smt試題答案(SMT基本常識)

1.SMT基本常識

SMT就是表面組裝技術（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。 SMT有何特點： 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。 為什么要用SMT： 電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路（IC）已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路（IC）的開發(fā)，半導體材料的多元應用 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流 SMT工藝流程------雙面組裝工藝

2.什么是SMT專業(yè)知識

SMT專業(yè)知識考核試題答案 本試題共六大項37小題，滿分為100分。

一、名詞解釋：（每題2分，計10分）1. PPM：百萬分之一的表示單位；2. SMD:SMT表面貼裝工藝用元器件；3. SMT：表面貼裝焊接工藝方式；4. 堅碑：焊接后有元件一端豎起，脫離焊盤形成墓碑狀的情況稱之為堅碑；5. 短路：指焊接后不應通路或未設計通路的地方形成了通路稱之為短路；二、不定項選擇題（每選題1分，計10分）1. 1(C)1.2(C)1.3(D)2. (B)3. (A、B、C、D)4. (B)5. (D)6. (A)7. (C)8. (D) 三、填空題：（每空1分，計20分）1. 62%、36%、2%;2. 波峰 回流 焊錫條（棒）助焊劑 焊錫膏3. 流動、滾動 氧化膜 表面張力4. 焊錫粉、助焊劑5. 助焊劑涂敷 預熱 焊接 冷卻6. 發(fā)泡 噴霧 噴霧 四、判斷題：（對的請在題后的括號內劃“√”，錯的請在題后的括號括號內劃“*”，每項1分，計10分）1. (*)2. （√）3. (*)4. （√）5. （*)（√）（*）6. (*)7. (*)8. （*) 五、簡答題：（每題5分，計10分）1. 假如你是某電子廠焊接工藝的主管，為了更準確地選擇適合的助焊劑，你應該從哪些方面進行考慮？答：如果我是焊接工藝主管，為了更準確地選擇適合的助焊劑，我認為應該從以下幾個方面進行考慮：1） 工藝：自身的焊接工藝是選取助焊劑的先決條件，手工浸焊可選擇的助焊劑范圍較廣，如果是發(fā)泡或噴霧工藝就最好選擇適合此工藝的焊劑，將噴霧專用的助焊劑用在發(fā)泡工藝上發(fā)泡效果將不會很好，將發(fā)泡焊劑用在噴霧工藝時很可能造成噴嘴的堵塞，雖說目前有適用于噴霧和發(fā)泡通用的焊劑，但選用前最好同助焊劑供應商做好溝通工作；另外，其他工藝方面如預熱效果、走板速度等都應加以考慮。2） 板材：不同的板材對助焊劑的適用情況是不一樣的，如熱風整平板、預涂覆板或共他狀況比較好的板材，選用弱活性助焊劑就能確保上錫的質量；如果是存放較久的裸銅板以及其他面板有氧化層或其他鍍層的板材，則要選用活性較強的焊劑；雖然預涂覆板子對助活性的要求不高，但通常考濾到板面本身有一層松香或樹脂，在選擇助焊劑時如果用無松香型焊劑易造成板面松香分布不均勻的情況，從而形成水漬紋、泛白等不良狀況，所以針對預涂覆板最好選用弱活性低松香型助焊劑。

3） 產(chǎn)品：自身產(chǎn)品的檔次也決定了選擇助焊劑的檔次，如電腦主板及其他各種主板或電腦周邊產(chǎn)品等，無論選擇何種焊劑，均應選擇同類焊劑中檔次較高的產(chǎn)品；如果是低檔的收錄機、游戲機等產(chǎn)品則可選擇檔次較低的助焊劑產(chǎn)品。同一類焊劑，高檔與低檔的區(qū)別多在三個方面：第一、溶劑方面；第二、活化劑方面；第三、潤濕劑及其他添加劑方面；雖然這三個方面最終表現(xiàn)出來的作用基本是一樣的，但其殘留或焊后的陷患卻是完全不同的。

