半導體芯片行業(yè)(芯片制造要哪些知識啊?求大家?guī)兔?
1.芯片制造要哪些知識啊? 求大家?guī)兔?/h2>
“芯片”是指集成電路，它是微電子技術的主要產品.所謂微電子是相對"強電"、"弱電"等概念而言，指它處理的電子信號極其微小.它是現代信息技術的基礎，我們通常所接觸的電子產品，包括通訊、電腦、智能化系統、自動控制、空間技術、電臺、電視等等都是在微電子技術的基礎上發(fā)展起來的。
我國的信息通訊、電子終端設備產品這些年來有長足發(fā)展，但以加工裝配、組裝工藝、應用工程見長，產品的核心技術自主開發(fā)的較少，這里所說的"核心技術"主要就是微電子技術.就好像我們蓋房子的水平已經不錯了，但是，蓋房子所用的磚瓦還不能生產.要命的是，"磚瓦"還很貴.一般來說，"芯片"成本最能影響整機的成本。
微電子技術涉及的行業(yè)很多，包括化工、光電技術、半導體材料、精密設備制造、軟件等，其中又以集成電路技術為核心，包括集成電路的設計、制造。
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2.我想知道芯片的基礎知識
-- 芯片基礎知識
我們通常所說的“芯片”是指集成電路，它是微電子技術的主要產品.所謂微電子是相對"強電"、"弱電"等概念而言，指它處理的電子信號極其微小.它是現代信息技術的基礎，我們通常所接觸的電子產品，包括通訊、電腦、智能化系統、自動控制、空間技術、電臺、電視等等都是在微電子技術的基礎上發(fā)展起來的。
我國的信息通訊、電子終端設備產品這些年來有長足發(fā)展，但以加工裝配、組裝工藝、應用工程見長，產品的核心技術自主開發(fā)的較少，這里所說的"核心技術"主要就是微電子技術.就好像我們蓋房子的水平已經不錯了，但是，蓋房子所用的磚瓦還不能生產.要命的是，"磚瓦"還很貴.一般來說，"芯片"成本最能影響整機的成本。
微電子技術涉及的行業(yè)很多，包括化工、光電技術、半導體材料、精密設備制造、軟件等，其中又以集成電路技術為核心，包括集成電路的設計、制造。
集成電路（IC）常用基本概念有：
晶圓，多指單晶硅圓片，由普通硅沙拉制提煉而成，是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，近來發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格.晶圓越大，同一圓片上可生產的IC就多，可降低成本；但要求材料技術和生產技術更高。
前、后工序：IC制造過程中， 晶圓光刻的工藝（即所謂流片），被稱為前工序，這是IC制造的最要害技術；晶圓流片后，其切割、封裝等工序被稱為后工序。
光刻：IC生產的主要工藝手段，指用光技術在晶圓上刻蝕電路。
線寬：4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等，是指IC生產工藝可達到的最小導線寬度，是IC工藝先進水平的主要指標.線寬越小，集成度就高，在同一面積上就集成更多電路單元。
封裝：指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。
存儲器：專門用于保存數據信息的IC。
邏輯電路：以二進制為原理的數字電路。
3.半導體制造需要學習那些知識?
