銅板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化技術改造項目可行性報告(片式電阻器產(chǎn)能升級及及技術改造項目可行性報告)
銅板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化技術改造項目可行性報告
項目名稱：
XXX公司覆銅板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化技術改造項目
項目背景：
覆銅板作為印制電路板的專用基板材料，自20世紀40年代實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化以來，就一直伴隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展而成長。未來，隨著電子信息技術的迅猛發(fā)展，電子終端產(chǎn)品對 PCB 的功能化、集成化和環(huán)?；笤絹碓綇娏?，將進一步拉動高新技術覆銅板的發(fā)展。據(jù)業(yè)界專家預測，無鉛、無鹵、高 Tg、高頻、高導熱等新型覆銅板技術將成為行業(yè)未來主流技術，發(fā)展前景廣闊，被列為國家產(chǎn)業(yè)政策鼓勵發(fā)展、重點發(fā)展的領域。
覆銅板產(chǎn)品作為印制電路板的專用基材，其市場需求狀況與印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展呈現(xiàn)很好的一致性。2013~2018 年中國大陸印制電路板產(chǎn)業(yè)年均復合增長率則將高達 5.4%的快速水平，繼續(xù)保持遠高于世界平均水平的增長速度;至 2018 年，中國大陸印制電路板產(chǎn)值將達到 297.34 億美元，占全球比重將達到 46.40%。國內(nèi)外印制電路板的持續(xù)快速發(fā)展，將給覆銅板產(chǎn)業(yè)帶來更大的發(fā)展空間。
項目內(nèi)容：
項目主要產(chǎn)品為無鉛、無鹵、高Tg等高性能特種覆銅板及半固化片。項目目標市場是以手機、通訊設備、筆記本電腦、汽車電子等電子產(chǎn)品為主要應用對象的多層板、HDI 等印制板。根據(jù)公司現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)基礎進行綜合評估，要達成上述項目目標，必須進行相應的改造建設：
1、新建廠房及增購生產(chǎn)設備和檢測儀器，新增適應高新特產(chǎn)品生產(chǎn)的上膠產(chǎn)線，提升上膠生產(chǎn)系統(tǒng)產(chǎn)能，實現(xiàn)高新特產(chǎn)品的批量生產(chǎn)。
2、新增通風、空調(diào)、凈化、動力等必要的公共配套設施。
項目結(jié)論：
項目達產(chǎn)年可實現(xiàn)銷售收入 21240 萬元、利潤 1315 萬元，稅前銷售利潤率 6.19%;計算期年均實現(xiàn)銷售收入21224 萬元、利潤 1313 萬元、稅前銷售利潤率 6.18%，稅前內(nèi)部收益率為 24.59%，具有較高的盈利能力;達產(chǎn)年盈虧平衡點為 52.19 %，抗風險能力較強;達產(chǎn)年投資利稅率 18.76%，計算期年均投資利稅率 18.73%，項目稅前靜態(tài)投資回收期為 3.87 年，回收期短。項目具有良好的內(nèi)部收益，投資回收快。
片式電阻器產(chǎn)能升級及及技術改造項目可行性報告
項目背景：
近年來，電子信息產(chǎn)業(yè)不斷涌現(xiàn)出諸如 4G 移動通信、智能移動終端、智能家電、LED 綠色照明、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、新能源汽車及可穿戴設備等嶄新應用領域或技術革新型產(chǎn)品，推動電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎性產(chǎn)品，電子元器件特別是應用于上述嶄新應用領域和技術革新型產(chǎn)品的新型、小型化電子元器件獲得了新的應用空間，從而為電子元器件行業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇，推動電子元器件向小型化、片式化、高精密度化、功能集成化、高頻高壓高容的方向快速發(fā)展。其中片式化是衡量電子元器件技術發(fā)展水平的重要標志，多層片式陶瓷電容器、片式電阻器、片式電感器三大無源片式元器件是片式元器件的主流產(chǎn)品。
片式多層陶瓷電容器是用于電子電路中的主要被動元件之一，具有體積小、價格低、種類多、性能好等優(yōu)勢，廣泛應用于家用電器、個人電腦、通訊設備、汽車電子、專業(yè)儀器等產(chǎn)品。隨著中國大陸成為全球最大的電子產(chǎn)品及配套電子元器件的制造基地，我國逐漸成為世界片式多層陶瓷電容器生產(chǎn)大國和消費大國，產(chǎn)業(yè)規(guī)模已占世界總量約30%。隨著國民經(jīng)濟的發(fā)展、人民生活水平的提高，國內(nèi)電子消費品的普及化程度提升，不斷涌現(xiàn)出諸如智能手機、平板電腦、智能家電、LED 綠色照明及可穿戴設備等技術革新型產(chǎn)品，適用于上述產(chǎn)品的小型片式多層陶瓷電容器應用空間不斷拓展，市場需求量逐年增加。
項目內(nèi)容：
本項目投資總額 13,800.00 萬元，其中設備及安裝投資 10,880.00 萬元，建筑工程投資 214.50 萬元，其他投資205.50 萬元，鋪底流動資金 2,500.00 萬元。
項目結(jié)論：
本項目經(jīng)濟效益良好，經(jīng)測算，本項目建成達產(chǎn)后，年均預計實現(xiàn)銷售收入 10,871.90 萬元，年均預計實現(xiàn)凈利潤 930.70 萬元，內(nèi)部收益率(稅后)為 10.10%。