如果你已經(jīng)基本掌握了DXP的畫(huà)圖技巧,只需要去熟悉你要畫(huà)的圖的原理,將他們分模塊然后分別連就好了,開(kāi)始先學(xué)一點(diǎn)簡(jiǎn)單點(diǎn)得。比如先畫(huà)用89C51和74HC595驅動(dòng)數碼管、蜂鳴器、等等。多畫(huà)幾次就會(huì )勒。這種東西就是自己多練,看視頻也就這樣。
我學(xué)了數電模電電路理論,但是畫(huà)電路原理圖,PCB 也沒(méi)感覺(jué)用了什么那知識。老師應該有給電路圖吧。照著(zhù)把原理圖先畫(huà)出來(lái)先。畫(huà)完再看。其實(shí)畫(huà)電路不需要會(huì )分析電路,分析好了電路也不一定畫(huà)的出來(lái)、這個(gè)看你到底是想干嘛。、做雙面板就直接開(kāi)始畫(huà)原理圖,然后封裝什么的都弄好了,導入生成PCB。排版。布線(xiàn)就完了。
布線(xiàn)(Layout)是PCB設計工程師最基本的工作技能之一。
走線(xiàn)的好壞將直接影響到整個(gè)系統的性能,大多數高速的設計理論也要最終經(jīng)過(guò)Layout得以實(shí)現并驗證,由此可見(jiàn),布線(xiàn)在高速PCB設計中是至關(guān)重要的。下面將針對實(shí)際布線(xiàn)中可能遇到的一些情況,分析其合理性,并給出一些比較優(yōu)化的走線(xiàn)策略。
主要從直角走線(xiàn),差分走線(xiàn),蛇形線(xiàn)等三個(gè)方面來(lái)闡述。1. 直角走線(xiàn)直角走線(xiàn)一般是PCB布線(xiàn)中要求盡量避免的情況,也幾乎成為衡量布線(xiàn)好壞的標準之一,那么直角走線(xiàn)究竟會(huì )對信號傳輸產(chǎn)生多大的影響呢?從原理上說(shuō),直角走線(xiàn)會(huì )使傳輸線(xiàn)的線(xiàn)寬發(fā)生變化,造成阻抗的不連續。
其實(shí)不光是直角走線(xiàn),頓角,銳角走線(xiàn)都可能會(huì )造成阻抗變化的情況。直角走線(xiàn)的對信號的影響就是主要體現在三個(gè)方面:一是拐角可以等效為傳輸線(xiàn)上的容性負載,減緩上升時(shí)間;二是阻抗不連續會(huì )造成信號的反射;三是直角尖端產(chǎn)生的EMI。
傳輸線(xiàn)的直角帶來(lái)的寄生電容可以由下面這個(gè)經(jīng)驗公式來(lái)計算:-C=61W(Er)1/2/Z0 在上式中,C就是指拐角的等效電容(單位:pF),W指走線(xiàn)的寬度(單位:inch),εr指介質(zhì)的介電常數,Z0就是傳輸線(xiàn)的特征阻抗。舉個(gè)例子,對于一個(gè)4Mils的50歐姆傳輸線(xiàn)(εr為4.3)來(lái)說(shuō),一個(gè)直角帶來(lái)的電容量大概為0.0101pF,進(jìn)而可以估算由此引起的上升時(shí)間變化量:T10-90%=2.2*C*Z0/2 = 2.2*0.0101*50/2 = 0.556ps通過(guò)計算可以看出,直角走線(xiàn)帶來(lái)的電容效應是極其微小的。
由于直角走線(xiàn)的線(xiàn)寬增加,該處的阻抗將減小,于是會(huì )產(chǎn)生一定的信號反射現象,我們可以根據傳輸線(xiàn)章節中提到的阻抗計算公式來(lái)算出線(xiàn)寬增加后的等效阻抗,然后根據經(jīng)驗公式計算反射系數:ρ=(Zs-Z0)/(Zs+Z0),一般直角走線(xiàn)導致的阻抗變化在7%-20%之間,因而反射系數最大為0.1左右。而且,從下圖可以看到,在W/2線(xiàn)長(cháng)的時(shí)間內傳輸線(xiàn)阻抗變化到最小,再經(jīng)過(guò)W/2時(shí)間又恢復到正常的阻抗,整個(gè)發(fā)生阻抗變化的時(shí)間極短,往往在10ps之內,這樣快而且微小的變化對一般的信號傳輸來(lái)說(shuō)幾乎是可以忽略的。
很多人對直角走線(xiàn)都有這樣的理解,認為尖端容易發(fā)射或接收電磁波,產(chǎn)生EMI,這也成為許多人認為不能直角走線(xiàn)的理由之一。然而很多實(shí)際測試的結果顯示,直角走線(xiàn)并不會(huì )比直線(xiàn)產(chǎn)生很明顯的EMI。
也許目前的儀器性能,測試水平制約了測試的精確性,但至少說(shuō)明了一個(gè)問(wèn)題,直角走線(xiàn)的輻射已經(jīng)小于儀器本身的測量誤差。總的說(shuō)來(lái),直角走線(xiàn)并不是想象中的那么可怕。
至少在GHz以下的應用中,其產(chǎn)生的任何諸如電容,反射,EMI等效應在TDR測試中幾乎體現不出來(lái),高速PCB設計工程師的重點(diǎn)還是應該放在布局,電源/地設計,走線(xiàn)設計,過(guò)孔等其他方面。當然,盡管直角走線(xiàn)帶來(lái)的影響不是很?chē)乐兀⒉皇钦f(shuō)我們以后都可以走直角線(xiàn),注意細節是每個(gè)優(yōu)秀工程師必備的基本素質(zhì),而且,隨著(zhù)數字電路的飛速發(fā)展,PCB工程師處理的信號頻率也會(huì )不斷提高,到10GHz以上的RF設計領(lǐng)域,這些小小的直角都可能成為高速問(wèn)題的重點(diǎn)對象。