4） 要求：對于焊接方面的要求主要基于客戶對焊接或對產(chǎn)品的要求，特別是以裝聯(lián)加工為主的廠家，在選擇助焊劑時更應該考慮到客戶的要求，如客戶要求焊點光亮或消光、焊后清洗而無論是否有殘留等均應選擇相應的焊劑以達到客戶的要求；至于其他方面如品牌、價格等對于上規(guī)模的以品質為主的廠家來講，并不能成為選擇助焊劑的決定性條件；以目前助焊劑生產(chǎn)技術的公開程度，另外，其生產(chǎn)工藝較簡單，所以，同類、同一檔次助焊劑所使用的原材料都相差不多，品質方面也無明顯差異：助焊劑的價格目前以市場調節(jié)為主，同類產(chǎn)品價格相差不大，另外，所有焊接材料的成本在整個電子產(chǎn)品中的成本不超過0.1%，而在這0.1%的成本中助焊劑又占去90%以上，所以不應將價格作為選擇助焊劑的因素。2. 經(jīng)過波峰焊接后的板子現(xiàn)出了較多的連焊狀況，你應該從哪些方面找原因解決？答：如果經(jīng)過波峰爐焊接后的板子出現(xiàn)了較多的連焊，我們應該從以下幾個方面著手查找原因并解決：第一，檢查錫液的工作溫度。

因為錫爐的儀表顯示溫度總會與實際工作溫度有一定誤差，所以在解決此類問題時，應該掌握錫液的實際溫度，而不應過分依賴“表顯溫度”；一般情況下，使用63/37比例的錫鉛焊料時，建議波峰焊的工作溫度在245-255℃之間即可，但這不是絕對不變的一個數(shù)值，遇到特殊狀況時還要區(qū)別對待。如果錫液工作溫度過低，錫焊料本身的流動性難以得到保障，造成連錫也是在所難免的。

第二，檢查PCB板在浸錫前的預熱溫度。通常狀況下，我們建議預熱溫度應在90-110℃之間，如果PCB上有高精密的不能受熱沖擊的元件，可對相關參數(shù)作適當調整，這里要求的也是PCB焊接面的實際受熱溫度，而不是“表顯溫度”；預熱的主要目的是使助焊劑中的溶劑揮發(fā)，并促使活化劑活化，如果預熱溫度過高或過低都達不到預期目的，造成連焊錫這也是一個主要原因。

第三，檢查助焊劑的涂布是否有問題。無論其涂布方式是怎樣的，關鍵要求PCB在經(jīng)過助焊劑的涂布區(qū)域后，整個板面的助焊劑要均勻，如果出現(xiàn)部分零件管腳未有浸潤助焊劑的狀況，則應對助焊劑的涂布量、風刀角度等進行調整了。

助焊劑不均勻的涂布，可能使部分焊盤涂不上焊劑或涂上的焊劑量不足，在經(jīng)過錫液時無法幫助去除氧化、促進錫液濕流動等，從而導致連焊或其他不良狀況的產(chǎn)生。第四，檢查助焊劑活性是否得當。

