī)箱是沒有安裝好電源的）。

l 驅(qū)動(dòng)器托架。驅(qū)動(dòng)器艙前面都有擋板，在安裝驅(qū)動(dòng)器時(shí)可以將其卸下，設(shè)計(jì)合理的機(jī)箱前塑料擋板采用塑料倒鉤的連接方式，方便拆卸和再次安裝。

在機(jī)箱內(nèi)部一般還有一層鐵質(zhì)擋板可以一次性地取下。 l 機(jī)箱后的擋片。

機(jī)箱后面的擋片，也就是機(jī)箱后面板卡口，主板的鍵盤口、鼠標(biāo)口、串并口、USB接口等都要從這很高興回答樓主的問題 如有錯(cuò)誤請見諒。

2.簡述微型計(jì)算機(jī)的組裝步驟

微型計(jì)算機(jī)的組裝步驟：一：準(zhǔn)備硬件 硬件包括CPU、顯卡、內(nèi)存、主板、硬盤、機(jī)箱、電源 二：安裝CPU1：取出CPU，并完成CPU與主板的安裝，我們需要注意CPU上的兩個(gè)凹槽，以便正確的安裝到主板的CPU插槽中。

2：將主板CPU插槽的拉桿打開插槽上蓋，將CPU的兩個(gè)凹槽對(duì)應(yīng)CPU插槽中凸點(diǎn)，即可正確安裝。3:CPU上的凹槽與主板上的CPU插槽凸點(diǎn)對(duì)齊安裝。

4：在CPU上涂抹散熱硅脂5：將散熱器的塑料針腳卡扣與主板（CPU插槽四周）的四個(gè)圓孔對(duì)齊之后，分別以角線的方式用力往下壓即可將CPU風(fēng)扇固定到主板上，再將散熱器的供電線連接至主板CPU FAN的插槽上。三：安裝內(nèi)存 一根內(nèi)存任意安裝到主板內(nèi)存插槽中，如果需要安裝兩根內(nèi)存，四根內(nèi)存插槽，我們分別安裝到黑色內(nèi)存插槽或者白色內(nèi)存插槽中，即可組建雙通道內(nèi)存。

四：安裝硬盤 安裝M.2固態(tài)硬盤，主板上可以支持2242/2260/2280三種規(guī)格的M.2固態(tài)硬盤，插入M.2插槽中，將固態(tài)硬盤按下去，擰上螺絲。五：將組完成組裝的主板裝入機(jī)箱 六：連接機(jī)箱的前置音頻接口，標(biāo)識(shí)為HD AUDIO字樣。

找到主板上的前置音頻的插針（與前置音頻接口對(duì)應(yīng)的插針，一般主板上有標(biāo)識(shí)），USB2.0接口也類似的方法，主板上有標(biāo)注USB2.0插針，插入即可。七：安裝主板的跳線，分別為POWER SW電源開關(guān)、LED POWER+/-電源指示燈、H.D.D LED硬盤指示燈、PESET SW重啟。

八 ：安裝獨(dú)立顯卡，打開顯卡PCI-EX16插槽尾部的固定卡扣，顯卡安裝到位之后，固定卡扣會(huì)自動(dòng)扣上。九：安裝電源，這款機(jī)箱采用下置電源設(shè)計(jì)，我們安裝電源的時(shí)候，需要注意電源風(fēng)扇的方向，電源風(fēng)扇向下吹才是正確的安裝方法。

十：找到電源的24pin線，并插入主板對(duì)應(yīng)的24pin插槽中。十一：找到電源上的8pin CPU線（接口上有CPU標(biāo)識(shí)），插入靠近8pin CPU接口中，如果是主板4PIN CPU的插槽，那么可以將8pin CPU線接口處分接。

十二：找到PCI-E的供電線，按需接入顯卡外置供電線。十二：完成組裝。

3.微絲的組裝與去組裝是怎樣的?

