smt試題答案(SMT基本常識(shí))
1.SMT基本常識(shí)
SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT有何特點(diǎn)： 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 為什么要用SMT： 電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路（IC）已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路（IC）的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用 電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國際潮流 SMT工藝流程------雙面組裝工藝
2.什么是SMT專業(yè)知識(shí)
SMT專業(yè)知識(shí)考核試題答案 本試題共六大項(xiàng)37小題，滿分為100分。
一、名詞解釋：（每題2分，計(jì)10分）1. PPM：百萬分之一的表示單位；2. SMD:SMT表面貼裝工藝用元器件；3. SMT：表面貼裝焊接工藝方式；4. 堅(jiān)碑：焊接后有元件一端豎起，脫離焊盤形成墓碑狀的情況稱之為堅(jiān)碑；5. 短路：指焊接后不應(yīng)通路或未設(shè)計(jì)通路的地方形成了通路稱之為短路；二、不定項(xiàng)選擇題（每選題1分，計(jì)10分）1. 1(C)1.2(C)1.3(D)2. (B)3. (A、B、C、D)4. (B)5. (D)6. (A)7. (C)8. (D) 三、填空題：（每空1分，計(jì)20分）1. 62%、36%、2%;2. 波峰 回流 焊錫條（棒）助焊劑 焊錫膏3. 流動(dòng)、滾動(dòng) 氧化膜 表面張力4. 焊錫粉、助焊劑5. 助焊劑涂敷 預(yù)熱 焊接 冷卻6. 發(fā)泡 噴霧 噴霧 四、判斷題：（對(duì)的請(qǐng)?jiān)陬}后的括號(hào)內(nèi)劃“√”，錯(cuò)的請(qǐng)?jiān)陬}后的括號(hào)括號(hào)內(nèi)劃“*”，每項(xiàng)1分，計(jì)10分）1. (*)2. （√）3. (*)4. （√）5. （*)（√）（*）6. (*)7. (*)8. （*) 五、簡答題：（每題5分，計(jì)10分）1. 假如你是某電子廠焊接工藝的主管，為了更準(zhǔn)確地選擇適合的助焊劑，你應(yīng)該從哪些方面進(jìn)行考慮？答：如果我是焊接工藝主管，為了更準(zhǔn)確地選擇適合的助焊劑，我認(rèn)為應(yīng)該從以下幾個(gè)方面進(jìn)行考慮：1） 工藝：自身的焊接工藝是選取助焊劑的先決條件，手工浸焊可選擇的助焊劑范圍較廣，如果是發(fā)泡或噴霧工藝就最好選擇適合此工藝的焊劑，將噴霧專用的助焊劑用在發(fā)泡工藝上發(fā)泡效果將不會(huì)很好，將發(fā)泡焊劑用在噴霧工藝時(shí)很可能造成噴嘴的堵塞，雖說目前有適用于噴霧和發(fā)泡通用的焊劑，但選用前最好同助焊劑供應(yīng)商做好溝通工作；另外，其他工藝方面如預(yù)熱效果、走板速度等都應(yīng)加以考慮。2） 板材：不同的板材對(duì)助焊劑的適用情況是不一樣的，如熱風(fēng)整平板、預(yù)涂覆板或共他狀況比較好的板材，選用弱活性助焊劑就能確保上錫的質(zhì)量；如果是存放較久的裸銅板以及其他面板有氧化層或其他鍍層的板材，則要選用活性較強(qiáng)的焊劑；雖然預(yù)涂覆板子對(duì)助活性的要求不高，但通?？紴V到板面本身有一層松香或樹脂，在選擇助焊劑時(shí)如果用無松香型焊劑易造成板面松香分布不均勻的情況，從而形成水漬紋、泛白等不良狀況，所以針對(duì)預(yù)涂覆板最好選用弱活性低松香型助焊劑。
3） 產(chǎn)品：自身產(chǎn)品的檔次也決定了選擇助焊劑的檔次，如電腦主板及其他各種主板或電腦周邊產(chǎn)品等，無論選擇何種焊劑，均應(yīng)選擇同類焊劑中檔次較高的產(chǎn)品；如果是低檔的收錄機(jī)、游戲機(jī)等產(chǎn)品則可選擇檔次較低的助焊劑產(chǎn)品。同一類焊劑，高檔與低檔的區(qū)別多在三個(gè)方面：第一、溶劑方面；第二、活化劑方面；第三、潤濕劑及其他添加劑方面；雖然這三個(gè)方面最終表現(xiàn)出來的作用基本是一樣的，但其殘留或焊后的陷患卻是完全不同的。
