處理器cpu(CPU專業(yè)知識)
1.CPU專業(yè)知識
1.主頻 主頻也叫時鐘頻率，單位是MHz，用來表示CPU的運算速度。
CPU的主頻=外頻*倍頻系數(shù)。很多人認為主頻就決定著CPU的運行速度，這不僅是個片面的，而且對于服務器來講，這個認識也出現(xiàn)了偏差。
至今，沒有一條確定的公式能夠實現(xiàn)主頻和實際的運算速度兩者之間的數(shù)值關系，即使是兩大處理器廠家Intel和AMD，在這點上也存在著很大的爭議，我們從Intel的產品的發(fā)展趨勢，可以看出Intel很注重加強自身主頻的發(fā)展。像其他的處理器廠家，有人曾經拿過一快1G的全美達來做比較，它的運行效率相當于2G的Intel處理器。
所以，CPU的主頻與CPU實際的運算能力是沒有直接關系的，主頻表示在CPU內數(shù)字脈沖信號震蕩的速度。在Intel的處理器產品中，我們也可以看到這樣的例子：1 GHz Itanium芯片能夠表現(xiàn)得差不多跟2.66 GHz Xeon/Opteron一樣快，或是1.5 GHz Itanium 2大約跟4 GHz Xeon/Opteron一樣快。
CPU的運算速度還要看CPU的流水線的各方面的性能指標。 當然，主頻和實際的運算速度是有關的，只能說主頻僅僅是CPU性能表現(xiàn)的一個方面，而不代表CPU的整體性能。
2.外頻 外頻是CPU的基準頻率，單位也是MHz。CPU的外頻決定著整塊主板的運行速度。
說白了，在臺式機中，我們所說的超頻，都是超CPU的外頻（當然一般情況下，CPU的倍頻都是被鎖住的）相信這點是很好理解的。但對于服務器CPU來講，超頻是絕對不允許的。
前面說到CPU決定著主板的運行速度，兩者是同步運行的，如果把服務器CPU超頻了，改變了外頻，會產生異步運行，（臺式機很多主板都支持異步運行）這樣會造成整個服務器系統(tǒng)的不穩(wěn)定。 目前的絕大部分電腦系統(tǒng)中外頻也是內存與主板之間的同步運行的速度，在這種方式下，可以理解為CPU的外頻直接與內存相連通，實現(xiàn)兩者間的同步運行狀態(tài)。
外頻與前端總線（FSB）頻率很容易被混為一談，下面的前端總線介紹我們談談兩者的區(qū)別。 3.前端總線（FSB）頻率 前端總線（FSB）頻率（即總線頻率）是直接影響CPU與內存直接數(shù)據(jù)交換速度。
有一條公式可以計算，即數(shù)據(jù)帶寬=（總線頻率*數(shù)據(jù)帶寬）/8，數(shù)據(jù)傳輸最大帶寬取決于所有同時傳輸?shù)臄?shù)據(jù)的寬度和傳輸頻率。比方，現(xiàn)在的支持64位的至強Nocona，前端總線是800MHz，按照公式，它的數(shù)據(jù)傳輸最大帶寬是6.4GB/秒。
外頻與前端總線（FSB）頻率的區(qū)別：前端總線的速度指的是數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣龋忸l是CPU與主板之間同步運行的速度。也就是說，100MHz外頻特指數(shù)字脈沖信號在每秒鐘震蕩一千萬次；而100MHz前端總線指的是每秒鐘CPU可接受的數(shù)據(jù)傳輸量是100MHz*64bit÷8Byte/bit=800MB/s。
其實現(xiàn)在“HyperTransport”構架的出現(xiàn)，讓這種實際意義上的前端總線（FSB）頻率發(fā)生了變化。之前我們知道IA-32架構必須有三大重要的構件：內存控制器Hub (MCH) ,I/O控制器Hub和PCI Hub，像Intel很典型的芯片組 Intel 7501、Intel7505芯片組，為雙至強處理器量身定做的，它們所包含的MCH為CPU提供了頻率為533MHz的前端總線，配合DDR內存，前端總線帶寬可達到4.3GB/秒。
但隨著處理器性能不斷提高同時給系統(tǒng)架構帶來了很多問題。而“HyperTransport”構架不但解決了問題，而且更有效地提高了總線帶寬，比方AMD Opteron處理器，靈活的HyperTransport I/O總線體系結構讓它整合了內存控制器，使處理器不通過系統(tǒng)總線傳給芯片組而直接和內存交換數(shù)據(jù)。
這樣的話，前端總線（FSB）頻率在AMD Opteron處理器就不知道從何談起了。 4、CPU的位和字長 位：在數(shù)字電路和電腦技術中采用二進制，代碼只有“0”和“1”，其中無論是 “0”或是“1”在CPU中都是 一“位”。
字長：電腦技術中對CPU在單位時間內（同一時間）能一次處理的二進制數(shù)的位數(shù)叫字長。所以能處理字長為8位數(shù)據(jù)的CPU通常就叫8位的CPU。
同理32位的CPU就能在單位時間內處理字長為32位的二進制數(shù)據(jù)。字節(jié)和字長的區(qū)別：由于常用的英文字符用8位二進制就可以表示，所以通常就將8位稱為一個字節(jié)。