1，半導體產業(yè)介紹
2，半導體材料特性
3，器件技術
4，硅和硅片制備
5，半導體制造中的化學品
6，硅片制造中的沾污控制
7，測量學和缺陷檢查
8，工藝腔內的氣體控制
9，集成電路制造工藝概況
10，氧化
11，淀積
12，金屬化
13，光刻：氣相成底膜到軟烘
14，光刻：對準和曝光
15，光刻：光刻膠顯影和先進的光刻技術
16，刻蝕
17，離子注入
18，化學機械平坦化
19，硅片測試
20，裝配與對封
4.芯片是什么 芯片的工作原理 芯片基礎知識介紹
通常所說的“芯片”是指集成電路，它是微電子技術的主要產品.所謂微電子是相對強電、弱電'等概念而言，指它處理的電子信號極其微小.它是現代信息技術的基礎，我們通常所接觸的電子產品，包括通訊、電腦、智能化系統、自動控制、空間技術、電臺、電視等等都是在微電子技術的基礎上發(fā)展起來的。
原理：芯片是一種集成電路，由大量的晶體管構成。不同的芯片有不同的集成規(guī)模，大到幾億；小到幾十、幾百個晶體管。晶體管有兩種狀態(tài)，開和關，用1、0來表示。
多個晶體管產生的多個1與0的信號，這些信號被設定成特定的功能（即指令和數據），來表示或處理字母、數字、顏色和圖形等。芯片加電以后，首先產生一個啟動指令，來啟動芯片，以后就不斷接受新指令和數據，來完成功能。
擴展資料：
芯片生產是一個點砂成金的過程，從砂子到晶圓再到芯片，價值密度直線飆升。真正的芯片制造過程十分復雜，下面我們?yōu)榇蠹液唵谓榻B一下。
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。單單從晶圓到芯片，其價值就能翻12倍，2000塊錢一片的晶圓原料經過加工后，出來的成品價值約2.5萬元，可以買一臺高性能的計算機了。
獲得晶圓后，將感光材料均勻涂抹在晶圓上，利用光刻機將復雜的電路結構轉印到感光材料上，被曝光的部分會溶解并被水沖掉，從而在晶圓表面暴露出復雜的電路結構，再使用刻蝕機將暴露出來的硅片的部分刻蝕掉。
接著，經過離子注入等數百道復雜的工藝，這些復雜的結構便擁有了特定的半導體特性，并能在幾平方厘米的范圍內制造出數億個有特定功能的晶體管。再覆蓋上銅作為導線，就能將數以億計的晶體管連接起來。
一塊晶圓經過數個月的加工，在指甲蓋大小的空間中集成了數公里長的導線和數以億計的晶體管器件，經過測試，品質合格的晶片會被切割下來，剩下的部分會報廢掉。千挑萬選后，一塊真正的芯片就這么誕生了。
參考資料來源：搜狗百科-芯片
5.我想知道芯片的基礎知識
-- 芯片基礎知識我們通常所說的“芯片”是指集成電路，它是微電子技術的主要產品.所謂微電子是相對"強電"、"弱電"等概念而言，指它處理的電子信號極其微小.它是現代信息技術的基礎，我們通常所接觸的電子產品，包括通訊、電腦、智能化系統、自動控制、空間技術、電臺、電視等等都是在微電子技術的基礎上發(fā)展起來的。
我國的信息通訊、電子終端設備產品這些年來有長足發(fā)展，但以加工裝配、組裝工藝、應用工程見長，產品的核心技術自主開發(fā)的較少，這里所說的"核心技術"主要就是微電子技術.就好像我們蓋房子的水平已經不錯了，但是，蓋房子所用的磚瓦還不能生產.要命的是，"磚瓦"還很貴.一般來說，"芯片"成本最能影響整機的成本。 微電子技術涉及的行業(yè)很多，包括化工、光電技術、半導體材料、精密設備制造、軟件等，其中又以集成電路技術為核心，包括集成電路的設計、制造。
集成電路（IC）常用基本概念有： 晶圓，多指單晶硅圓片，由普通硅沙拉制提煉而成，是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，近來發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格.晶圓越大，同一圓片上可生產的IC就多，可降低成本；但要求材料技術和生產技術更高。 前、后工序：IC制造過程中， 晶圓光刻的工藝（即所謂流片），被稱為前工序，這是IC制造的最要害技術；晶圓流片后，其切割、封裝等工序被稱為后工序。
光刻：IC生產的主要工藝手段，指用光技術在晶圓上刻蝕電路。 線寬：4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等，是指IC生產工藝可達到的最小導線寬度，是IC工藝先進水平的主要指標.線寬越小，集成度就高，在同一面積上就集成更多電路單元。
封裝：指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。 存儲器：專門用于保存數據信息的IC。
邏輯電路：以二進制為原理的數字電路。
6.IC基礎知識.