4） 要求：對(duì)于焊接方面的要求主要基于客戶對(duì)焊接或?qū)Ξa(chǎn)品的要求，特別是以裝聯(lián)加工為主的廠家，在選擇助焊劑時(shí)更應(yīng)該考慮到客戶的要求，如客戶要求焊點(diǎn)光亮或消光、焊后清洗而無論是否有殘留等均應(yīng)選擇相應(yīng)的焊劑以達(dá)到客戶的要求；至于其他方面如品牌、價(jià)格等對(duì)于上規(guī)模的以品質(zhì)為主的廠家來講，并不能成為選擇助焊劑的決定性條件；以目前助焊劑生產(chǎn)技術(shù)的公開程度，另外，其生產(chǎn)工藝較簡單，所以，同類、同一檔次助焊劑所使用的原材料都相差不多，品質(zhì)方面也無明顯差異：助焊劑的價(jià)格目前以市場調(diào)節(jié)為主，同類產(chǎn)品價(jià)格相差不大，另外，所有焊接材料的成本在整個(gè)電子產(chǎn)品中的成本不超過0.1%，而在這0.1%的成本中助焊劑又占去90%以上，所以不應(yīng)將價(jià)格作為選擇助焊劑的因素。2. 經(jīng)過波峰焊接后的板子現(xiàn)出了較多的連焊狀況，你應(yīng)該從哪些方面找原因解決？答：如果經(jīng)過波峰爐焊接后的板子出現(xiàn)了較多的連焊，我們應(yīng)該從以下幾個(gè)方面著手查找原因并解決：第一，檢查錫液的工作溫度。
因?yàn)殄a爐的儀表顯示溫度總會(huì)與實(shí)際工作溫度有一定誤差，所以在解決此類問題時(shí)，應(yīng)該掌握錫液的實(shí)際溫度，而不應(yīng)過分依賴“表顯溫度”；一般情況下，使用63/37比例的錫鉛焊料時(shí)，建議波峰焊的工作溫度在245-255℃之間即可，但這不是絕對(duì)不變的一個(gè)數(shù)值，遇到特殊狀況時(shí)還要區(qū)別對(duì)待。如果錫液工作溫度過低，錫焊料本身的流動(dòng)性難以得到保障，造成連錫也是在所難免的。
第二，檢查PCB板在浸錫前的預(yù)熱溫度。通常狀況下，我們建議預(yù)熱溫度應(yīng)在90-110℃之間，如果PCB上有高精密的不能受熱沖擊的元件，可對(duì)相關(guān)參數(shù)作適當(dāng)調(diào)整，這里要求的也是PCB焊接面的實(shí)際受熱溫度，而不是“表顯溫度”；預(yù)熱的主要目的是使助焊劑中的溶劑揮發(fā)，并促使活化劑活化，如果預(yù)熱溫度過高或過低都達(dá)不到預(yù)期目的，造成連焊錫這也是一個(gè)主要原因。
第三，檢查助焊劑的涂布是否有問題。無論其涂布方式是怎樣的，關(guān)鍵要求PCB在經(jīng)過助焊劑的涂布區(qū)域后，整個(gè)板面的助焊劑要均勻，如果出現(xiàn)部分零件管腳未有浸潤助焊劑的狀況，則應(yīng)對(duì)助焊劑的涂布量、風(fēng)刀角度等進(jìn)行調(diào)整了。
助焊劑不均勻的涂布，可能使部分焊盤涂不上焊劑或涂上的焊劑量不足，在經(jīng)過錫液時(shí)無法幫助去除氧化、促進(jìn)錫液濕流動(dòng)等，從而導(dǎo)致連焊或其他不良狀況的產(chǎn)生。第四，檢查助焊劑活性是否得當(dāng)。
如果。
3.SMT操作員需要了解哪些基本知識(shí)
一、上板操作注意事項(xiàng) 1、上板時(shí)板要與軌道平行放在軌道上，并輕輕推進(jìn)。 2、上板時(shí)要確保板是放在軌道的皮帶上。不要歪放，造成把軌道撬開。導(dǎo)致板卡住，長期如此還會(huì)導(dǎo)致軌道成喇叭口。 二、機(jī)器報(bào)報(bào)警的處理 1若現(xiàn)場操作員熟悉報(bào)警信息，知道明確的處理措施及執(zhí)行結(jié)果，可以自行對(duì)報(bào)警故障信息進(jìn)行確認(rèn)處理。 可以參考表1《關(guān)鍵設(shè)備報(bào)警信息處理權(quán)限（操作員）》執(zhí)行。 2 若現(xiàn)場操作員熟悉報(bào)警信息，不知道明確的處理措施及執(zhí)行結(jié)果，則不可自行對(duì)報(bào)警信息進(jìn)行確認(rèn)處理，應(yīng)保護(hù)好報(bào)警信息，立即通知當(dāng)線工程師或技術(shù)員處理。 