字長的長度是不固定的，對于不同的CPU、字長的長度也不一樣。8位的CPU一次只能處理一個字節(jié)，而32位的CPU一次就能處理4個字節(jié)，同理字長為64位的CPU一次可以處理8個字節(jié)。
5.倍頻系數(shù) 倍頻系數(shù)是指CPU主頻與外頻之間的相對比例關系。在相同的外頻下，倍頻越高CPU的頻率也越高。
但實際上，在相同外頻的前提下，高倍頻的CPU本身意義并不大。這是因為CPU與系統(tǒng)之間數(shù)據(jù)傳輸速度是有限的，一味追求高倍頻而得到高主頻的CPU就會出現(xiàn)明顯的“瓶頸”效應—CPU從系統(tǒng)中得到數(shù)據(jù)的極限速度不能夠滿足CPU運算的速度。
一般除了工程樣版的Intel的CPU都是鎖了倍頻的，而AMD之前都沒有鎖。6.緩存 緩存大小也是CPU的重要指標之一，而且緩存的結構和大小對CPU速度的影響非常大，CPU內緩存的運行頻率極高，一般是和處理器同頻運作，工作效率遠遠大于系統(tǒng)內存和硬盤。
實際工作時，CPU往往需要重復讀取同樣的數(shù)據(jù)塊，而緩存容量的增大，可以大幅度提升CPU內部讀取數(shù)據(jù)的命中率，而不用再到內存或者硬盤上尋。
2.要弄懂CPU的基本工作原理需要什么樣的基礎知識
那看是什么型號的CPU了：
中央處理器（英文Central ProcessingUnit,CPU）是一臺計算機的運算核心和控制核心。CPU、內部存儲器和輸入/輸出設備是電子計算機三大核心部件。其功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)。CPU由運算器、控制器和寄存器及實現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)、控制及狀態(tài)的總線構成。差不多所有的CPU的運作原理可分為四個階段：提?。‵etch）、解碼（Decode）、執(zhí)行（Execute）和寫回（Writeback）。 CPU從存儲器或高速緩沖存儲器中取出指令，放入指令寄存器，并對指令譯碼，并執(zhí)行指令。所謂的計算機的可編程性主要是指對CPU的編程?，F(xiàn)在有的CPU把顯卡芯片也集成進去了。
3.關于CPU的基本知識
CPU 參數(shù)詳解 CPU是Central Processing Unit（中央處理器）的縮寫，CPU一般由邏輯運算單元、控制單元和存儲單元組成。
在邏輯運算和控制單元中包括一些寄存器，這些寄存器用于CPU在處理數(shù)據(jù)過程中數(shù)據(jù)的暫時保存。大家需要重點了解的CPU主要指標/參數(shù)有： 1.主頻 主頻，也就是CPU的時鐘頻率，簡單地說也就是CPU的工作頻率，例如我們常說的P4（奔四）1.8GHz，這個1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。
一般說來，一個時鐘周期完成的指令數(shù)是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標稱，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來說，實際運行頻率為1.53GHz的Athlon XP標稱為1800+，而且在系統(tǒng)開機的自檢畫面、Windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及WCPUID等檢測軟件中也都是這樣顯示的。
2.外頻 外頻即CPU的外部時鐘頻率，主板及CPU標準外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調的外頻越多、越高越好，特別是對于超頻者比較有用。
3.倍頻 倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
4.接口 接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類，一類是卡式接口，稱為SLOT，卡式接口的CPU像我們經常用的各種擴展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當然主板上必須有對應SLOT插槽，這種接口的CPU目前已被淘汰。
另一類是主流的針腳式接口，稱為Socket,Socket接口的CPU有數(shù)百個針腳，因為針腳數(shù)目不同而稱為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。 5.緩存 緩存就是指可以進行高速數(shù)據(jù)交換的存儲器，它先于內存與CPU交換數(shù)據(jù)，因此速度極快，所以又被稱為高速緩存。
