印制板焊接的(印制電路板焊接的注意事項(xiàng))

1.印制電路板焊接的注意事項(xiàng)有哪些?

焊接印制電路板除遵循錫焊要領(lǐng)外，還需注意以下幾點(diǎn)： （1）電烙鐵一般應(yīng)選內(nèi)熱式20?35W或調(diào)溫式，烙鐵的溫度不 M過300°C。

烙鐵頭形狀應(yīng)根據(jù)印制電路板焊盤大小采用截面式 或尖嘴式，目前印制電路板的發(fā)展趨勢是小型密集化，因此一般 常用小型尖嘴式烙鐵頭。 （2）加熱時(shí)應(yīng)盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印制電路板上的銅箔和元器 件引腳。

對較大的焊盤（直徑大于5mm）焊接時(shí)可移動(dòng)烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動(dòng)，以免長時(shí)間停留一點(diǎn)導(dǎo)致局部過熱。 （3）金屬化孔的焊接，兩層以上印制電路板的孔都要進(jìn)行金屬化 處理。

焊接時(shí)不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內(nèi)也要潤濕填充。 因此金屬化孔加熱時(shí)間應(yīng)長于單面板。

（4）焊接時(shí)不要用烙鐵頭摩擦焊盤的方法增強(qiáng)焊料潤濕性能，而 要靠表面清理和預(yù)焊。

2.PCB焊接時(shí)需要注意哪些事項(xiàng)

1 注意不要過熱且不要時(shí)間過長或者反復(fù)焊接，防止?fàn)C壞焊盤和元器件，尤其是塑料外殼元器件，防止塑料殼軟化和引線斷路。

焊接過程最多不能超過5秒。 2 元器件引線應(yīng)該留有一定長度，防止?fàn)C壞元器件或者損壞元器件功能。

3 元器件按由矮到高的順序進(jìn)行焊接，否則較小元器件無法焊接。 4 焊接完元器件將諸如散熱片類的機(jī)械固定的元器件固定在PCB板上。

不要使引線承受較大的壓力。 5 用偏口鉗將焊接完的元器件多余的引腳剪掉。

剪口光亮、平滑、一致。清理錫點(diǎn)、把烙鐵頭接觸引腳/焊盤1-2S，焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件，當(dāng)焊絲熔化一定量后，立即向左上45°方向移開焊絲，焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移開烙鐵，結(jié)束焊接。

此過程一般為3S左右。元件面上的部分焊盤。

3.PCB焊接過程中常遇到的焊接注意事項(xiàng)有哪些呢焊接過程中我們經(jīng)常會(huì)

焊接注意事項(xiàng)： 1。

焊接時(shí)間不宜過久，但要完全熔著，以免造成冷焊。 2。

焊點(diǎn)的表面要平滑、有光澤。 3。

焊點(diǎn)完全冷卻前，不可移動(dòng)。 4。

電烙鐵不用時(shí)要放置於電烙鐵架上，并隨時(shí)保持烙鐵頭的清潔。 5。

焊接完畢，要在烙鐵頭鍍上薄層焊錫，避免氧化，并等冷卻后再收存。 （1）從烙鐵架上拿出電烙鐵，以45度靠緊焊接面進(jìn)行預(yù)熱； （2）然后將焊錫絲同時(shí)伸向被焊的元件腳及焊盤，一起接觸被焊處； （3）焊錫絲熔化，向焊接處推入焊錫絲，使焊錫潤濕焊盤與元件腳，當(dāng)焊點(diǎn)上的焊錫成圓錐形時(shí)即抽離焊錫絲（應(yīng)控制焊錫絲的熔化量不能過多，以免造成浪費(fèi)； （4）在焊錫完全熔化后，移去烙鐵頭。

如焊錫過多，可把烙鐵頭上的焊錫甩乾凈，然后不用焊錫絲或極少量的焊錫絲重焊一遍，移去時(shí)正好吸去多余的焊錫； （5）如果焊點(diǎn)有連焊，也應(yīng)將焊錫線（其中有助焊劑）與烙鐵頭一起接觸在連焊的焊點(diǎn)之間，待焊錫絲與助焊劑起熔化后，移去焊錫絲，再將烙鐵頭側(cè)放著向下移走，吸去多余的 。