3 若現(xiàn)場操作員不熟悉報(bào)警信息，則不可自行對(duì)報(bào)警信息進(jìn)行確認(rèn)處理，應(yīng)保護(hù)好報(bào)警信息，立即通知當(dāng)線工程師或技術(shù)員處理。 三、故障現(xiàn)場的保護(hù)和處理：分為三種情況處理 1 設(shè)備在運(yùn)行中有異常表現(xiàn)。如：聲音異常、異味、電機(jī)過熱等，可采取停機(jī)辦法并 通知當(dāng)線工程師或技術(shù)員處理；（特別注意：停機(jī)時(shí)要首先確保正在生產(chǎn)的產(chǎn)品已離開停機(jī)后會(huì)產(chǎn)生損害的區(qū)域，如：回流爐內(nèi)，波峰焊高溫區(qū)） 2 設(shè)備在運(yùn)行中發(fā)生故障后，對(duì)產(chǎn)品或人員不會(huì)有進(jìn)一步危害的。如電機(jī)卡死、正常的執(zhí)行動(dòng)作無法執(zhí)行、運(yùn)動(dòng)部件損害或發(fā)生撞擊、壓接異常、控制計(jì)算機(jī)死機(jī)等，現(xiàn)場操作人員應(yīng)停止設(shè)備有關(guān)的一切操作，保護(hù)現(xiàn)場后立即通知當(dāng)線工程師或技術(shù)員處理。 3 設(shè)備在運(yùn)行中發(fā)生故障后，可能對(duì)產(chǎn)品或人身有進(jìn)一步危害的故障。如：清洗機(jī)卡板、進(jìn)出板機(jī)卡板、ICT線體卡板、自動(dòng)貨柜運(yùn)轉(zhuǎn)不停止、線體出現(xiàn)漏電等，現(xiàn)場操作人員應(yīng)按緊急停止開關(guān)（關(guān)閉電源），保護(hù)現(xiàn)場后立即通知當(dāng)線工程師或技術(shù)員處理。 四、貼片機(jī)安全操作注意事項(xiàng) 貼片機(jī)作為高科技產(chǎn)品，安全、正確地操作對(duì)機(jī)器和對(duì)人都是很重要的。 安全地操作貼片機(jī)最基本的就是操作者應(yīng)有最準(zhǔn)確的判斷，應(yīng)遵循以下的基本安全規(guī)則： 1. 機(jī)器操作者應(yīng)接受正確方法下的操作培訓(xùn)。 2. 檢查機(jī)器，更換零件或修理及內(nèi)部調(diào)整時(shí)應(yīng)關(guān)電源（對(duì)機(jī)器的檢修都必須要在按下緊急按鈕或斷電源情況下進(jìn)行。 3. 確使“讀坐標(biāo)”和進(jìn)行調(diào)整機(jī)器時(shí)YPU（編程部件）在你手中以隨時(shí)停機(jī)動(dòng)作。 4. 確使“聯(lián)鎖”安全設(shè)備保持有效以隨時(shí)停止機(jī)器，機(jī)器上的安全檢測等都不可以跳過、短接，否則極易出現(xiàn)人身或機(jī)器安全事故。 5. 生產(chǎn)時(shí)只允許一名操作員操作一臺(tái)機(jī)器。 6. 操作期間，確使身體各部分如手和頭等在機(jī)器移動(dòng)范圍之外。 7. 機(jī)器必須有正確接地〈真正接地，而不是接零線〉。 8. 不要在有燃?xì)怏w或極臟的環(huán)境中使用機(jī)器。 注意： a） 未接受過培訓(xùn)者嚴(yán)禁上機(jī)操作。 b） 安全第一，機(jī)器操作者應(yīng)嚴(yán)格按操作規(guī)范操作機(jī)器，否則可能造成機(jī)器損壞或危害人身安全。 c） 機(jī)器操作者應(yīng)做到小心、細(xì)心。 五、實(shí)際操作講解和實(shí)踐 1、講解操作界面 2、講解機(jī)器周邊的安全事項(xiàng) 3、機(jī)器報(bào)警的講解（拋料，沒料，MARK點(diǎn)，傳輸?shù)葓?bào)警） 4、FEEDER的使用注意事項(xiàng) 5、FEEDER上機(jī)的注意事項(xiàng) 0
回答者： mailang_1360
4.誰對(duì)SMT專業(yè)知識(shí)有深入了解,請(qǐng)聯(lián)系我
SMT含義：
中文名稱：表面黏著技術(shù)
英文名稱：Surface Mount Technology 簡稱SMT
SMT有何特點(diǎn)：
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。
為什么要用SMT:
電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小
電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路（IC）已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件
產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力
電子元件的發(fā)展，集成電路（IC）的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用
電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國際潮流
5.誰有SMT貼片機(jī)電路板的教材和基礎(chǔ)知識(shí)能提供的高分要
SMT基礎(chǔ)知識(shí) SMT基礎(chǔ)課一、傳統(tǒng)制程簡介傳統(tǒng)穿孔式電子組裝流程乃是將組件之引腳插入PCB的導(dǎo)孔固定之后，利用波峰焊（Wave Soldering）的制程，如圖一所示，經(jīng)過助焊劑涂布、預(yù)熱、焊錫涂布、檢測與清潔等步驟而完成整個(gè)焊接流程。
圖一.波峰焊制程之流程二、表面黏著技術(shù)簡介由于電子工業(yè)之產(chǎn)品隨著時(shí)間和潮流不斷的將其產(chǎn)品設(shè)計(jì)成短小輕便，相對(duì)地促使各種零組件的體積及重量愈來愈小，其功能密度也相對(duì)提高，以符合時(shí)代潮流及客戶需求，在此變遷影響下，表面黏著組件即成為PCB上之主要組件，其主要特性是可大幅節(jié)省空間，以取代傳統(tǒng)浸焊式組件（Dual In Line Package;DIP）.表面黏著組裝制程主要包括以下幾個(gè)主要步驟： 錫膏印刷、組件置放、回流焊接.其各步驟概述如下：錫膏印刷（Stencil Printing）：錫膏為表面黏著組件與PCB相互連接導(dǎo)通的接著材料，首先將鋼板透過蝕刻或雷射切割后，由印刷機(jī)的刮刀（squeegee）將錫膏經(jīng)鋼板上之開孔印至PCB的焊墊上，以便進(jìn)入下一步驟。組件置放（Component Placement）：組件置放是整個(gè)SMT制程的主要關(guān)鍵技術(shù)及工作重心，其過程使用高精密的自動(dòng)化置放設(shè)備，經(jīng)由計(jì)算機(jī)編程將表面黏著組件準(zhǔn)確的置放在已印好錫膏的PCB的焊墊上。
由于表面黏著組件之設(shè)計(jì)日趨精密，其接腳的間距也隨之變小，因此置放作業(yè)的技術(shù)層次之困難度也與日俱增。回流焊接（Reflow Soldering）：回流焊接是將已置放表面黏著組件的PCB，經(jīng)過回流爐先行預(yù)熱以活化助焊劑，再提升其溫度至183℃使錫膏熔化，組件腳與PCB的焊墊相連結(jié)，再經(jīng)過降溫冷卻，使焊錫固化，即完成表面黏著組件與PCB的接合。
三. SMT設(shè)備簡介1. Stencil Printing: MPM3000 / MPM2000 / PVⅡ2. Component Placement: FUJI ( CP643E / CP742ME & QP242E / QP341E ) 3. Reflow Soldering: FURUKAWA( XN-425PHG / XN-445PZ / XNⅡ-651PZ ) ETC410, ETC411. 四. SMT 常用名稱解釋 SMT : surface mounted technology （表面貼裝技術(shù)）：直接將表面黏著元器件貼裝，焊接到印刷電路板表面規(guī)定位置上的組裝技術(shù). SMD : surface mounted devices （表面貼裝組件）： 外形為矩形片狀，圓柱行狀或異形，其焊端或引腳制作在同一平面內(nèi)，并適用于表面黏著的電子組件.Reflow soldering （回流焊接）：通過重新熔化預(yù)先分配到印刷電路板焊墊上的膏狀錫膏，實(shí)現(xiàn)表面黏著組件端子或引腳與印刷電路板焊墊之間機(jī)械與電氣連接.Chip : rectangular chip component （矩形片狀元件）： 兩端無引線，有焊端，外形為薄片矩形的表面黏著元器件.SOP : small outline package（小外形封裝）： 小型模壓塑料封裝，兩側(cè)具有翼形或J形短引腳的一種表面組裝元器件.QFP : quad flat pack （四邊扁平封裝）： 四邊具有翼形短引腳，引腳間距：1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封裝薄形表面組裝集體電路.BGA : Ball grid array （球柵列陣）： 集成電路的包裝形式，其輸入輸出點(diǎn)是在組件底面上按柵格樣式排列的錫球。 