如果。

3.SMT操作員需要了解哪些基本知識

一、上板操作注意事項 1、上板時板要與軌道平行放在軌道上，并輕輕推進。 2、上板時要確保板是放在軌道的皮帶上。不要歪放，造成把軌道撬開。導致板卡住，長期如此還會導致軌道成喇叭口。 二、機器報報警的處理 1若現(xiàn)場操作員熟悉報警信息，知道明確的處理措施及執(zhí)行結果，可以自行對報警故障信息進行確認處理。 可以參考表1《關鍵設備報警信息處理權限（操作員）》執(zhí)行。 2 若現(xiàn)場操作員熟悉報警信息，不知道明確的處理措施及執(zhí)行結果，則不可自行對報警信息進行確認處理，應保護好報警信息，立即通知當線工程師或技術員處理。 3 若現(xiàn)場操作員不熟悉報警信息，則不可自行對報警信息進行確認處理，應保護好報警信息，立即通知當線工程師或技術員處理。 三、故障現(xiàn)場的保護和處理：分為三種情況處理 1 設備在運行中有異常表現(xiàn)。如：聲音異常、異味、電機過熱等，可采取停機辦法并 通知當線工程師或技術員處理；（特別注意：停機時要首先確保正在生產(chǎn)的產(chǎn)品已離開停機后會產(chǎn)生損害的區(qū)域，如：回流爐內，波峰焊高溫區(qū)） 2 設備在運行中發(fā)生故障后，對產(chǎn)品或人員不會有進一步危害的。如電機卡死、正常的執(zhí)行動作無法執(zhí)行、運動部件損害或發(fā)生撞擊、壓接異常、控制計算機死機等，現(xiàn)場操作人員應停止設備有關的一切操作，保護現(xiàn)場后立即通知當線工程師或技術員處理。 3 設備在運行中發(fā)生故障后，可能對產(chǎn)品或人身有進一步危害的故障。如：清洗機卡板、進出板機卡板、ICT線體卡板、自動貨柜運轉不停止、線體出現(xiàn)漏電等，現(xiàn)場操作人員應按緊急停止開關（關閉電源），保護現(xiàn)場后立即通知當線工程師或技術員處理。 四、貼片機安全操作注意事項 貼片機作為高科技產(chǎn)品，安全、正確地操作對機器和對人都是很重要的。 安全地操作貼片機最基本的就是操作者應有最準確的判斷，應遵循以下的基本安全規(guī)則： 1. 機器操作者應接受正確方法下的操作培訓。 2. 檢查機器，更換零件或修理及內部調整時應關電源（對機器的檢修都必須要在按下緊急按鈕或斷電源情況下進行。 3. 確使“讀坐標”和進行調整機器時YPU（編程部件）在你手中以隨時停機動作。 4. 確使“聯(lián)鎖”安全設備保持有效以隨時停止機器，機器上的安全檢測等都不可以跳過、短接，否則極易出現(xiàn)人身或機器安全事故。 5. 生產(chǎn)時只允許一名操作員操作一臺機器。 6. 操作期間，確使身體各部分如手和頭等在機器移動范圍之外。 7. 機器必須有正確接地〈真正接地，而不是接零線〉。 8. 不要在有燃氣體或極臟的環(huán)境中使用機器。 注意： a） 未接受過培訓者嚴禁上機操作。 b） 安全第一，機器操作者應嚴格按操作規(guī)范操作機器，否則可能造成機器損壞或危害人身安全。 c） 機器操作者應做到小心、細心。 五、實際操作講解和實踐 1、講解操作界面 2、講解機器周邊的安全事項 3、機器報警的講解（拋料，沒料，MARK點，傳輸?shù)葓缶?4、FEEDER的使用注意事項 5、FEEDER上機的注意事項 0

回答者： mailang_1360

4.誰對SMT專業(yè)知識有深入了解,請聯(lián)系我

SMT含義：

中文名稱：表面黏著技術

英文名稱：Surface Mount Technology 簡稱SMT

SMT有何特點：

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。

為什么要用SMT:

電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小

電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路（IC）已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件

產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力

電子元件的發(fā)展，集成電路（IC）的開發(fā)，半導體材料的多元應用

電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流

5.誰有SMT貼片機電路板的教材和基礎知識能提供的高分要

SMT基礎知識 SMT基礎課一、傳統(tǒng)制程簡介傳統(tǒng)穿孔式電子組裝流程乃是將組件之引腳插入PCB的導孔固定之后，利用波峰焊（Wave Soldering）的制程，如圖一所示，經(jīng)過助焊劑涂布、預熱、焊錫涂布、檢測與清潔等步驟而完成整個焊接流程。

圖一.波峰焊制程之流程二、表面黏著技術簡介由于電子工業(yè)之產(chǎn)品隨著時間和潮流不斷的將其產(chǎn)品設計成短小輕便，相對地促使各種零組件的體積及重量愈來愈小，其功能密度也相對提高，以符合時代潮流及客戶需求，在此變遷影響下，表面黏著組件即成為PCB上之主要組件，其主要特性是可大幅節(jié)省空間，以取代傳統(tǒng)浸焊式組件（Dual In Line Package;DIP）.表面黏著組裝制程主要包括以下幾個主要步驟： 錫膏印刷、組件置放、回流焊接.其各步驟概述如下：錫膏印刷（Stencil Printing）：錫膏為表面黏著組件與PCB相互連接導通的接著材料，首先將鋼板透過蝕刻或雷射切割后，由印刷機的刮刀（squeegee）將錫膏經(jīng)鋼板上之開孔印至PCB的焊墊上，以便進入下一步驟。組件置放（Component Placement）：組件置放是整個SMT制程的主要關鍵技術及工作重心，其過程使用高精密的自動化置放設備，經(jīng)由計算機編程將表面黏著組件準確的置放在已印好錫膏的PCB的焊墊上。