一般來說我們對IC 的概念只停留在它是芯片或集成電路，或者是外觀五花八門的小小的東西上面。對它究竟是什么？它是怎么來？它為什么外表各種各樣？我們的了解可能不是很多，下面通過對IC 的生產工序流程和其結構發(fā)展歷史方面的簡述，希望讓大家對IC 大體上有一個初步的把握。
一， 電子元器件的相關概念和分類
1， 概念
電子元器件： 分為半導體器件和電子元件，它們是電子工業(yè)發(fā)展的基礎，它們是組成電子設備的基本單元，屬于電子工業(yè)的中間產品。
IC（集成電路）是電子元器件中的一種半導體器件。
微電子技術：一個國家的核心技術是指微電子技術，而微電子技術是指能夠處理更加微小的電磁信號的技術，所謂微電是區(qū)別于強電（例如照明用電）和弱電（例如電話線路）而言。微電子技術的代表就是IC 技術，主要產品就是IC。
2， 分類
電子元器件分兩類：半導體器件和電子元件
半導體器件包括：半導體分立器件，半導體集成電路，特殊功能的半導體器件，其它器件。
電子元件包括：電阻，電容，電感/線圈，電位器，變壓器，繼電器，傳感器，晶體，開關，電池/電源，接插件/連接器，其他電子元件。
二， IC的生產工序流程
普通硅沙（石英砂，沙子）-->；分子拉晶（提煉）-->；晶柱（圓柱形晶體）-->；晶圓（把晶柱切割成圓形薄片）-->；光刻（俗稱流片，即先設計好電路圖，通過激光暴光，刻到晶圓的電路單元上）-->；切割成管芯（裸芯片）-->；封裝（也就是把管芯的電路管腳，用導線接到外部接頭，以便與其它器件連接。）
詳細流程注解：
1，業(yè)已確認，占地殼物質達到28%的石英在地表層呈現為石英砂石礦。用電弧爐冶煉石英砂將其轉變成冶金等級硅。通過一步一步去除雜質的處理工藝過程，硅經歷液態(tài)，蒸餾并最終再沉積成為半導體等級的硅棒，其硅的純度達到99.999999%。隨后，這些硅棒被機械粉碎成塊并裝入石英坩堝爐中加熱熔化至1420攝氏度。
2，將一個單晶籽晶（種）導入熔化過程中，隨著籽晶轉動，晶體漸漸生長出來。幾天之后，慢慢地將單晶提取出來，結果得到一根一米多長的硅棒，視其直徑大小，硅棒的價值可高達8000美元到16000美元。這些純硅單晶棒，每根重量達到（120公斤）；
3，隨后被金剛石鋸床切成薄薄的圓晶片。這些薄片再經過洗滌、拋光、清潔和接受入眼檢測與機器檢測；最后通過激光掃描發(fā)現小于人的頭發(fā)絲寬度的1/300的表面缺陷及雜質，合格的圓晶片交付給芯片生產廠商。
4，芯片結構設計人員設計好電路版圖，完整的設計圖傳送給主計算機并經電子束曝光機進行處理，將這些設計圖“刻寫”在置于一塊石英玻璃上的金屬薄膜上，制造出掩膜。制作芯片是對薄膜進行重復進行涂光敏膠、光刻和腐蝕的組合處理，掩膜起著一個很像照相制版的負片作用。精確調準每個掩膜最為重要：如果一個掩膜偏離幾分之一微米（百萬分之一），則整個硅圓片就報廢不能用。當光通過掩膜照射，電路圖就“印制”在硅晶片上。每一個芯片大約需用20個掩膜，這些掩膜要在整個工藝過程棗從硅圓片到制造最終的芯片包括幾百個工藝的流程的不同的位置點上定位。最終一塊硅圓片能夠做出一定數量的芯片。
5，一旦完成芯片制作過程，硅圓片在金剛石切割機床上被分切成單個的芯片，到此的單個芯片被稱為“管芯”（DIE）。將每個管芯分隔放置在一個無靜電的平板框中，并傳送至下一步，管芯被插裝進它的封裝中。芯片封裝保護管芯避免受環(huán)境因素影響，同時提供管芯和電路板通訊所必需的電連接，封裝好的芯片在隨后的使用中將要安裝固定在電路板上。