與處理器相關的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱內部緩存；和L2緩存，也稱外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內核產品采用了423的針腳架構，具備400MHz的前端總線，擁有256KB全速二級緩存，8KB一級追蹤緩存，SSE2指令集。
內部緩存（L1 Cache） 也就是我們經常說的一級高速緩存。在CPU里面內置了高速緩存可以提高CPU的運行效率，內置的L1高速緩存的容量和結構對CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時與存取速度較慢的L2緩存和內存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少，相對電腦的運算速度可以提高。
不過高速緩沖存儲器均由靜態(tài)RAM組成，結構較復雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。 外部緩存（L2 Cache） CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚4代只有128K。
6.多媒體指令集 為了提高計算機在多媒體、3D圖形方面的應用能力，許多處理器指令集應運而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。理論上這些指令對目前流行的圖像處理、浮點運算、3D運算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應用起到全面強化的作用。
7.制造工藝 早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無法滿足產品的要求，這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細意味著單位體積內集成的電子元件越多，而現(xiàn)在，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產品是市場上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產工藝。
而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工藝會達到0.09毫米。 8.電壓（Vcore） CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關。
正常工作的電壓越低，功耗越低，發(fā)熱減少。CPU的發(fā)展方向，也是在保證性能的基礎上，不斷降低正常工作所需要的電壓。
例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v 9.封裝形式 所謂CPU封裝是CPU生產過程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設計，從大的分類來看通常采用Socket插座進行安裝的CPU使用PGA（柵格陣列）方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC（單邊接插盒）的形式封裝。
現(xiàn)在還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術。由于市場競爭日益激烈，目前CPU封裝技術的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。
10.整數(shù)單元和浮點單元 ALU—運算邏輯單元，這就是我們所說的“整數(shù)”單元。數(shù)學運算如加減乘除以及邏輯運算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在邏輯運算單元中執(zhí)行。
在多數(shù)的軟件程序中，這些運算占了程序代碼的絕大多數(shù)。 而浮點運算單元FPU(Floating Point Unit)主要負責浮點運算和高精度整數(shù)運算。
有些FPU還具有向量運算的功能，另外一些則有專門的向量處理單元。 整數(shù)處理能力是CPU運算速度最重要的體現(xiàn)，但浮點運算能力是關系到CPU的多媒體、3D圖形處。
4.對于CPU基本知識的講解
為了讓大家更清晰地了解CPU的技術參數(shù)，我們先來了解一些基本的概念~~~〖AMD〗1）前端總線：英文名稱叫Front Side Bus，一般簡寫為FSB。
前端總線是CPU跟外界溝通的唯一通道，處理器必須通過它才能獲得數(shù)據(jù)，也只能通過它來將運算結果傳送出其他對應設備。前端總線的速度越快，CPU的數(shù)據(jù)傳輸就越迅速。