由于表面黏著組件之設計日趨精密，其接腳的間距也隨之變小，因此置放作業(yè)的技術層次之困難度也與日俱增。回流焊接（Reflow Soldering）：回流焊接是將已置放表面黏著組件的PCB，經(jīng)過回流爐先行預熱以活化助焊劑，再提升其溫度至183℃使錫膏熔化，組件腳與PCB的焊墊相連結，再經(jīng)過降溫冷卻，使焊錫固化，即完成表面黏著組件與PCB的接合。

三. SMT設備簡介1. Stencil Printing: MPM3000 / MPM2000 / PVⅡ2. Component Placement: FUJI ( CP643E / CP742ME & QP242E / QP341E ) 3. Reflow Soldering: FURUKAWA( XN-425PHG / XN-445PZ / XNⅡ-651PZ ) ETC410, ETC411. 四. SMT 常用名稱解釋 SMT : surface mounted technology （表面貼裝技術）：直接將表面黏著元器件貼裝，焊接到印刷電路板表面規(guī)定位置上的組裝技術. SMD : surface mounted devices （表面貼裝組件）： 外形為矩形片狀，圓柱行狀或異形，其焊端或引腳制作在同一平面內，并適用于表面黏著的電子組件.Reflow soldering （回流焊接）：通過重新熔化預先分配到印刷電路板焊墊上的膏狀錫膏，實現(xiàn)表面黏著組件端子或引腳與印刷電路板焊墊之間機械與電氣連接.Chip : rectangular chip component （矩形片狀元件）： 兩端無引線，有焊端，外形為薄片矩形的表面黏著元器件.SOP : small outline package（小外形封裝）： 小型模壓塑料封裝，兩側具有翼形或J形短引腳的一種表面組裝元器件.QFP : quad flat pack （四邊扁平封裝）： 四邊具有翼形短引腳，引腳間距：1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封裝薄形表面組裝集體電路.BGA : Ball grid array （球柵列陣）： 集成電路的包裝形式，其輸入輸出點是在組件底面上按柵格樣式排列的錫球。 五. 組件包裝方式.料條（magazine/stick）（裝運管） - 主要的組件容器：料條由透明或半透明的聚乙烯（PVC）材料構成，擠壓成滿足現(xiàn)在工業(yè)標準的可應用的標準外形。

料條尺寸為工業(yè)標準的自動裝配設備提供適當?shù)慕M件定位與方向。料條以單個料條的數(shù)量組合形式包裝和運輸。

托盤（tray） - 主要的組件容器：托盤由碳粉或纖維材料制成，這些材料基于專用托盤的最高溫度率來選擇的。設計用于要求暴露在高溫下的組件（潮濕敏感組件）的托盤具有通常150°C或更高的耐溫。

托盤鑄塑成矩形標準外形，包含統(tǒng)一相間的凹穴矩陣。凹穴托住組件，提供運輸和處理期間對組件的保護。

間隔為在電路板裝配過程中用于貼裝的標準工業(yè)自動化裝配設備提供準確的組件位置。托盤的包裝與運輸是以單個托盤的組合形式，然后堆迭和捆綁在一起，具有一定剛性。

一個空蓋托盤放在已裝組件和堆迭在一起的托盤上。帶卷（tape-and-reel） - 主要組件容器：典型的帶卷結構都是設計來滿足現(xiàn)代工業(yè)標準的。

有兩個一般接受的覆蓋帶卷包裝結構的標準。EIA-481應用于壓紋結構（embossed），而EIA-468 應用于徑向引線（radial leaded）的組件。

到目前為止，對于有源（active）IC的最流行的結構是壓紋帶 （embossed tape）. 六. 為什幺在表面貼裝技術中應用免清洗流程？1. 生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來水質、大地以至動植物的污染。 2. 除了水清洗外，應用含有氯氟氫的有機溶劑（CFC&HCFC）作清洗，亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。

3. 清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現(xiàn)象，嚴重影響產(chǎn)品質素。 4. 減低清洗工序操作及機器保養(yǎng)成本。

5. 免清洗可減少組板（PCBA）在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分組件不堪清洗。

6. 助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。 7. 殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產(chǎn)生漏電，導致任何傷害。

8. 免洗流程已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學物質是穩(wěn)定的、無腐蝕性的 到SMTHOME注冊就可以更清楚了。