2. 差分走線(xiàn)差分信號(Differential Signal)在高速電路設計中的應用越來(lái)越廣泛,電路中最關(guān)鍵的信號往往都要采用差分結構設計,什么另它這么倍受青睞呢?在PCB設計中又如何能保證其良好的性能呢?帶著(zhù)這兩個(gè)問(wèn)題,我們進(jìn)行下一部分的討論。何為差分信號?通俗地說(shuō),就是驅動(dòng)端發(fā)送兩個(gè)等值、反相的信號,接收端通過(guò)比較這兩個(gè)電壓的差值來(lái)判斷邏輯狀態(tài)“0”還是“1”。
而承載差分信號的那一對走線(xiàn)就稱(chēng)為差分走線(xiàn)。差分信號和普通的單端信號走線(xiàn)相比,最明顯的優(yōu)勢體現在以下三個(gè)方面:a.抗干擾能力強,因為兩根差分走線(xiàn)之間的耦合很好,當外界存在噪聲干擾時(shí),幾乎是同時(shí)被耦合到兩條線(xiàn)上,而接收端關(guān)心的只是兩信號的差值,所以外界的共模噪聲可以被完全抵消。
b.能有效抑制EMI,同樣的道理,由于兩根信號的極性相反,他們對外輻射的電磁場(chǎng)可以相互抵消,耦合的越緊密,泄放到外界的電磁能量越少。c.時(shí)序定位精確,由于差分信號的開(kāi)關(guān)變化是位于兩個(gè)信號的交點(diǎn),而不像普通單端信號依靠高低兩個(gè)閾值電壓判斷,因而受工藝,溫度的影響小,能降低時(shí)序上的誤差,同時(shí)也更適合于低幅度信號的電路。
目前流行的LVDS(low voltage differential signaling)就是指這種小振幅差分信號技術(shù)。對于PCB工程師來(lái)說(shuō),最關(guān)注的還是如何確保在實(shí)際走線(xiàn)中能完全發(fā)揮差分走線(xiàn)的這些優(yōu)勢。
也許只要是接觸過(guò)Layout的人都會(huì )了解差分走線(xiàn)的一般要求,那就是“等長(cháng)、等距”。等長(cháng)是為了保證兩個(gè)差分信號時(shí)刻保持相反極性,減少共模分量;等距則主要是為了保證兩者差分阻抗一致,減少反射。
“盡量靠近原則”有時(shí)候也是差分走線(xiàn)的要求之一。但所有這些規則都不是用來(lái)生搬硬套的,不少工程師似乎還不了解高速差分信號傳輸的本質(zhì)。
下面重點(diǎn)討論一下PCB差分信號設計中幾個(gè)常見(jiàn)的誤區。誤區一:認為差分信號不需要地平面作為回流路徑,或者認為差分走線(xiàn)彼此為對方提供回流途徑。
造成這種誤區的原因是被表面現象迷惑,或者對高速信號傳輸的機理認識還不夠深入。從圖1-8-15的接收端的結構可以看到,晶。
Altium Designer 是業(yè)界首例將設計流程、集成化PCB 設計、可編程器件(如 FPGA)設計和基于處理器設計的嵌入式軟件開(kāi)發(fā)功能整合在一起的產(chǎn)品,一種同時(shí)進(jìn)行PCB和FPGA設計以及嵌入式設計的解決方案,具有將設計方案從概念轉變?yōu)樽罱K成品所需的全部功能。
2005年年底,Protel軟件的原廠(chǎng)商 Altium公 司推出了Protel系列的最新高端版本Altium Designer 6.0。 Altium Designer 6.0,它是完全一體化電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)系統的一個(gè)新版本,也是業(yè)界第一款也是唯一一種完整的板級設計解決方案。
這款最新高端版本Altium Designer 6.除了全面繼承包括99SE,Protel2004在內的先前一系列版本的功能和優(yōu)點(diǎn)以外,還增加了許多改進(jìn)和很多高端功能。Altium Designer 6.0拓寬了板級設計的傳統界限,全面集成了FPGA設計功能和 SOPC設計實(shí)現功能,從而允許工程師能將系統設計中的FPGA與PCB設計以及嵌入式設計集成在一起。
在PCB部分,除了Protel2004中的多通道復制;實(shí)時(shí)的、阻抗控制布線(xiàn)功能;SitusTM自動(dòng)布線(xiàn)器等新功能以外,Altium Designer 6.0還著(zhù)重在:差分對布線(xiàn),FPGA器件差分對管腳的動(dòng)態(tài)分配, PCB和FPGA之間的全面集成,從而實(shí)現了自動(dòng)引腳優(yōu)化和非凡的布線(xiàn)效果。還有PCB文件切片,PCB多個(gè)器件集體操作,在PCB文件中支持多國語(yǔ)言 (中文、英文、德文、法文、日文),任意字體和大小的漢字字符輸入,光標跟隨在線(xiàn)信息顯示功能,光標點(diǎn)可選器件列表,復雜BGA器件的多層自動(dòng)扇出,提供 了對高密度封裝(如 BGA)的交互布線(xiàn)功能, 總線(xiàn)布線(xiàn)功能,器件精確移動(dòng),快速鋪銅等功能。
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