前端總線的速度主要是用前端總線的頻率來衡量，前端總線的頻率有兩個概念：一就是總線的物理工作頻率（即我們所說的外頻），二就是有效工作頻率（即我們所說的FSB頻率），它直接決定了前端總線的數(shù)據(jù)傳輸速度。由于INTEL跟AMD采用了不同的技術，所以他們之間FSB頻率跟外頻的關系式也就不同了：現(xiàn)時的INTEL處理器的兩者的關系是：FSB頻率=外頻X4；而AMD的就是：FSB頻率=外頻X2。
舉個例子：P4 2.8C的FSB頻率是800MHZ，由那公式可以知道該型號的外頻是200MHZ了；又如BARTON核心的Athlon XP2500+ ，它的外頻是166MHZ，根據(jù)公式，我們知道它的FSB頻率就是333MHZ了！目前的Pentium 4處理器已經有了800MHZ的前端總線頻率，而AMD處理器的最高FSB頻率為400MHZ，這一點Intel處理器還是比較有優(yōu)勢的。 2）二級緩存：也就是L2 Cache，我們平時簡稱L2。
主要功能是作為后備數(shù)據(jù)和指令的存儲。L2的容量的大小對處理器的性能影響很大，尤其是商業(yè)性能方面。
L2因為需要占用大量的晶體管，是CPU晶體管總數(shù)中占得最多的一個部分，高容量的L2成本相當高！所以INTEL和AMD都是以L2容量的差異來作為高端和低端產品的分界標準！現(xiàn)在市面上的CPU的L2有低至64K，也有高達1024K的，當然它們之間的價格也有十分大的差異。 3）制造工藝：我們經常說的0.18微米、0.13微米制程，就是指制造工藝。
制造工藝直接關系到CPU的電氣性能。而0.18微米、0.13微米這個尺度就是指的是CPU核心中線路的寬度。
線寬越小，CPU的功耗和發(fā)熱量就越低，并可以工作在更高的頻率上了。所以0.18微米的CPU能夠達到的最高頻率比0.13微米CPU能夠達到的最高頻率低，同時發(fā)熱量更大都是這個道理。
現(xiàn)在主流的CPU基本都是采用0.13微米這種成熟的制造工藝，最新推出的CPU已經已經發(fā)展到0.09微米了，隨著技術的成熟，不久的將來肯定是0.09微米制造工藝的天下了。 4）流水線：流水線也是一個比較重要的概念。
CPU的流水線指的就是處理器內核中運算器的設計。這好比我們現(xiàn)實生活中工廠的生產流水線。
處理器的流水線的結構就是把一個復雜的運算分解成很多個簡單的基本運算，然后由專門設計好的單元完成運算。CPU流水線長度越長，運算工作就越簡單，處理器的工作頻率就越高，不過CPU的效能就越差，所以說流水線長度并不是越長越好的。
由于CPU的流水線長度很大程度上決定了CPU所能達到的最高頻率，所以現(xiàn)在INTEL為了提高CPU的頻率，而設計了超長的流水線設計。Willamette和Northwood核心的流水線長度是20工位，而如今上市不久的Prescott核心的P4則達到了讓人咋舌的30（如果算上前端處理，那就是31）工位。
而現(xiàn)在AMD的Clawhammer K8，流水線長度僅為11工位，當然處理器能上到的最高頻率也會比P4相對低一點，所以現(xiàn)在市面上高端的AMD系列處理器的頻率一般在2G左右，跟P4的3G左右還是有一定的距離，但是處理效率并不低。 5）超線程技術（Hyper-Threading，簡寫為HT）：這是Intel針對Pentium4指令效能比較低這個問題而開發(fā)的。
超線程是一種同步多線程執(zhí)行技術，采用此技術的CPU內部集成了兩個邏輯處理器單元，相當于兩個處理器實體，可以同時處理兩個獨立的線程。通俗一點說就是能把一個CPU虛擬成兩個，相當于兩個CPU同時運作，超線程實際上就是讓單個CPU能作為兩個CPU使用，從而達到了加快運算速度的目的。
5.電腦硬件之處理器cpu基礎知識有哪些詳解
1）前端總線：英文名稱叫Front Side Bus，一般簡寫為FSB。
前端總線是CPU跟外界溝通的唯一通道，處理器必須通過它才能獲得數(shù)據(jù)，也只能通過它來將運算結果傳送出其他對應設備。前端總線的速度越快，CPU的數(shù)據(jù)傳輸就越迅速。
前端總線的速度主要是用前端總線的頻率來衡量，前端總線的頻率有兩個概念：一就是總線的物理工作頻率（即我們所說的外頻），二就是有效工作頻率（即我們所說的FSB頻率），它直接決定了前端總線的數(shù)據(jù)傳輸速度。 由于INTEL跟AMD采用了不同的技術，所以他們之間FSB頻率跟外頻的關系式也就不同了：現(xiàn)時的INTEL處理器的兩者的關系是：FSB頻率=外頻X4；而AMD的就是：FSB頻率=外頻X2。
舉個例子：P4 2。8C的FSB頻率是800MHZ，由那公式可以知道該型號的外頻是200MHZ了；又如BARTON核心的Athlon XP2500+ ，它的外頻是166MHZ，根據(jù)公式，我們知道它的FSB頻率就是333MHZ了！目前的Pentium 4處理器已經有了800MHZ的前端總線頻率，而AMD處理器的最高FSB頻率為400MHZ，這一點Intel處理器還是比較有優(yōu)勢的。