我一本正經(jīng)地胡說一下吧。

微絲能被組裝和去組裝。當(dāng)單體上結(jié)合的是ATP時(shí)，就會(huì)有較高的相互親和力，單體趨向于聚合成多聚體，就是組裝。

而當(dāng)ATP水解成ADP后，單體親和力就會(huì)下降，多聚體趨向解聚，即是去組裝。高ATP濃度有利于微絲的組裝。

所以當(dāng)將細(xì)胞質(zhì)放入富含ATP的溶液時(shí)，細(xì)胞質(zhì)會(huì)因?yàn)槲⒔z的大量組裝迅速凝固成膠。而微絲的兩端組裝速度并不一樣。

快的一端（+極）比慢的一端（-極）快上5到10倍。當(dāng)ATP濃度達(dá)一定臨界值時(shí)，可以觀察到+極組裝而-極同時(shí)去組裝的現(xiàn)象，被命為“踏車行為”。

過程微絲微絲的組裝分為三個(gè)階段：即成核期（nuleationphase）、生長期（growthphase）或延長期，以及平衡期（eauilibrium）。成核期是微絲組裝的限速過程，需要一定的時(shí)間，故又稱延遲期，此時(shí)肌球蛋白開始聚合，其二聚體不穩(wěn)定，易水解，只有形成三聚體才穩(wěn)定，即核心形成。

一旦核心形成，球狀肌球蛋白便迅速在核心兩端聚合，進(jìn)入生長期。微絲兩端的組裝速度有差異，正端的組裝速度明顯快于負(fù)端，約為負(fù)端的10倍以上。

微絲延長到一定時(shí)期，肌動(dòng)蛋白摻入微絲的速度與其從微絲負(fù)端解離的速度達(dá)到平衡，此時(shí)進(jìn)入平衡期，微絲長度基本不變，正端延長長度等于負(fù)端縮短的長度，并仍進(jìn)行著聚合與解離活動(dòng)。 微絲的組裝可用踏車模型（treadmilingmodel）和非穩(wěn)態(tài)動(dòng)力學(xué)模型（dynamicinstability）來解釋，但后者更為合理。

ATP是調(diào)節(jié)微絲組裝的動(dòng)力學(xué)不穩(wěn)定性行為的主要因素。另外，微絲結(jié)合蛋白（actin-bindingprotein,ABP）對(duì)微絲的組裝也有調(diào)控作用。

調(diào)節(jié)微絲的組裝和去組裝受到細(xì)胞質(zhì)內(nèi)多種蛋白的調(diào)節(jié)，這些蛋白能結(jié)合到微絲上，影響其組裝去組裝速度，被稱之為微絲結(jié)合蛋白（associationprotein）。微絲微絲的組裝先需要“核化”（nucleation），即幾個(gè)單體首先聚合，其它單體再與之結(jié)合成更大的多聚體。

Arp復(fù)合體（Actinrelated-protein）是一種能與肌動(dòng)蛋白結(jié)合的蛋白，它起到模板的作用，促進(jìn)肌動(dòng)蛋白的多聚化。Arp復(fù)合體由Arp2,Arp3和其它5種蛋白構(gòu)成。

封閉蛋白（end-blockingprotein）則是微絲兩端的“帽子”。 當(dāng)這種蛋白結(jié)合到微絲上時(shí)，微絲的組裝和去組裝就會(huì)停止。

這對(duì)一些長度固定的蛋白來說很重要，如細(xì)肌絲。而前纖維蛋白（Profilin，或譯）則是促進(jìn)多聚的，相應(yīng)地促解聚的蛋白則有絲切蛋白（Cofilin）。

纖絲切割蛋白（），如溶膠蛋白（Gelsolin），能將微絲從中間切斷。 粘著斑蛋白（Vinculin）則能固定微絲到細(xì)胞膜上，形成粘著斑。

交聯(lián)蛋白（cross-linkingprotein）有兩個(gè)以上肌動(dòng)蛋白結(jié)合位點(diǎn)，起到連接微絲的作用，其中，絲束蛋白（fimbrin）幫助微絲結(jié)成束狀，而細(xì)絲蛋白（filamin）則將微絲交聯(lián)成網(wǎng)狀。