4.電路板焊接的注意事項(xiàng)

1、拿到PCB裸板后首先應(yīng)進(jìn)行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然后熟悉開發(fā)板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進(jìn)行對照，避免原理圖與PCB不符。

2、PCB焊接所需物料準(zhǔn)備齊全后，應(yīng)將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便于后續(xù)焊接。需要打印一份齊全的物料明細(xì)表。在焊接過程中，沒焊接完一項(xiàng)，則用筆將相應(yīng)選項(xiàng)劃掉，這樣便于后續(xù)焊接操作。

焊接之前應(yīng)采取戴靜電環(huán)等防靜電措施，避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設(shè)備準(zhǔn)備齊全后，應(yīng)保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進(jìn)行諸如0603式封裝元器件焊接時(shí)烙鐵能更好的接觸焊盤，便于焊接。當(dāng)然，對于高手來說，這個(gè)并不是問題。

3、挑選元器件進(jìn)行焊接時(shí)，應(yīng)按照元器件由低到高、由小到大的順序進(jìn)行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優(yōu)先焊接集成電路芯片。

4、進(jìn)行集成電路芯片的焊接之前需保證芯片放置方向的正確無誤。對于芯片絲印層，一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時(shí)應(yīng)先固定芯片一個(gè)引腳，對元器件的位置進(jìn)行微調(diào)后固定芯片對角引腳，使元器件被準(zhǔn)確連接位置上后進(jìn)行焊接。

5、貼片陶瓷電容、穩(wěn)壓電路中穩(wěn)壓二極管無正負(fù)極之分，發(fā)光二極管、鉭電容與電解電容則需區(qū)分正負(fù)極。對于電容及二極管元器件，一般有顯著標(biāo)識(shí)的一端應(yīng)為負(fù)。

在貼片式LED的封裝中，沿著燈的方向?yàn)檎?負(fù)方向。對于絲印標(biāo)識(shí)為二極管電路圖封裝元器件中，有豎線一端應(yīng)放置二極管負(fù)極端。

6、焊接過程中應(yīng)及時(shí)記錄發(fā)現(xiàn)的PCB設(shè)計(jì)問題，比如安裝干涉、焊盤大小設(shè)計(jì)不正確、元器件封裝錯(cuò)誤等等，以備后續(xù)改進(jìn)。

7、焊接完畢后應(yīng)使用放大鏡查看焊點(diǎn)，檢查是否有虛焊及短路等情況。

8、電路板焊接工作完成后，應(yīng)使用酒精等清洗劑對電路板表面進(jìn)行清洗，防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路，同時(shí)也可使電路板更為清潔美觀。

擴(kuò)展資料

影響印刷電路板可焊性的因素主要有：

(1)焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。 焊料是焊接化學(xué)處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。

其中雜質(zhì)含量要有一定的 分比控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異丙醇溶劑。

(2)焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會(huì)影響可焊性。溫度過高，則焊料擴(kuò)散速度加快，此時(shí)具有很高的活性，會(huì)使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會(huì)影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

參考資料來源：百度百科-電路板焊接

5.對印制電路板焊接及布線的幾點(diǎn)認(rèn)識(shí)

PCB布線時(shí)遵循的一些基本原則：連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求走線簡單明了（特殊要求除外，如阻抗匹配和時(shí)序要求）.過長的走線會(huì)改變傳輸線的阻抗特性，使信號(hào)的上升時(shí)間變長，從而抑制信號(hào)的最高傳輸頻率. 避免尖角走線和直角走線，宜45°走線和圓弧走線. 走線盡可能少換層，少打過孔（via）. 信號(hào)間的距離（S）盡可能增大，相鄰信號(hào)層的走線宜互相垂直/0斜交/彎曲走線，避免相互平行.減少串?dāng)_和耦合造成的信號(hào)干擾. 電源線和地線的寬度盡可能寬（通常為W20）. 元器件換層引線和電容的引線盡可能縮短.。