2）二級緩存：也就是L2 Cache，我們平時簡稱L2。主要功能是作為后備數(shù)據(jù)和指令的存儲。
L2的容量的大小對處理器的性能影響很大，尤其是商業(yè)性能方面。L2因為需要占用大量的晶體管，是CPU晶體管總數(shù)中占得最多的一個部分，高容量的L2成本相當高！所以INTEL和AMD都是以L2容量的差異來作為高端和低端產品的分界標準！現(xiàn)在市面上的CPU的L2有低至64K，也有高達1024K的，當然它們之間的價格也有十分大的差異。
3）制造工藝：我們經常說的0。18微米、0。
13微米制程，就是指制造工藝。制造工藝直接關系到CPU的電氣性能。
而0。18微米、0。
13微米這個尺度就是指的是CPU核心中線路的寬度。線寬越小，CPU的功耗和發(fā)熱量就越低，并可以工作在更高的頻率上了。
所以0。18微米的CPU能夠達到的最高頻率比0。
13微米CPU能夠達到的最高頻率低，同時發(fā)熱量更大都是這個道理?，F(xiàn)在主流的CPU基本都是采用0。
13微米這種成熟的制造工藝，最新推出的CPU已經已經發(fā)展到0。09微米了，隨著技術的成熟，不久的將來肯定是0。
09微米制造工藝的天下了。 4）流水線：流水線也是一個比較重要的概念。
CPU的流水線指的就是處理器內核中運算器的設計。這好比我們現(xiàn)實生活中工廠的生產流水線。
處理器的流水線的結構就是把一個復雜的運算分解成很多個簡單的基本運算，然后由專門設計好的單元完成運算。 CPU流水線長度越長，運算工作就越簡單，處理器的工作頻率就越高，不過CPU的效能就越差，所以說流水線長度并不是越長越好的。
由于CPU的流水線長度很大程度上決定了CPU所能達到的最高頻率，所以現(xiàn)在INTEL為了提高CPU的頻率，而設計了超長的流水線設計。 5）超線程技術（Hyper-Threading，簡寫為HT）：這是Intel針對Pentium4指令效能比較低這個問題而開發(fā)的。
超線程是一種同步多線程執(zhí)行技術，采用此技術的CPU內部集成了兩個邏輯處理器單元，相當于兩個處理器實體，可以同時處理兩個獨立的線程。 通俗一點說就是能把一個CPU虛擬成兩個，相當于兩個CPU同時運作，超線程實際上就是讓單個CPU能作為兩個CPU使用，從而達到了加快運算速度的目的。
6.我想知道關于CPU最基礎知識
CPU是Central Processing Unit的縮寫，即中央處理器。CPU發(fā)展至今，其中所集成的電子元件也越來越多，上萬個晶體管構成了CPU的內部結構。那么這上百萬個晶體管是如何工作的呢？看上去似乎很深奧，但歸納起來，CPU的內部結構可分為控制單元，邏輯單元和存儲單元三大部分。CPU的工作原理就象一個工廠對產品的加工過程：進入工廠的原料（指令），經過物資分配部門（控制單元）的調度分配，被送往生產線（邏輯運算單元），生產出成品（處理后的數(shù)據(jù)）后，再存儲在倉庫（存儲器）中，最后等著拿到市場上去賣（交由應用程序使用）。
CPU是整個微機系統(tǒng)的核心，它往往是各種檔次微機的代名詞，CPU的性能大致上反映出微機的性能，因此它的性能指標十分重要。CPU主要的性能指標有：
1.主頻，倍頻，外頻：主頻是CPU的時鐘頻率（CPU Clock Speed）即系統(tǒng)總線的工作頻率。一般說來，主頻越高，CPU的速度越快。由于內部結構不同，并非所有的時鐘頻率相同的CPU的性能都一樣。外頻即系統(tǒng)總線的工作頻率；倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。三者關系是：主頻=外頻x倍頻。
2.內存總線速度（Memory-Bus Speed）： 指CPU與二級（L2）高速緩存和內存之間的通信速度。
3.擴展總線速度（Expansion-Bus Speed）： 指安裝在微機系統(tǒng)上的局部總線如VESA或PCI總線接口卡的工作速度。
4.工作電壓（Supply Voltage）： 指CPU正常工作所需的電壓。早期CPU的工作電壓一般為5V，隨著CPU主頻的提高，CPU工作電壓有逐步下降的趨勢，以解決發(fā)熱過高的問題。
5.地址總線寬度：地址總線寬度決定了CPU可以訪問的物理地址空間，對于486以上的微機系統(tǒng)，地址線的寬度為32位，最多可以直接訪問4096 MB的物理空間。
6.數(shù)據(jù)總線寬度：數(shù)據(jù)總線寬度決定了CPU與二級高速緩存、內存以及輸入/輸出設備之間一次數(shù)據(jù)傳輸?shù)男畔⒘俊?/p>
7.內置協(xié)處理器：含有內置協(xié)處理器的CPU，可以加快特定類型的數(shù)值計算，某些需要進行復雜計算的軟件系統(tǒng)，如高版本的AUTO CAD就需要協(xié)處理器支持。
8.超標量：是指在一個時鐘周期內CPU可以執(zhí)行一條以上的指令。Pentium級以上CPU均具有超標量結構；而486以下的CPU屬于低標量結構，即在這類CPU內執(zhí)行一條指令至少需要一個或一個以上的時鐘周期。