4.微電子學(xué)什么

微電子學(xué)： Microelectronics

一門學(xué)科，一門研究集成電路設(shè)計(jì)、制造、測試、封裝等全過程的學(xué)科

微電子技術(shù)是隨著集成電路，尤其是超大型規(guī)模集成電路而發(fā)展起來的一門新的技術(shù)。微電子技術(shù)包括系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)、器件物理、工藝技術(shù)、材料制備、自動(dòng)測試以及封裝、組裝等一系列專門的技術(shù)，微電子技術(shù)是微電子學(xué)中的各項(xiàng)工藝技術(shù)的總和。 微電子技術(shù)是在電子電路和系統(tǒng)的超小型化和微型化過程中逐漸形成和發(fā)展起來的，第二次大戰(zhàn)中、后期，由于軍事需要對(duì)電子設(shè)備提出了不少具有根本意義的設(shè)想，并研究出一些有用的技術(shù)。1947年晶體管的發(fā)明，后來又結(jié)合印刷電路組裝使電子電路在小型化的方面前進(jìn)了一大步。到1958年前后已研究成功以這種組件為基礎(chǔ)的混合組件。集成電路的主要工藝技術(shù)，是在50年代后半期硅平面晶體管技術(shù)和更早的金屬真空涂膜學(xué)技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。19614年出現(xiàn)了磁雙極型集成電路產(chǎn)品。1962年生產(chǎn)出晶體管——晶體管理邏輯電路和發(fā)射極藉合邏輯電路。MOS集成電路出現(xiàn)。由于MOS電路在高度集成方面的優(yōu)點(diǎn)和集成電路對(duì)電子技術(shù)的影響，集成電路發(fā)展越來越快。70年代，微電子技術(shù)進(jìn)入了以大規(guī)模集成電路為中心的新階段。隨著集成密度日益提高，集成電路正向集成系統(tǒng)發(fā)展，電路的設(shè)計(jì)也日益復(fù)雜、費(fèi)時(shí)和昂貴。實(shí)際上如果沒有計(jì)算機(jī)的輔助，較復(fù)雜的大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)是不可能的。70年代以來，集成電路利用計(jì)算機(jī)的設(shè)計(jì)有很大的進(jìn)展。制版的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)、器件模擬、電路模擬、邏輯模擬、布局布線的計(jì)算輔助設(shè)計(jì)等程序，都先后研究成功，并發(fā)展成為包括校核、優(yōu)化等算法在內(nèi)的混合計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)，乃至整套設(shè)備的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)系統(tǒng)。集成電路制造的計(jì)算機(jī)管理，也已開始實(shí)現(xiàn)。此外，與大規(guī)模集成和超大規(guī)模集成的高速發(fā)展相適應(yīng)，有關(guān)的器件材料科學(xué)和技術(shù)、測試科學(xué)和計(jì)算機(jī)輔助測試、封裝技術(shù)和超凈室技術(shù)等都有重大的進(jìn)展。 電子技術(shù)發(fā)展很快，在工藝技術(shù)上，微細(xì)加工技術(shù)，如電子束、離子束、X射線等復(fù)印技術(shù)和干法刻蝕技術(shù)日益完善，使生產(chǎn)上在到亞微米以至更高的光刻水平，集成電路的集成棄將超大型越每片106—107個(gè)元件，以至達(dá)到全圖片上集成一個(gè)復(fù)雜的微電子系統(tǒng)。高質(zhì)量的超薄氧化層、新的離子注入退火技術(shù)、高電導(dǎo)高熔點(diǎn)金屬以其硅化物金屬化和淺歐姆結(jié)等一系列工藝技術(shù)正獲得進(jìn)一步的發(fā)展。在微電子技術(shù)的設(shè)計(jì)和測試技術(shù)方面，隨著集成度和集成系統(tǒng)復(fù)雜性的提高，冗余技術(shù)、容錯(cuò)技術(shù)，將在設(shè)計(jì)技術(shù)中得到廣泛應(yīng)用。