五. 組件包裝方式.料條（magazine/stick）（裝運(yùn)管） - 主要的組件容器：料條由透明或半透明的聚乙烯（PVC）材料構(gòu)成，擠壓成滿足現(xiàn)在工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的可應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)外形。
料條尺寸為工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的自動(dòng)裝配設(shè)備提供適當(dāng)?shù)慕M件定位與方向。料條以單個(gè)料條的數(shù)量組合形式包裝和運(yùn)輸。
托盤（tray） - 主要的組件容器：托盤由碳粉或纖維材料制成，這些材料基于專用托盤的最高溫度率來選擇的。設(shè)計(jì)用于要求暴露在高溫下的組件（潮濕敏感組件）的托盤具有通常150°C或更高的耐溫。
托盤鑄塑成矩形標(biāo)準(zhǔn)外形，包含統(tǒng)一相間的凹穴矩陣。凹穴托住組件，提供運(yùn)輸和處理期間對(duì)組件的保護(hù)。
間隔為在電路板裝配過程中用于貼裝的標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)自動(dòng)化裝配設(shè)備提供準(zhǔn)確的組件位置。托盤的包裝與運(yùn)輸是以單個(gè)托盤的組合形式，然后堆迭和捆綁在一起，具有一定剛性。
一個(gè)空蓋托盤放在已裝組件和堆迭在一起的托盤上。帶卷（tape-and-reel） - 主要組件容器：典型的帶卷結(jié)構(gòu)都是設(shè)計(jì)來滿足現(xiàn)代工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的。
有兩個(gè)一般接受的覆蓋帶卷包裝結(jié)構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)。EIA-481應(yīng)用于壓紋結(jié)構(gòu)（embossed），而EIA-468 應(yīng)用于徑向引線（radial leaded）的組件。
到目前為止，對(duì)于有源（active）IC的最流行的結(jié)構(gòu)是壓紋帶 （embossed tape）. 六. 為什幺在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用免清洗流程？1. 生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來水質(zhì)、大地以至動(dòng)植物的污染。 2. 除了水清洗外，應(yīng)用含有氯氟氫的有機(jī)溶劑（CFC&HCFC）作清洗，亦對(duì)空氣、大氣層進(jìn)行污染、破壞。
3. 清洗劑殘留在機(jī)板上帶來腐蝕現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)素。 4. 減低清洗工序操作及機(jī)器保養(yǎng)成本。
5. 免清洗可減少組板（PCBA）在移動(dòng)與清洗過程中造成的傷害。仍有部分組件不堪清洗。
6. 助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。 7. 殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產(chǎn)生漏電，導(dǎo)致任何傷害。
8. 免洗流程已通過國際上多項(xiàng)安全測試，證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無腐蝕性的 到SMTHOME注冊(cè)就可以更清楚了。