9.L1高速緩存即一級高速緩存：內置高速緩存可以提高CPU的運行效率，這也正是486DLC比386DX-40快的原因。內置的L1高速緩存的容量和結構對CPU的性能影響較大，這也正是一些公司力爭加大L1級高速緩沖存儲器容量的原因。不過高速緩沖存儲器均由靜態(tài)RAM組成，結構較復雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級高速緩存的容量不可能做得太大。
10.采用回寫（Write Back）結構的高速緩存：它對讀和寫操作均有效，速度較快。而采用寫通（Write-through）結構的高速緩存，僅對讀操作有效。
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7.電腦處理器基本知識
包括了解它的定義及功能，原理等中央處理器（CPU,Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計算機的運算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。
它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)。中央處理器主要包括運算器（算術邏輯運算單元，ALU,Arithmetic Logic Unit）和高速緩沖存儲器（Cache）及實現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)（Data）、控制及狀態(tài)的總線（Bus）。
它與內部存儲器（Memory）和輸入/輸出（I/O）設備合稱為電子計算機三大核心部件。主要功能編輯處理指令英文Processing instructions；這是指控制程序中指令的執(zhí)行順序。
程序中的各指令之間是有嚴格順序的，必須嚴格按程序規(guī)定的順序執(zhí)行，才能保證計算機系統(tǒng)工作的正確性。執(zhí)行操作英文Perform an action；一條指令的功能往往是由計算機中的部件執(zhí)行一系列的操作來實現(xiàn)的。
CPU要根據(jù)指令的功能，產生相應的操作控制信號，發(fā)給相應的部件，從而控制這些部件按指令的要求進行動作。控制時間英文Control time；時間控制就是對各種操作實施時間上的定時。
在一條指令的執(zhí)行過程中，在什么時間做什么操作均應受到嚴格的控制。只有這樣，計算機才能有條不紊地工作。
處理數(shù)據(jù)即對數(shù)據(jù)進行算術運算和邏輯運算，或進行其他的信息處理。其功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)， 并執(zhí)行指令。
在微型計算機中又稱微處理器，計算機的所有操作都受CPU控制，CPU的性能指標直接決定了微機系統(tǒng)的性能指標。CPU具有以下4個方面的基本功能：數(shù)據(jù)通信，資源共享，分布式處理，提供系統(tǒng)可靠性。
運作原理可基本分為四個階段：提?。‵etch）、解碼（Decode）、執(zhí)行（Execute）和寫回（Writeback）。
8.關于CPU的基本知識
CPU 參數(shù)詳解 CPU是Central Processing Unit（中央處理器）的縮寫，CPU一般由邏輯運算單元、控制單元和存儲單元組成。
在邏輯運算和控制單元中包括一些寄存器，這些寄存器用于CPU在處理數(shù)據(jù)過程中數(shù)據(jù)的暫時保存。大家需要重點了解的CPU主要指標/參數(shù)有： 1.主頻 主頻，也就是CPU的時鐘頻率，簡單地說也就是CPU的工作頻率，例如我們常說的P4（奔四）1.8GHz，這個1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。
一般說來，一個時鐘周期完成的指令數(shù)是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標稱，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來說，實際運行頻率為1.53GHz的Athlon XP標稱為1800+，而且在系統(tǒng)開機的自檢畫面、Windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及WCPUID等檢測軟件中也都是這樣顯示的。
2.外頻 外頻即CPU的外部時鐘頻率，主板及CPU標準外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調的外頻越多、越高越好，特別是對于超頻者比較有用。
3.倍頻 倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
4.接口 接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類，一類是卡式接口，稱為SLOT，卡式接口的CPU像我們經常用的各種擴展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當然主板上必須有對應SLOT插槽，這種接口的CPU目前已被淘汰。
另一類是主流的針腳式接口，稱為Socket,Socket接口的CPU有數(shù)百個針腳，因為針腳數(shù)目不同而稱為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。 5.緩存 緩存就是指可以進行高速數(shù)據(jù)交換的存儲器，它先于內存與CPU交換數(shù)據(jù)，因此速度極快，所以又被稱為高速緩存。
與處理器相關的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱內部緩存；和L2緩存，也稱外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內核產品采用了423的針腳架構，具備400MHz的前端總線，擁有256KB全速二級緩存，8KB一級追蹤緩存，SSE2指令集。
內部緩存（L1 Cache） 也就是我們經常說的一級高速緩存。在CPU里面內置了高速緩存可以提高CPU的運行效率，內置的L1高速緩存的容量和結構對CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時與存取速度較慢的L2緩存和內存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少，相對電腦的運算速度可以提高。
不過高速緩沖存儲器均由靜態(tài)RAM組成，結構較復雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。 外部緩存（L2 Cache） CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚4代只有128K。
6.多媒體指令集 為了提高計算機在多媒體、3D圖形方面的應用能力，許多處理器指令集應運而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。理論上這些指令對目前流行的圖像處理、浮點運算、3D運算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應用起到全面強化的作用。
7.制造工藝 早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無法滿足產品的要求，這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細意味著單位體積內集成的電子元件越多，而現(xiàn)在，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產品是市場上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產工藝。
而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工藝會達到0.09毫米。 8.電壓（Vcore） CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關。
正常工作的電壓越低，功耗越低，發(fā)熱減少。CPU的發(fā)展方向，也是在保證性能的基礎上，不斷降低正常工作所需要的電壓。
例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v 9.封裝形式 所謂CPU封裝是CPU生產過程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設計，從大的分類來看通常采用Socket插座進行安裝的CPU使用PGA（柵格陣列）方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC（單邊接插盒）的形式封裝。
現(xiàn)在還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術。由于市場競爭日益激烈，目前CPU封裝技術的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。
10.整數(shù)單元和浮點單元 ALU—運算邏輯單元，這就是我們所說的“整數(shù)”單元。數(shù)學運算如加減乘除以及邏輯運算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在邏輯運算單元中執(zhí)行。
在多數(shù)的軟件程序中，這些運算占了程序代碼的絕大多數(shù)。 而浮點運算單元FPU(Floating Point Unit)主要負責浮點運算和高精度整數(shù)運算。
有些FPU還具有向量運算的功能，另外一些則有專門的向量處理單元。 整數(shù)處理能力是CPU運算速度最重要的體現(xiàn)，但浮點運算能力是關系到CPU的多媒體。
9.我想知道關于CPU最基礎知識
CPU是Central Processing Unit的縮寫，即中央處理器。
CPU發(fā)展至今，其中所集成的電子元件也越來越多，上萬個晶體管構成了CPU的內部結構。那么這上百萬個晶體管是如何工作的呢？看上去似乎很深奧，但歸納起來，CPU的內部結構可分為控制單元，邏輯單元和存儲單元三大部分。
CPU的工作原理就象一個工廠對產品的加工過程：進入工廠的原料（指令），經過物資分配部門（控制單元）的調度分配，被送往生產線（邏輯運算單元），生產出成品（處理后的數(shù)據(jù)）后，再存儲在倉庫（存儲器）中，最后等著拿到市場上去賣（交由應用程序使用）。 CPU是整個微機系統(tǒng)的核心，它往往是各種檔次微機的代名詞，CPU的性能大致上反映出微機的性能，因此它的性能指標十分重要。
CPU主要的性能指標有： 1.主頻，倍頻，外頻：主頻是CPU的時鐘頻率（CPU Clock Speed）即系統(tǒng)總線的工作頻率。一般說來，主頻越高，CPU的速度越快。
由于內部結構不同，并非所有的時鐘頻率相同的CPU的性能都一樣。外頻即系統(tǒng)總線的工作頻率；倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。
三者關系是：主頻=外頻x倍頻。 2.內存總線速度（Memory-Bus Speed）： 指CPU與二級（L2）高速緩存和內存之間的通信速度。
3.擴展總線速度（Expansion-Bus Speed）： 指安裝在微機系統(tǒng)上的局部總線如VESA或PCI總線接口卡的工作速度。 4.工作電壓（Supply Voltage）： 指CPU正常工作所需的電壓。
早期CPU的工作電壓一般為5V，隨著CPU主頻的提高，CPU工作電壓有逐步下降的趨勢，以解決發(fā)熱過高的問題。 5.地址總線寬度：地址總線寬度決定了CPU可以訪問的物理地址空間，對于486以上的微機系統(tǒng)，地址線的寬度為32位，最多可以直接訪問4096 MB的物理空間。
6.數(shù)據(jù)總線寬度：數(shù)據(jù)總線寬度決定了CPU與二級高速緩存、內存以及輸入/輸出設備之間一次數(shù)據(jù)傳輸?shù)男畔⒘俊? 7.內置協(xié)處理器：含有內置協(xié)處理器的CPU，可以加快特定類型的數(shù)值計算，某些需要進行復雜計算的軟件系統(tǒng)，如高版本的AUTO CAD就需要協(xié)處理器支持。
8.超標量：是指在一個時鐘周期內CPU可以執(zhí)行一條以上的指令。Pentium級以上CPU均具有超標量結構；而486以下的CPU屬于低標量結構，即在這類CPU內執(zhí)行一條指令至少需要一個或一個以上的時鐘周期。
9.L1高速緩存即一級高速緩存：內置高速緩存可以提高CPU的運行效率，這也正是486DLC比386DX-40快的原因。內置的L1高速緩存的容量和結構對CPU的性能影響較大，這也正是一些公司力爭加大L1級高速緩沖存儲器容量的原因。
不過高速緩沖存儲器均由靜態(tài)RAM組成，結構較復雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級高速緩存的容量不可能做得太大。 10.采用回寫（Write Back）結構的高速緩存：它對讀和寫操作均有效，速度較快。
而采用寫通（Write-through）結構的高速緩存，僅對讀操作有效。更多看。
10.要弄懂CPU的基本工作原理需要什么樣的基礎知識
那看是什么型號的CPU了：中央處理器（英文Central ProcessingUnit,CPU）是一臺計算機的運算核心和控制核心。
CPU、內部存儲器和輸入/輸出設備是電子計算機三大核心部件。其功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)。
CPU由運算器、控制器和寄存器及實現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)、控制及狀態(tài)的總線構成。差不多所有的CPU的運作原理可分為四個階段：提取（Fetch）、解碼（Decode）、執(zhí)行（Execute）和寫回（Writeback）。
CPU從存儲器或高速緩沖存儲器中取出指令，放入指令寄存器，并對指令譯碼，并執(zhí)行指令。所謂的計算機的可編程性主要是指對CPU的編程。
現(xiàn)在有的CPU把顯卡芯片也集成進去了。
